Le ultimissime del 15 maggio – Ultime dal summit cinese e chip che decollano

Chip

Il summit Trump-Xi sblocca le H200, ma Pechino frena i compratori

L'evento che ha dominato la settimana è il vertice bilaterale di Pechino (13–15 maggio) tra Donald Trump e Xi Jinping, il primo incontro presidenziale USA-Cina dal 2017. Il dossier semiconduttori è stato al centro dell’agenda e Jensen Huang era secondo alcune indiscrezioni non confermate nella delegazione americana dopo un invito dell’ultimo minuto da parte di Trump, che lo ha raggiunto in Alaska durante il volo verso Pechino. Il risultato più concreto per l'industria chip è che Washington ha autorizzato circa dieci aziende cinesi — tra cui Alibaba, Tencent, ByteDance e JD.com — ad acquistare GPU Nvidia H200, con un limite individuale di 75.000 unità per cliente.

Il problema è che, come riferisce Reuters, nessuna consegna è ancora avvenuta: le imprese cinesi si sono tirate indietro dopo indicazioni ricevute da Pechino, in un contesto in cui il governo cinese spinge attivamente verso l'autosufficienza tecnologica, in particolare tramite Huawei. Sul lato materiali critici, il summit offre la possibilità di estendere – o formalizzare – la sospensione già in vigore: in cambio del framework H200, gli Stati Uniti si attendono che Pechino rilasci licenze generali per le esportazioni di gallio, germanio, antimonio e grafite verso utenti finali americani, materiali che la Cina controlla in gran parte della catena globale di raffinazione.

Samsung: sciopero in arrivo, e il mercato DRAM si prepara agli effetti

Sul fronte coreano l'attenzione è concentrata sullo sciopero programmato dai lavoratori Samsung per il 21 maggio. Anche una perturbazione limitata potrebbe spingere i clienti globali preoccupati per la continuità delle forniture verso rivali come SK Hynix e Micron: la certificazione di processo e la validazione clienti richiedono tempo, e chi cambia fornitore difficilmente torna rapidamente. Lo riferisce TrendForce, che segnala anche come Samsung stia espandendo la fornitura di prodotti AI infrastructure — HBM, server DRAM ad alta capacità, enterprise SSD — proprio mentre la vertenza sindacale matura.

La disputa affonda le radici nel settlement del 2025 con SK Hynix, che aveva riconosciuto ai dipendenti un bonus pari al 10% del profitto operativo annuo — un precedente che ha incoraggiato i lavoratori Samsung. Secondo TechTimes, i tre fattori che determineranno la tenuta del rally azionario coreano sono l'esito del vertice di Pechino sui controlli alle esportazioni, la traiettoria delle aspettative Fed dopo i dati di inflazione (CPI +3,8% e PPI +6% annui ad aprile), e l'evoluzione della vertenza sindacale Samsung prima del 21 maggio.

TSMC: il mercato chip a 1.500 miliardi di dollari entro il 2030, CoWoS sopra il 98% di yield

Al Technology Symposium di Hsinchu, TSMC ha rivisto al rialzo la stima sull'industria dei semiconduttori al 2030 a 1.500 miliardi di dollari, un incremento di circa il 50% rispetto alla precedente previsione da 1.000 miliardi. La componente AI e HPC dovrebbe rappresentare il 55% del mercato, con smartphone al 20% e automotive al 10%.

Sul fronte packaging, come rileva CNBC, il vicepresidente Yuan Li-pen ha dichiarato che la soluzione CoWoS principale registra yield superiori al 98%, con un percorso di sviluppo orientato all'integrazione di un numero crescente di stack HBM per sistema.

La capacità CoWoS è attesa in crescita a un tasso annuo superiore all'80% dal 2022 al 2027. I nodi 2 nm e A16 puntano a un CAGR del 70% tra il 2026 e il 2028. Intanto, TSMC sta avviando due nuovi impianti di packaging in Arizona, dove attualmente tutti i chip – inclusi quelli prodotti nella fab di Phoenix – vengono ancora rimandati a Taiwan per questa fase finale.

SIA: Q1 2026 da record, marzo a +79% anno su anno

Secondo la Semiconductor Industry Association, le vendite globali di semiconduttori hanno raggiunto 298,5 miliardi di dollari nel primo trimestre 2026, con un incremento del 25% rispetto al Q4 2025. Il solo mese di marzo ha segnato 99,5 miliardi, in crescita del 79,2% su base annua rispetto ai 55,5 miliardi di marzo 2025. Dati compilati dall'organizzazione WSTS su media mobile a tre mesi.

Tower Semiconductor: 1,3 miliardi di dollari in contratti SiPho per il 2027

Tower Semiconductor ha annunciato contratti per Silicon Photonics da 1,3 miliardi di dollari di ricavi nel 2027, con prepagamenti da parte dei clienti pari a 290 milioni di dollari come riserva di capacità produttiva. La pipeline per il 2028 è già in discussione, con ulteriori prepagamenti attesi entro gennaio 2027. Un segnale della domanda strutturale per infrastrutture ottiche nei datacenter AI.

Europa: EIB finanzia la prima produzione di gallio sul continente

Da segnalare per il cluster materiali critici: la Banca Europea degli Investimenti ha accordato 90 milioni di euro a METLEN per sostenere il primo impianto europeo di produzione di gallio. La notizia è citata in Semiconductor Today e si inserisce nel più ampio quadro di riduzione della dipendenza europea dalle forniture cinesi, la cui sospensione temporanea delle restrizioni all'export — valida sino a novembre 2026 — non elimina il rischio strutturale di lungo periodo. Sul piano normativo, le ultime evoluzioni del regime cinese di controllo alle esportazioni sono analizzate in questo approfondimento.

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