Cogiscan – Essegi: una partnership per la crescita
Cogiscan Inc., fornitore di soluzioni di tracciamento, tracciabilità e controllo (TTC) per l'industria della produzione elettronica e Storagesolutions, una divisione di ESSEGI SYSTEM SERVICE s.r.l. fornitore specializzato di soluzioni di storage, annuncia una nuova partnership strategica.
L’ultimo video di AWS sul Fast Track
AWS Electronics Group, uno dei principali EMS del Regno Unito e, complessivamente, del continente europeo, presenta il suo ultimo video aziendale sul suo Fast Track, un impianto di produzione stand-alone dedicato, che consente operazioni d’assemblaggio di piccoli lotti, prototipazione rapida e servizi NPI.
Schede ancora più grandi con VJ Electronix
VJ Electronix, Inc., società specializzata in tecnologie di rilavorazione e fornitore globale di sistemi avanzati di ispezione a raggi X e di conteggio dei componenti, ha annunciato un aumento delle dimensioni delle schede compatibili per il sistema di rilavorazione Summit LXi.
PVA ottiene il brevetto per il suo software di bonding ottico
PVA annuncia di aver ricevuto il brevetto per il suo software di bonding ottico.
BTU International e la tecnologia Aqua Scrub
BTU International, Inc. presenterà al 2019 APC APEX EXPO la tecnologia di gestione del flussante Aqua Scrub.
Da EMS nuovo adesivo ad alta conduttività termica
EMS presenta il suo adesivo a bassa temperatura e ad alta dissipazione termica TM-6520
Connettori filo-scheda Pico-Clasp da Molex
Molex annuncia il rilascio di una nuova serie di connettori filo-scheda Pico-Clasp con passo da 1,00 mm.
Saldatura a vuoto: ultime da Alpha
La pasta saldante ALPHA OM-355, progettato specificamente per le applicazioni di saldatura a vuoto, è stata recentemente presentato da Alpha Assembly Solutions, azienda specializzata nella produzione di materiali per la saldatura elettronica.
D-Day francese per Europlacer
La cinquecentesima iineo sta per essere prodotta negli stabilimenti francesi di Rocheserviere di Europlacer. A riprova del successo riscontrato negli ultimi anni.
Nordson DAGE’s Complete Solution for Automated On-Wafer Bondtesting
Nordson DAGE, announces that it was awarded a 2018 Global Technology Award in the category of Test Equipment for its 4800 INTEGRA Automatic Wafer Bondtester.
SMT Hybrid Packaging cambia nome e si apre agli EMS
A partire dall’edizione del 2019, la fiera precedentemente nota come SMT Hybrid Packaging e che si tiene annualmente a Norimberga verrà indicata come SMTconnect.
CyberOptics e il nuovo MRS-Enabled SQ3000 per ispezioni AOI, SPI e...
CyberOptics dimostrerà a electronica 2018 SQ3000 MRS-enabled per AOI, SPI e CMM
