La memoria non volatile è la protagonista indiscussa della trasformazione della progettazione elettronica, soprattutto grazie alle recenti evoluzioni di memorie NGNVM (MRAM, ReRAM, 3D XPoint). La capacità di conservare i dati anche senza energia, unita a prestazioni elevate e minore consumo, apre nuove frontiere applicative.
Memoria non volatile: accelerazione globale e regionali
Secondo Precedence Research, il mercato globale di NGNVM nel 2024 valeva 7,14 miliardi di dollari; nel 2025 salirà a 8,35 miliardi di dollari e potrebbe arrivare a 34,12 miliardi di dollari entro il 2034, crescendo al 16,93% di cagr. In Asia-Pacifico, con 3,50 miliardi di dollari nel 2024, il mercato è previsto salire a 16,89 miliardi di dollari entro il 2034, con cagr del 17,04%. Questo boom si deve a un ecosistema solido di produttori di semiconduttori (Cina, Giappone, Corea del Sud, Taiwan), all’elettronica di consumo e alla digitalizzazione rapida. Le iniziative pubbliche regionali puntano all’autosufficienza nei semiconduttori e alla sostenibilità della filiera.
Nord America e Europa non restano indietro. Nel continente americano, la spinta di AI, calcolo quantistico, data center iperscalabili e infrastrutture di difesa porteranno a un CAGR del 18,04%. In Europa, cresce l’attenzione verso memorie a basso impatto ambientale per data center e automazione industriale, integrate nei veicoli elettrici e nei sistemi ADAS, con normative come GDPR che accelerano l’adozione dell’edge computing e delle soluzioni localized.
Opportunità strategiche per progettisti e produttori
Le memorie NGNVM si inseriscono in mercati in espansione: AI edge, IoT, veicoli intelligenti, BFSI e telecomunicazioni.
Il segmento BFSI (segmento bancario, dei servizi finanziari e delle assicurazioni) ha generato il 24% del fatturato nel 2024, grazie a servizi real-time e analisi dati complesse. Le telecomunicazioni spingono con il 19,83% di CAGR, dovuto al 5G. Le applicazioni per auto, industria e sanità sfruttano il calcolo in-memory e l’intelligenza sui dispositivi.
La miniaturizzazione (stack 3D, wafer da 200 mm e 300 mm) e soluzioni efficienti in termini energetici aprono nuove frontiere di impiego.
Sfide tecniche e opportunità industriali
Il principale ostacolo alla diffusione della memoria non volatile è il costo elevato: produzione complessa, volumi ridotti e poca standardizzazione limitano l’adozione di massa. Serve aumentare le economie di scala, semplificare l'integrazione e sviluppare standard di compatibilità. Le memorie HBM hanno dominato il 2024 con il 61% di quota di fatturato, grazie a altissime velocità per HPC, AI e data center. L’HMC, in crescita al 19,2% cagr, promette fino a 15× più performance della DDR.
Anche le dimensioni dei wafer influenzano il mercato: il segmento da 300 mm, al 64% del fatturato 2024, garantisce produttività e costi inferiori, mentre i wafer da 200 mm, con previsto CAGR del 19,77%, supportano microchip embedded e IoT a costi contenuti.
Di fatto, la memoria non volatile di nuova generazione rappresenta oggi un asset strategico per elettronica, AI, telecomunicazioni, automotive e finanza. Le potenzialità di prestazioni, efficienza e integrazione sono enormi, ma richiedono investimenti coordinati in R&S, politiche industriali e standardizzazione. Nel prossimo decennio, chi saprà superare sfide tecniche e gestire economie di scala potrà dominare nel quadro competitivo globale, con un mercato che potrebbe quadruplicarsi rispetto ai livelli attuali.
