MERCATI E RISULTATI
Nvidia: i conti di stasera sono il vero test del superciclo AI
Nvidia pubblica i risultati del primo trimestre dell’anno fiscale 2027 oggi, dopo la chiusura di Wall Street. Il consensus Bloomberg si attesta su 79,2 miliardi di dollari di ricavi e 1,78 dollari di utile per azione — crescita del 79,5% anno su anno. Goldman Sachs stima un superamento del consensus di circa 2 miliardi sui ricavi, con una previsione Q2 a 87,7 miliardi. Su Polymarket, la probabilità implicita di un risultato sopra le attese sfiora il 90%.
Ieri Wall Street ha chiuso in calo per la terza seduta consecutiva: S&P 500 –0,7%, Nasdaq 100 –0,6%, SOX sostanzialmente invariato dopo aver ceduto un rialzo intraday dell’1,9%. Il peso del rialzo dei rendimenti obbligazionari e il timore di inflazione strutturale hanno frenato il rimbalzo dei semiconduttori in attesa dei conti Nvidia.
Analog Devices: industriale e ATE trainano il recupero
ADI ha pubblicato stamattina i risultati del secondo trimestre fiscale 2026: la guidance prevedeva ricavi a 3,5 miliardi di dollari, con il segmento industriale atteso in crescita di circa il 20% sequenziale e le comunicazioni in rialzo del 60% anno su anno. Circa un terzo dell’incremento sequenziale dei ricavi è riconducibile ad azioni di prezzo sui canali distributivi, parzialmente non ricorrenti; la crescita organica al netto dei prezzi si attesterebbe intorno al 7%.
Stifel ha alzato il target price a 450 dollari citando la forte domanda di automatic test equipment, alimentata da un capex degli hyperscaler stimato in oltre 600 miliardi di dollari, e ha confermato il rating Buy.
INDUSTRIA E SUPPLY CHAIN
Intel–Apple 18A: la partnership che ridisegna la geografia del foundry
Secondo il Wall Street Journal, Intel e Apple hanno raggiunto un accordo preliminare per la produzione di alcuni chip Apple presso le fonderie Intel, al termine di oltre un anno di discussioni. L’accordo riguarda il processo 18A e ha contribuito a spingere il titolo INTC a rialzi superiori al 240% da inizio anno. EE Times riferisce che l’amministrazione Trump ha svolto un ruolo attivo nel favorire l’intesa; Intel ha risposto di non poter commentare, Apple e il Dipartimento del Commercio non hanno risposto prima della pubblicazione.
La valenza è duplice: per Apple riduce la dipendenza da TSMC in un momento in cui la capacità CoWoS e N3 è sotto pressione da Nvidia e AMD; per Intel è la commessa esterna che può giustificare il costo di un nodo avanzato.
Memoria: gli OEM automotive pagano il conto dell’AI
La carenza di memoria del 2026 ha una causa diversa da quella del 2021: Samsung, SK Hynix e Micron stanno sistematicamente riorientando la capacità produttiva verso HBM per i data center AI, sottraendo DRAM standard al mercato automotive. Secondo Omdia, la differenza rispetto al 2021 è che allora si trattava di un evento finito che colpiva tutti; oggi siamo di fronte a uno spostamento strutturale di mercato, e una rapida risoluzione è improbabile.
Il problema è aggravato dalla normativa UE: le nuove regole di sicurezza attiva (GSR) rendono obbligatori sistemi ADAS su tutti i veicoli nuovi venduti in Europa, aumentando la domanda di DRAM automotive proprio quando l’offerta si restringe.
RICERCA E MATERIALI
Materiali 2D: il gap di van der Waals ridisegna la roadmap oltre il silicio
Ricercatori della TU Wien hanno pubblicato su Science un risultato che mette in discussione una parte rilevante della roadmap di miniaturizzazione post-silicio: quando i materiali 2D vengono accoppiati con gli strati isolanti necessari nei transistor, si forma inevitabilmente un gap atomico tra i due strati. Il gap misura circa 0,14 nanometri — meno di un singolo atomo di zolfo — ma indebolisce il controllo capacitivo al punto da diventare il fattore limitante della miniaturizzazione, indipendentemente dalle proprietà intrinseche del materiale.
La via d’uscita indicata dal paper sono i cosiddetti zipper materials, strutture in cui semiconduttore e isolante si legano con forze quasi-covalenti eliminando il gap. Il messaggio industriale: strato attivo e strato isolante devono essere progettati insieme fin dall’inizio. Per l’industria, il paper non è un dead end ma un filtro che accelera la selezione dei materiali candidati ed espone i rischi di roadmap per chi ha scommesso su graphene o MoS₂ senza considerare l’interfaccia.
EUROPA
PIXEurope: la fotonica integrata come leva di sovranità
L’iniziativa PIXEurope, coordinata dall’istituto ICFO di Barcellona e dotata di oltre 400 milioni di euro, punta a collegare ricerca e produzione pilota per i circuiti integrati fotonici (PIC), offrendo un gateway unico per startup, PMI e istituti di ricerca distribuiti in circa 20 partner su 11 paesi europei. Secondo i promotori, la fotonica potrebbe essere uno dei pochi segmenti in cui l’Europa ha ancora la possibilità di definire l’infrastruttura industriale della prossima generazione anziché limitarsi a inseguire, mentre la domanda di dispositivi fotonici per data center AI sta spingendo i limiti fisici degli interconnect elettrici.
Nei Paesi Bassi, TNO e High Tech Campus Eindhoven hanno avviato la costruzione della prima fonderia al mondo per chip fotonici in fosfuro di indio (InP) su wafer da 6 pollici, con un investimento di 150 milioni di euro nell’ambito del consorzio PIXEurope.
IN SINTESI
Tre fili da tenere aperti oggi: i risultati Nvidia stasera come termometro del ciclo AI data center; i dati ADI stamattina come indicatore del recupero industriale analogico; e, sullo sfondo, la coppia Intel–Apple e la carenza DRAM automotive come promemoria che la pressione sulla supply chain non è uniforme — chi produce commodity paga il prezzo del riorientamento verso HBM.
