Il fine settimana del 2–3 maggio ha portato due numeri destinati a segnare il dibattito di settore per i prossimi mesi: la revisione al rialzo di Omdia sulla dimensione del mercato globale dei chip, e la conferma che Huawei si sta imponendo come alternativa commerciale credibile all’ecosistema Nvidia in Cina. La giornata di oggi è densa di agenda: STMicroelectronics presenta agli investitori la propria strategia LEO nel primo pomeriggio, onsemi pubblica i risultati del primo trimestre dopo la chiusura dei mercati americani.
Huawei Ascend 950PR: 12 miliardi di dollari di obiettivo ricavi
Secondo fonti citate dal Financial Times e riprese da Reuters il 1° maggio, Huawei ha fissato internamente un obiettivo di ricavi da chip AI di circa 12 miliardi di dollari nel 2026, in crescita di oltre il 60% rispetto ai 7,5 miliardi del 2025. Reuters ha precisato di non aver potuto verificare autonomamente la cifra e che non si tratta di guidance ufficiale della società. Il driver è l’Ascend 950PR, prodotto da SMIC su processo a 7 nm ed entrato in produzione di massa a marzo 2026: secondo dati circolati presso partner e riportati da testate di settore, 1 PFLOPS in FP8, 1,56 PFLOPS in FP4, circa 2,8 volte le prestazioni dell’H20 di Nvidia. Un modello potenziato — l’Ascend 950DT con 144 GB di HBM — è atteso per il quarto trimestre di quest’anno.
Sul fronte software, lo stack CANN Next presenta un modello di programmazione SIMT con thread block, warp e kernel launch — gli stessi costrutti concettuali di CUDA — abbattendo i costi di migrazione per i laboratori cinesi. ByteDance ha impegnato oltre 5,6 miliardi di dollari in acquisti Ascend per il 2026; Alibaba e Tencent hanno collocato ordini significativi. DeepSeek V4 gira su Ascend 950PR per i workload di inferenza, validando pubblicamente lo stack.
Le sanzioni USA hanno contribuito ad accelerare l’autonomia tecnologica cinese esattamente come le tensioni sullo Stretto di Hormuz hanno accelerato l’accumulo di scorte critiche. Due dinamiche di frammentazione che si alimentano a vicenda.
Omdia rivede al rialzo: il mercato 2026 vale 1.350 miliardi di dollari
Omdia ha portato la stima di crescita annua del mercato dei semiconduttori al 62,7%, per un totale di circa 1.350 miliardi di dollari a fine 2026. A guidare la corsa sono DRAM e NAND: il segmento DRAM potrebbe quasi raddoppiare il proprio valore rispetto al 2025, il NAND addirittura quadruplicare. Il segmento computing e data storage è atteso in crescita del 90% anno su anno, con un volume che supererà i 700 miliardi di dollari.
La nota metodologica è rilevante: la crescita è trainata principalmente dall’aumento dei prezzi medi di vendita, non dall’incremento dei volumi produttivi. Un mercato in espansione nominale che non corrisponde necessariamente a una domanda reale proporzionale — aspetto critico per i responsabili acquisti che devono pianificare i contratti di fornitura del secondo semestre.
Smartphone: Omdia stima -7% nelle spedizioni di display AMOLED per smartphone nel 2026
Omdia prevede un calo del 7% nelle spedizioni di display AMOLED per smartphone di smartphone nel 2026, con un rischio di contrazione superiore al 15% qualora le condizioni di mercato e di offerta si deteriorassero ulteriormente. Le pressioni derivano dalla carenza di memoria e dalle tensioni geopolitiche sui fornitori asiatici. Per i progettisti che operano nel mobile, il segnale è chiaro: le priorità di investimento si stanno spostando verso applicazioni AI e industriali. Dato basato su stime Omdia, riprese da Semiconductor Today.
