Chips Act 2.0: Bruxelles sposta il focus dalla produzione alla domanda
La Commissione europea ha adottato il 3 giugno il Chips Act 2.0, trasmettendolo al Parlamento europeo e al Consiglio per avviare l'iter legislativo. La svolta rispetto al Chips Act del 2023 è netta: la leva principale non è più l'offerta ma la domanda. Il pacchetto introduce Demand Accelerators, appalti pubblici orientati all'innovazione, contratti di acquisto a lungo termine e requisiti di sicurezza strategica, con l’obiettivo di orientare la domanda verso chip progettati e prodotti in Europa. Sul versante autorizzativo, le approvazioni per i progetti chip rilevanti mirano a tempi massimi di 12 mesi, nell’ambito di una più ampia semplificazione del permitting.(digital-strategy.ec.europa)
Il Chips Act 2.0 fa parte di un pacchetto più ampio sulla “sovranità tecnologica” che comprende anche il Cloud and AI Development Act, una strategia open source e una roadmap per l'integrazione del digitale nel settore energetico. Laith Altimime, presidente di SEMI Europe, ha sottolineato positivamente l'ampliamento del concetto “first-of-a-kind”, l'accelerazione dell'uptake industriale della R&D e la semplificazione dei processi di permitting, in linea con le raccomandazioni formulate dall’associazione negli ultimi mesi.(commission.europa) La proposta è ancora soggetta a modifiche durante l'iter parlamentare.
NVIDIA e TSMC portano l'AI dentro le fab
Annunciato il 1° giugno a margine del Computex di Taipei, NVIDIA ha comunicato che TSMC sta integrando accelerated computing e AI nella propria infrastruttura manifatturiera. Le applicazioni riguardano litografia computazionale, simulazione dei transistor, controllo di processo e ispezione dei wafer, con l’obiettivo di ridurre i difetti, accelerare i cicli di sviluppo e migliorare la resa sui nodi più avanzati. L'accordo consolida una dipendenza già strutturale: TSMC è in ramp iniziale sul nodo a 2 nm con transistor GAA nanosheet, con stime di yield vicine al 70% e una progressione attesa nei prossimi trimestri, mentre analisti di settore indicano un target nell’ordine dei 100.000 wafer al mese entro fine 2026.(nvidianews.nvidia)
Secondo diverse analisi, il ricavo da 2 nm è atteso superare quello combinato da 3 nm e 5 nm già nel corso del 2027, trainato da design per data center AI, smartphone flagship e HPC, a conferma della centralità di TSMC nella transizione verso geometrie sub-3 nm.(techbytes)
Post-Computex: AMD guarda a TSMC A14 per Zen 7
Secondo quanto riportato da Commercial Times e ripreso da fonti di settore, AMD ha avviato i preparativi per la prossima generazione Zen 7. Il die principale (CCD), nome in codice Grimlock, dovrebbe adottare il nodo A14 di TSMC, con valutazione parallela del packaging FOPLP di Powertech Technology, in linea con la strategia di diversificazione sui fronti sia dei nodi logici sia dell’advanced packaging.(trendforce)
La scelta del packaging è indicativa: la fan-out panel-level è considerata un’alternativa economicamente più sostenibile al CoWoS di TSMC, la cui capacità avanzata è descritta come ampiamente saturata fino al 2028 da ordini per GPU, acceleratori AI e soluzioni HPC, secondo fonti di mercato. In questo contesto, l’equilibrio tra costi, disponibilità di capacità e prestazioni termiche diventa un fattore chiave per le future piattaforme x86 ad alte prestazioni.(finance.yahoo)
TSMC: l’IA spinge la crescita, domanda oltre l’offerta
Alla vigilia dell’assemblea degli azionisti, il management di TSMC ha confermato che la domanda di chip per l’intelligenza artificiale continuerà a superare l’offerta per diversi anni. Il gruppo mantiene una guidance di crescita dei ricavi superiore al 30% nel 2026, sostenuta da ordini per data center, infrastrutture cloud e applicazioni AI avanzate, e prevede di portare gli investimenti annuali in conto capitale nella fascia alta del range 52–56 miliardi di dollari.(reuters)
Il CEO C.C. Wei ha sottolineato che TSMC sta lavorando “molto duramente” per colmare il gap tra domanda e capacità produttiva, ma ha avvertito che i vincoli sui nodi avanzati e sulle linee di packaging ad alto valore aggiunto continueranno a rappresentare un collo di bottiglia per l’intero ecosistema, con possibili implicazioni su prezzi e tempi di consegna per clienti chiave nel segmento AI.(seekingalpha)
(E.L.)
