Broadcom, 63 miliardi di dollari di debito per i chip destinati ad Anthropic
Bank of America, Blackstone, Citi e Morgan Stanley metteranno a disposizione 63 miliardi di dollari per acquistare acceleratori XPU e apparati di rete Broadcom da concedere in leasing ad Anthropic, riferisce Reuters. L'hardware sarà comprato da una società veicolo costituita ad hoc; le consegne dovrebbero partire nel 2027, in base all'accordo di capacità di calcolo già annunciato da Broadcom. Secondo due fonti citate dall'agenzia, la quota senior di primo grado vale circa 43,5 miliardi, il 69% del totale, ed è organizzata dalle tre banche; Blackstone è l'unico finanziatore impegnato sulla tranche di secondo grado.
Broadcom garantisce ai creditori un sostegno sul valore residuo pari all'importo della tranche di primo grado, precisa Investing.com, che riporta la dichiarazione dell'amministratore delegato Hock Tan sulla crescita «straordinaria» della domanda di calcolo. L'operazione segue quella da 35 miliardi con Apollo e Blackstone, in cui la garanzia di Broadcom arrivava a 29 miliardi. Moody's, citata da Reuters, giudica Broadcom fra i gruppi tecnologici più solidi ma avverte che il rischio crescerebbe con più operazioni simili ravvicinate.
Nvidia, AMD e Broadcom pronte a comprare fino a 5 miliardi di azioni Meta
Meta ha lanciato due collocamenti contestuali per circa 35 miliardi di dollari: 12,5 miliardi in azioni privilegiate a conversione obbligatoria e 22,5 miliardi in azioni ordinarie di classe A legate a contratti di vendita a termine, secondo il documento depositato alla SEC. Il gruppo prevede anche un programma di vendita sul mercato di circa 60 miliardi da avviare nel primo trimestre del 2027; nel complesso la raccolta per le infrastrutture AI arriva a 95 miliardi, come riportano TheStreet e Reuters.
Nel documento Meta indica che Nvidia, AMD e Broadcom hanno manifestato interesse ad acquistare complessivamente fino a 5 miliardi di dollari di azioni ordinarie alle stesse condizioni degli altri investitori. Le indicazioni non sono vincolanti e il documento non precisa la quota di ciascun gruppo.
Applied Materials porta al 20% la quota in Besi
Applied Materials salirà dal 9% a circa il 20% del capitale di BE Semiconductor Industries (Besi), il produttore olandese di sistemi per l'hybrid bonding di cui è primo azionista dall'aprile 2025, riferisce Reuters. L'acquisto avviene con un contratto di compravendita accelerata ed è subordinato al via libera antitrust statunitense; Applied ha dichiarato di non voler superare il 20% né chiedere un posto in consiglio. Prezzo e numero di azioni non sono stati comunicati.
La collaborazione, avviata nel 2020, si estende a nuove architetture di interconnessione per i chip AI, precisa Mark LaPedus: nel 2025 le due società hanno presentato Kinex, sistema di hybrid bonding die-to-wafer, e Besi è entrata nell'EPIC Center, il nuovo centro di ricerca e sviluppo di Applied negli Stati Uniti. La consegna dei titoli dipende dalla scadenza del periodo di attesa previsto dalla normativa Hart-Scott-Rodino.
Intel compra Classiq per il calcolo quantistico
Intel ha firmato un accordo definitivo per acquisire Classiq, società israeliana di software per il calcolo quantistico, ha comunicato il gruppo di Santa Clara; la notizia è confermata da Bloomberg. Il prezzo non è stato reso noto e la chiusura è attesa nel primo semestre del 2027, dopo le autorizzazioni regolatorie. La piattaforma di Classiq combina agenti AI, un linguaggio di modellazione quantistica di alto livello e strumenti di automazione della progettazione ed è usata, secondo Intel, da decine di grandi imprese.
Per l'amministratore delegato Lip-Bu Tan l'operazione trasforma il Quantum Computing Group in un'attività completa, dall'hardware al software. Intel lavora su qubit di spin in silicio dal 2015 e rivendica la capacità di produrre in volume chip qubit ed elettronica criogenica di controllo con processi convenzionali. Tan figurava fra gli investitori di Classiq, che ha raccolto circa 200 milioni di dollari dalla fondazione nel 2020, secondo Calcalist.
TSMC valuta rincari CoWoS fino al 20% e ordina macchine senza sconti
TSMC starebbe valutando aumenti dei prezzi del packaging CoWoS fino al 20%, secondo il Commercial Times citato da TrendForce; fonderie e OSAT discuterebbero un nuovo giro di rincari fra il 10 e il 20%, con tempi di consegna in allungamento perché la domanda si estende dalle GPU alle CPU per server e agli ASIC. Lo stesso quotidiano riferisce che i tempi di consegna delle apparecchiature sono saliti a 6-8 mesi da 3-6 e che TSMC quest'anno ha ordinato macchinari ai prezzi esistenti, senza chiedere sconti o funzioni aggiuntive come di consueto.
