Processi di assemblaggio

Le novità Siplace a SMT

In occasione di SMT/Hybrid/Packaging di Norimberga, fra le poche novità presenti in fiera ci sono da segnalare le nuove macchine presentate da Siemens Electronics Assembly Systems.

Assemblare in Low Cost

P.C.B. Technologies presenta M50ECO, una stazione Pick & Place da banco per assemblaggio schede SMD veramente “low cost”.

Vapor Phase: la soluzione ai problemi

Nel passaggio alla tecnologia RoHS, molti assemblatori hanno dovuto fronteggiare una serie di importanti problemi. I sistemi di saldatura devono garantire un processo semplice, un’elevata qualità dei giunti di saldatura per tutta la componentistica della scheda e una facile gestione.

Gestione degli MSD

L’umidità è uno dei problemi più difficili da gestire soprattutto nella delicata fase della saldatura. Il problema è gestito dalla norma J-STD-033B, alla quale si riferiscono normalmente tutti i progettisti di sistemi automatizzati. Ecco una serie di soluzioni al problema.

Cool pipe system management

Heller, presente in Italia attraverso la struttura LifeTek, in occasione dell'SMT di Norimberga, ha presentato il nuovo sistema di raffreddamento e separazione del flussante:...

La sensibilità dei componenti all’umidità

Tutti i circuiti integrati tendono ad assorbire umidità dall’ambiente perché il molding epossidico che li racchiude è igroscopico. Il problema che ne consegue si manifesta sovente in saldatura, causando delaminazioni e rotture del corpo plastico.

Per impostare i forni di rifusione

Datapaq presenta il suo nuovo software Easy Oven Setup (EOS) per i forni di rifusione. EOS è un'applicazione software di facile utilizzo, che calcola...

Saldare come mai prima

Modula Wave ed è un nuovo sistema di saldatura per schede elettroniche di ultima generazione prodotto da Kirsten.

Sistema di rework a portata di tutti

La nuova stazione saldante/dissaldante HRIR 100 a infrarossi ed aria calda unisce il meglio di entrambe le tecnologie di saldatura.
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