TSMC scala il 2 nm: 100.000 wafer al mese entro fine 2026
TSMC ha avviato in via ufficiale la produzione di massa del nodo N2 all’inizio del 2026. La co-CEO Lora Ho ha dichiarato che la capacità 2 nm crescerà del 70% all’anno dal 2026 al 2028, con volumi destinati a superare i primi anni del 3 nm. L’obiettivo è raggiungere circa 100.000 wafer al mese entro fine anno, grazie ai nuovi fab di Hsinchu (F20) e Kaohsiung (F22); la produzione sarà estesa progressivamente agli stabilimenti in Arizona e Kumamoto. I clienti principali sono produttori di CPU, GPU e acceleratori AI per notebook e server.
Intel: EMIB-T e Foveros 3D per gli acceleratori AI
Intel sta portando in produzione la tecnologia EMIB-T (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge-T), concepita per acceleratori AI che richiedono interconnessioni ad alta velocità tra chiplet eterogenei su un unico package, con latenza e power-budget inferiori rispetto alle soluzioni 2D tradizionali. In parallelo, la piattaforma Foveros 3D consente di impilare verticalmente die di logica, cache e memoria in un singolo footprint compatto. Le due tecnologie rispondono alla carenza di capacità CoWoS di TSMC e segnalano la convergenza del settore verso architetture eterogenee multi-die come standard di riferimento per l’AI hardware.
Lightmatter–GUC: silicon photonics a 100 Tbps in produzione commerciale
La collaborazione tra Lightmatter e Global Unichip (GUC) ha raggiunto la fase commerciale: la piattaforma Passage, basata su silicon photonics 3D-stacked, è integrata nelle linee di fabbricazione di GUC con una banda aggregata superiore a 100 Tbps tra GPU e acceleratori AI. Lo schema prevede uno strato fotonico sotto i die elettronici, con modulatori, guide d’onda e laser multi-wavelength fino a 64 lunghezze d’onda su singolo light engine, eliminando la necessità di moduli laser esterni. Secondo IDTechEx, il mercato delle Photonic Integrated Circuits crescerà al 21,9% di CAGR fino al 2036.
STMicroelectronics: call investor sul LEO alle 15:30 CET
Oggi pomeriggio STMicroelectronics terrà il webcast dedicato alla strategia Low-Earth Orbit, guidato da Remi El-Ouazzane, presidente della divisione Microcontrollers, Digital ICs and RF products. Il ceo Jean-Marc Chery aveva anticipato l’evento durante la call di risultati Q1: l’obiettivo dichiarato è superare i 3 miliardi di dollari cumulativi di ricavi dal segmento LEO nel triennio 2026–2028. La call è aperta in modalità listen-only su investors.st.com con Q&A a seguire. Il tema è rilevante perchè i chip radiation-hardened e RF per satellite stanno uscendo dalla nicchia space-qualified e diventando terreno competitivo europeo, con ST, X-FAB e Infineon in posizione avanzata.
onsemi Q1 2026: risultati post-market, NIO e Geely confermano la scommessa SiC
onsemi pubblicerà oggi i risultati del primo trimestre 2026 dopo la chiusura dei mercati americani, con call alle 23:00 CET. La guidance fornita a febbraio indicava ricavi tra 1,44 e 1,54 miliardi di dollari, EPS non-GAAP tra 0,56 e 0,66 dollari, con utilizzo degli impianti previsto nella fascia bassa del 70%, in recupero rispetto al 68% del quarto trimestre. Sarebbe la prima crescita anno su anno dopo la fase di correzione del mercato power.
Nel frattempo, due accordi annunciati nell’ultima settimana confermano la posta in gioco nel SiC per automotive. Il 27 aprile onsemi e NIO hanno ampliato la collaborazione strategica per le piattaforme EV da 900 V di prossima generazione, con obiettivo di ottimizzare l’efficienza energetica nei veicoli di serie NIO. Il 28 aprile lo stesso schema è stato replicato con Geely, per migliorare l’esperienza di guida su piattaforme EV premium. I due accordi segnalano che i costruttori cinesi stanno consolidando le forniture SiC su partner occidentali selezionati, anche in un contesto di tensioni commerciali; una finestra questa che onsemi intende presidiare prima che alternative domestiche cinesi (BYD Semiconductor, SICC) raggiungano la maturità di prodotto.
(E.L.)