Gli analisti citati dal giornale stimano una capacità CoWoS oltre 130.000 wafer al mese nel 2026, con un obiettivo di 200.000 nel 2027; Goldman Sachs prevede 2,73 milioni di wafer nel 2027, il 114% in più sull'anno. Il Liberty Times, ripreso nello stesso articolo, scrive che TSMC alzerà i prezzi dei wafer del 3-6% da gennaio 2027, con i rincari più forti su 2 e 3 nanometri. La borsa di Taipei ha riaperto oggi dopo quattro giorni di chiusura.
Amkor, ricavi a 1,99 miliardi e calcolo al 26% del fatturato
Amkor Technology ha chiuso il terzo trimestre con ricavi per 1,991 miliardi di dollari, sostanzialmente invariati sull'anno e in crescita del 5% sul trimestre precedente, secondo i risultati depositati alla SEC. Il margine lordo è salito al 18,3% dal 14,3% di un anno prima e l'utile netto a 191 milioni, con un utile per azione diluito di 0,76 dollari. I prodotti avanzati valgono 1,632 miliardi, circa l'82% delle vendite.
Cambia la composizione: il calcolo, che include data centre e infrastrutture, sale al 26% del fatturato dal 19% di un anno prima, automotive e industriale al 22% dal 16%, mentre le comunicazioni scendono al 37% dal 51%. Per il quarto trimestre la società prevede ricavi fra 1,9 e 2 miliardi e un margine lordo fra il 18 e il 19%; gli investimenti 2026 sono indicati in circa 2,5 miliardi. Il titolo ha guadagnato il 4,32% dopo la chiusura, riporta Capp Notes.
Cadence, ricavi +22% e previsioni 2026 alzate
Cadence Design Systems ha registrato nel terzo trimestre ricavi per 1,633 miliardi di dollari, in crescita di circa il 22% sull'anno, e un utile per azione rettificato di 2,11 dollari, secondo il comunicato depositato alla SEC. Il portafoglio ordini a fine periodo ammonta a 8,2 miliardi, di cui 4,2 attesi entro dodici mesi.
La società ha alzato le previsioni 2026, con ricavi fra 6,387 e 6,417 miliardi e una crescita del 21% al punto medio; per il quarto trimestre stima un utile per azione rettificato fra 2,19 e 2,25 dollari. L'amministratore delegato Anirudh Devgan ha indicato fra le leve il lancio di Maestro, una serie di modelli AI specializzati per la progettazione di chip e sistemi, già in uso presso alcuni clienti. Il titolo è salito del 2,28% dopo la chiusura, secondo Capp Notes.
Il prospetto di Anthropic riaccende i chip: SOX +2,82%, rimbalzo in Asia
Anthropic ha depositato pubblicamente lunedì il prospetto per la quotazione al Nasdaq con il simbolo ANT, dichiarando ricavi per 16,3 miliardi di dollari nel primo semestre, riferisce Yahoo Finance. Sul fronte hardware il documento indica impegni fino a 120,5 miliardi entro il 2029 per l'accesso a GPU Nvidia tramite accordi con SpaceXAI e un passaggio a un modello ibrido, in cui la società acquisterà direttamente acceleratori da installare in data centre dedicati. Il Philadelphia Semiconductor Index ha chiuso a 11.083,47 punti, in rialzo del 2,82% con tutti i trenta componenti positivi, secondo TradingKey, ma resta in calo del 12,2% da inizio mese; Micron ha guadagnato il 2,98%, AMD il 2,80% e Nvidia il 2,39%, riporta Capp Notes.
Stamani il Kospi ha aperto in rialzo del 3,46% a 5.658,65 punti, scrive Financial News, e Advantest è salita di circa il 9,5% a 34.030 yen a Tokyo, secondo Investing.com. Non tutti leggono il recupero come un'inversione: Mike Wilson, capo strategista azionario di Morgan Stanley, ritiene che il settore possa perdere un altro 10-15%, con il SOX verso 9.500 punti, prima che la correzione si esaurisca a metà novembre, riferisce TradingKey.
Banca di Corea: export di chip fino a 100 miliardi in meno se la spesa AI rallenta
In uno scenario pessimistico in cui i grandi gruppi tecnologici statunitensi rallentano la spesa in conto capitale per l'AI nel 2027, le esportazioni sudcoreane di semiconduttori risulterebbero inferiori di 50-100 miliardi di dollari rispetto alle previsioni, ha scritto la Banca di Corea in una risposta al deputato Ahn Do-geol, riferisce Reuters. Lo scenario ipotizza un calo del 10% dei prezzi unitari dei chip coreani e una crescita del PIL più bassa di circa 0,4 punti percentuali.
L'avanzo delle partite correnti scenderebbe ben al di sotto dei 430 miliardi stimati inizialmente per il 2027. I chip rappresentano circa metà dell'export del Paese e la banca centrale segnala una «considerevole incertezza» sull'andamento della domanda AI e del ciclo delle memorie. La stima è ripresa anche da GuruFocus.
