Processi di assemblaggio

Quando il pulito è pulito

I criteri della pulizia: quando un assemblato elettronico può veramente considerarsi pulito.

Usura e ossidazione delle punte

Il passaggio dalle leghe di saldatura con piombo alle leghe Lead Free ha influito non solo sui processi di saldatura e dissaldatura, ma anche sulla vita media delle punte che si è sensibilmente accorciata.

Saldatura e rilavorazione oggi

La saldatura manuale e le operazioni di rework in genere hanno già superato da tempo la fase prettamente manuale dove basta mano ferma e un minimo di conoscenza tecnica. Tuttavia resta sempre un’operazione tra le più critiche, che richiede un certo contributo di tempo e qualche investimento.

Dispensazione: tecnologia ad ampio spettro

La tecnologia della dispensazione è da anni utilizzata in diverse fasi della produzione elettronica perché consente di effettuare un deposito molto preciso anche nei casi di Pcb densamente popolati; inoltre è una tecnologia utilizzabile con diversi tipi di materiali.

Una piattaforma per ogni processo

Si chiama Modula la nuova pick & place che si basa su un concetto innovativo, presentata da Osai a Productronica.

Più agilità per fare di più con meno

Dalle oscillazioni improvvise dello scheduling produttivo all’aumento del numero dei lotti, oggi i produttori e i terzisti SMT affrontano sfide continue. Tra queste la più importante è la necessità di immediatezza verso le richieste dei clienti.

La saldatura selettiva

La conversione sempre più accentuata verso il montaggio superficiale non ha totalmente eliminato la presenza di componenti TH, che vede così una crescente necessità di utilizzo dei sistemi di saldatura selettiva.

La saldatura selettiva

La conversione sempre più accentuata verso il montaggio superficiale non ha totalmente eliminato la presenza di componenti TH, che vede così una crescente necessità di utilizzo dei sistemi di saldatura selettiva.

L’evoluzione della specie

La tecnologia vapor phase, sviluppata agli inizi degli anni ’70 da Robert C. Pfahl e Hans H. Ammann, sfrutta la proprietà della condensazione del vapore generato da un liquido per garantire un trasferimento di calore uniforme e dai limiti ben definiti

Questione di tempi e temperature

Il profilo di saldatura rappresenta solo l’andamento della temperatura in funzione del trascorrere del tempo. La capacità di impostare il corretto profilo implica invece una buona conoscenza di numerose variabili a cui far riferimento nel momento in cui si debbano scegliere le temperature e i tempi.

Flessibilità dei profili per una saldatura di qualità

Implementare il processo di rifusione richiede un’attenta valutazione di come i profili termici del forno devono essere adattati per far fronte ad un processo di saldatura lead-free. Flessibilità, accuratezza, alta capacità di trasferimento termico e precisione sono caratteristiche fondamentali.

Incontri tecnologici ravvicinati

Giornata di successo anche quest’anno per il consueto appuntamento di i-tronik con i propri clienti. All’inizio di marzo si è svolta infatti la due giorni indetta dal distributore di Peraga di Vigonza (PD), tra novità, soluzioni tecnologiche di grande livello e uno spazio espositivo per i visatori.

Selezione di elettronica

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