Da Virtium un SOM con chip acceleratore di AI hardware on-board
Virtium Embedded Artists lancia il primo SOM del settore con chip acceleratore di AI hardware on-board
Memoria non volatile: il mercato ora corre
Secondo Precedence Research, tra il 2025 e il 2034 il mercato della memoria non volatile di nuova generazione crescerà da 8 a 34, miliardi di dollari.
Relè, ovvero commutare in sicurezza
Il relè è un componente che esiste da molti anni, è utilizzato in centinaia di dispositivi in tutti i settori dal consumer all’industriale. Sviluppati...
Isolatori digitali ad alta velocità
Gli isolatori digitali ad alta velocità a 4 canali per automotive di Toshiba serie DCM34xx0 offrono un’immunità ai transitori di modo comune di 100 kV/µs con velocità di trasmissione dati fino a 50 Mbps
Tutti i “superpoteri” del SiC e del GaN
Per ridurre i consumi dei dispositivi, l’adozione di semiconduttori wide band gap (WBG) come SiC e GaN sta espandendosi in settori cruciali
AI: aggiornare per crescere (esponenzialmente)
Al giorno d’oggi, l’intelligenza artificiale in ambito edge è troppo lenta e consuma troppa energia. Ecco perché i microcontrollori a 32 bit necessitano di un importante aggiornamento AI.
Murata, induttori a chip ad alta frequenza ultracompatti
Murata si concentra sullo sviluppo di soluzioni compatte e ad alto Q per ridurre ulteriormente le dimensioni dei prodotti e ad aumentare la funzionalità.
Würth Elektronik amplia la serie di prodotti LED RGB
I LED RGB WL-SFTW di Würth Elektronik sono ora disponibili con un range di temperatura di esercizio esteso fino a 100 °C.
Relè di potenza per applicazioni militari
I relè elettromeccanici di potenza 25A QPL soddisfano i requisiti delle specifiche MIL-PRF-83536 e ISO-9001 risultando ideali nelle applicazioni militari più estreme
Progettare PCB per automazione e controllo industriale
La fase di progettazione è cruciale per l'affidabilità e la qualità dei PCB, oggi sempre più importanti nelle applicazioni di automazione industriale.
Una scelta sicura con MVK Fusion di Murrelektronik
I moduli bus di campo ibridi MVK Fusion di Murrelektronik uniscono tre funzioni basilari della tecnologia di installazione: I/O standard, I/O di sicurezza e IO-Link
MOSFET SiC da 650 V ultracompatti
I MOSFET SiC da 650 V nei package DFN8x8 ultracompatti di Toshiba migliorano la densità di potenza e l'efficienza nelle apparecchiature industriali
