Processi di assemblaggio

Come progettare un’area Epa

La progettazione di un’area Epa è fondamentale per garantire una protezione efficace sui componenti sensibili al fenomeno Esd garantendo un Hbv (Human Body Voltage) inferiore ai 100 V secondo le normative di sistema Cei En 61340-5-1 e Ansi S.20.20.

L’azoto in rifusione

La saldatura in azoto non avviene in ambiente totalmente inertizzato, ma piuttosto in presenza di un basso livello di ossigeno. Da un punto di vista del processo si tratta di una variabile critica da controllare, per cui il tenore di ppm dovrebbe essere monitorato in continuazione.

Forni nel segno del fotovoltaico

Aurel Automation produce forni per il drying, il curing, il firing e il reflow. Le ultime realizzazioni sono rivolte al fotovoltaico.

Vapor phase: una grande soluzione

Temperatura conosciuta e definita, alta efficienza nel trasferimento termico, bassi consumi, ininfluenza delle masse termiche: ecco solo alcuni dei vantaggi che fanno del processo di rifusione vapor phase, il più adatto per diversi tipi di pcb presenti sul mercato.

Saldatura reflow

Nel contesto produttivo attuale è quanto mai indispensabile poter assicurare l’esecuzione del processo di saldatura con parametri particolarmente calzanti rispetto alla produzione in atto.

Ben oltre il dip-and-brush

Tre passi fondamentali nell’implementazione di un processo di cleaning da banco ideale, al riparo da normative contraddittorie e nel rispetto dell’ambiente.

Quando il pulito è pulito

I criteri della pulizia: quando un assemblato elettronico può veramente considerarsi pulito.

Usura e ossidazione delle punte

Il passaggio dalle leghe di saldatura con piombo alle leghe Lead Free ha influito non solo sui processi di saldatura e dissaldatura, ma anche sulla vita media delle punte che si è sensibilmente accorciata.

Saldatura e rilavorazione oggi

La saldatura manuale e le operazioni di rework in genere hanno già superato da tempo la fase prettamente manuale dove basta mano ferma e un minimo di conoscenza tecnica. Tuttavia resta sempre un’operazione tra le più critiche, che richiede un certo contributo di tempo e qualche investimento.

Dispensazione: tecnologia ad ampio spettro

La tecnologia della dispensazione è da anni utilizzata in diverse fasi della produzione elettronica perché consente di effettuare un deposito molto preciso anche nei casi di Pcb densamente popolati; inoltre è una tecnologia utilizzabile con diversi tipi di materiali.

Una piattaforma per ogni processo

Si chiama Modula la nuova pick & place che si basa su un concetto innovativo, presentata da Osai a Productronica.

Più agilità per fare di più con meno

Dalle oscillazioni improvvise dello scheduling produttivo all’aumento del numero dei lotti, oggi i produttori e i terzisti SMT affrontano sfide continue. Tra queste la più importante è la necessità di immediatezza verso le richieste dei clienti.

Selezione di elettronica

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