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Nuovi modelli di business: Seco lancia Clea Store

Il framework basato su Clea abilita i clienti ad offrire soluzioni a valore aggiunto grazie a data analytics ed intelligenza artificiale.
Sonda Rigol

La sonda: collegamento diretto all’oggetto da misurare

"A cosa serve una sonda? Come può essere utilizzata? Quali sono i suoi vantaggi?” Ecco le domande che che ci si pone quando si mette in funzione un nuovo oscilloscopio

Convertitore DC/DC digitale quarter brick per RFPA

Flex Power Modules ha presentato il nuovo quarter brick digitale da 700 W per amplificatori di potenza in radiofrequenza (RFPA).

Le aziende di Elettronica Italia

PAD. 28 - STAND C11 www.arrow.com PAD. 28 - STAND B18 www.advantec.it PAD. 28 - STAND B17 www.acx.design PAD. 28 - STAND B15 www.alfaelettronica.com PAD. 28 - STAND D14 www.assel.it PAD. 28 - STAND...

Automotive: Toshiba firma due nuovi Mosfet

I nuovi MOSFET di potenza a canale N sfruttano le avanzate capacità di dissipazione del calore per supportare correnti automotive più elevate.
SOM MPU

Soluzioni embedded smart display integrate con schede SOM MPU

CONSYSTEM presenta al mercato italiano le nuove soluzioni smart display di Powertip (con schede SOM MPU).
6G Futuristic Image

Banco di prova a Sub THz per la ricerca 6G

Mentre si sta ancora procedendo con l’installazione completa della rete 5G, l’industria elettronica pensa già al prossimo passo. Anche se lontani dal 6G non ci si può far sorprendere impreparati.

Arriva VTFET, il nuovo chip di Ibm e Samsung

Ibm e Samsung annunciano un nuovo chip chiamato VTFET, una svolta per i semiconduttori non solo dal punto di vista della progettazione convenzionale, ma...
Figura 5 – Simulazione PCI Express 4.0 con diagramma ad occhio, a malapena accettabile, in Siemens - Mentor HyperLynx

Il punto sull’effetto Fiber-Weave

Gli effetti GWS ed FWE sono due aspetti dello stesso dominio: effetto della trama delle fibre di vetro e del relativo isolante sullo skew di segnali differenziali
Winbond - Ambiq collaboration

Winbond e Ambiq: wearable e smart IoT a basso consumo

Winbond Electronics Corporation e Ambiq hanno annunciato una collaborazione grazie alla quale sarà possibile abbinare i dispositivi HyperRAM e Apollo4 delle due società.

Mouser presenta il programma Empowering Innovation Together 2021

Mouser presenta l'edizione 2021 di Empowering Innovation Together, un seguitissimo programma che quest'anno vedrà il debutto di un nuovo podcast dal titolo: "The Tech...

Da SMART Modular nuove soluzioni di memoria per applicazioni di rete...

SMART Modular ha ulteriormente ampliato il proprio supporto per le applicazioni di rete nei data center grazie all'introduzione di DIMM e Mini-DIMM DuraMemory VLP...

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