Murata nuova serie di sensori AMR
Murata Manufacturing ha avviato la produzione in serie di due nuovi sensori a Magnetoresistenza Anisotropica (AMR), MRMS166R e MRMS168R
Gestire la crescente complessità delle architetture radio 5G e 6G
La transizione dal 5G al 6G non è soltanto una questione di velocità, ma di architetture radio sempre più complesse da progettare, integrare e industrializzare
ROHM rinnova la gamma EcoSiC
Da ROHM, MOSFET SiC di quinta generazione, che migliorano significativamente le prestazioni in applicazioni ad alta potenza
Mercato dei convertitori di dati: crescita costante fino al 2035
Il mercato dei convertitori di dati crescerà fino a 12,12 miliardi di dollari entro il 2035, grazie a AI e 5G. I dati di Precedence Research.
MCU Arm Cortex-M0+ per la migrazione da 8 a 32 bit
Mouser distribuisce i microcontrollori PIC32CM PL10 di Microchip: MCU Arm Cortex-M0+ a basso consumo, pin-to-pin con AVR Dx, per applicazioni industriali, smart e consumer
Energy harvesting e Ambient IoT
Ambient IoT: nodi IoT basati su SoC ultra-low-power che integrano microcontrollori, moduli di comunicazione wireless e circuiti di energy harvesting in un solo sistema completo, compatto e battery-free
Siemens accelera la progettazione con Fuse EDA AI Agent
La nuova piattaforma Siemens di automazione intelligente rivoluziona i flussi di lavoro EDA per semiconduttori, IC 3D e pcb.
Filtro di rete: l’invisibile custode dell’efficienza
Il filtro di rete è oggi un componente critico per la conformità normativa, l'affidabilità operativa e la longevità delle apparecchiature
Puntare all’efficienza nei data center e nell’industriale
Toshiba TPHR6704RL: un MOSFET 40 V con RDS(ON) da 0,52 mΩ che punta all'efficienza nei data center e nell'industriale
Il backup? Non deve necessariamente essere in cloud
In occasione del World Backup Day, Toshiba richiama l’attenzione sul valore fondamentale di una corretta strategia di backup dei dati. Una necessità troppo spesso...
MCU ibridi per interfacce HMI automotive
Microchip presenta MCU ibridi SAM9X75 System-in-Package qualificati AEC-Q100 Grade 2 per interfacce HMI automotive
Moduli TLVR ad alta densità
Moduli TLVR ad alta densità. Con i moduli di potenza compatti per l’AI Infineon alza la densità di corrente con l'architettura TLVR
