Il ribasso di venerdì non è il primo di ottobre: il 22 ottobre l'indice SOX aveva già perso il 6,72%, come raccontato nell'edizione del 23 ottobre. Cambia però il motore. Allora pesavano i vincoli di fornitura di Lam Research; venerdì si sono sommati i conti di Alphabet e Amazon e l'avvertimento di Intel, che lega la debolezza dei PC anche al rincaro delle memorie, dopo i risultati che il sito aveva riportato il 30 ottobre. I dati di oggi tirano in direzioni opposte. L'export coreano di ottobre descrive un ciclo ancora in piena espansione, mentre CXMT, di cui il sito aveva seguito l'anticipazione dei conti il 19 ottobre, conferma una crescita trimestrale più lenta. Per chi progetta e acquista, il segnale pratico è che il costo delle memorie comincia a incidere sui volumi dei prodotti finali. Il filo comune è il prezzo del silicio per l'IA. (R.B.)
Intel, titolo a -30% e SOX a -7,2% dopo la guidance sul quarto trimestre
Venerdì 30 ottobre le azioni Intel hanno perso circa il 30% nel corso della seduta, verso il peggior ribasso giornaliero della loro storia, ha scritto Reuters; il dato di chiusura non è stato verificato. A fine seduta, secondo Focus Taiwan, il Nasdaq cedeva il 2,86%, il SOX il 7,20% e l'ADR di TSMC il 5,95%; ASML ha perso oltre il 6% in Europa. A pesare è stata la guidance sul quarto trimestre: ricavi fra 15 e 16 miliardi di dollari contro un consenso LSEG di 17,07 miliardi, così riporta TrendForce.
Il CFO David Zinsner ha indicato che la debolezza dei PC potrebbe durare fino alla prima metà del 2027 e che l'esplosione di metà ottobre nella fab di Kiryat Gat, in Israele, costerà circa 300 milioni di dollari di ricavi nel quarto trimestre. Reuters lega il calo dei PC anche al rincaro delle memorie.
Corea del Sud, export di chip a 56,4 miliardi di dollari in ottobre (+259%)
Le esportazioni sudcoreane di ottobre sono salite a 115,28 miliardi di dollari (+93,7% su base annua), secondo il Ministero del Commercio, dell'Industria e delle Risorse, ripreso da Xinhua il 1° novembre. I semiconduttori hanno pesato per 56,44 miliardi, con un balzo del 259,4%. Il ministero attribuisce la crescita agli investimenti nelle infrastrutture per l'IA e al rialzo dei prezzi delle memorie. Verso la Cina l'export ha toccato 26,98 miliardi (+133,6%) e verso gli Stati Uniti 24,9 miliardi (+185,8%), scrive il JoongAng Daily, che cita Yonhap.
Secondo Xinhua è il secondo risultato mensile dopo i 121,1 miliardi di settembre, mentre il JoongAng parla di record: la discrepanza non è risolta. Il cumulato dei primi dieci mesi è di 930 miliardi.
CXMT, ricavi a 118,7 miliardi di yuan e prototipo di DRAM 4F²
CXMT ha chiuso il terzo trimestre con ricavi di 118,7 miliardi di yuan (+613% su base annua) e un utile netto di 54,4 miliardi, dopo la perdita di un anno prima, secondo il Seoul Economic Daily e un lancio Reuters del 30 ottobre. Il dato rientra nell'intervallo anticipato a metà ottobre, già raccontato da noi il 19 ottobre. Inedito è il passo trimestrale: +19,3% sul secondo trimestre, contro il +95,9% fra il primo e il secondo.
Il 1° novembre SBS News ha riferito, citando la società, che CXMT ha completato la verifica dei campioni ingegneristici di una DRAM di sesta generazione 4F². Il primo prodotto sarà una DDR5 RDIMM per server, con campioni ai clienti entro fine anno e produzione di massa «graduale», senza data. Il primato è un'affermazione della società, non confermata da fonti indipendenti.
MediaTek prevede 16 miliardi di dollari dagli ASIC per l'IA nel 2027
MediaTek ha spedito a settembre i primi volumi del suo ASIC per acceleratori IA e prevede da questo chip circa 2,5 miliardi di dollari di ricavi nel quarto trimestre e circa 16 miliardi nel 2027, ha riferito Focus Taiwan il 31 ottobre. Il gruppo stima una quota del 20% circa degli ASIC per acceleratori nel 2027; il successivo ASIC per infrastrutture IA dovrebbe entrare in produzione commerciale nel primo trimestre 2028.
Nella call il CEO Rick Tsai ha confermato un secondo cliente per un ASIC IA, senza nominarlo, e ha escluso che sia cinese, riferisce TrendForce. Per il packaging MediaTek lavora con un produttore statunitense e fornitori di substrati; osservatori citati da Mirror Media indicano Intel e la tecnologia EMIB-T, ma MediaTek non ha confermato.
TSMC compra gli impianti AUO di Taichung per 38,8 miliardi di NT$
Il consiglio di AUO ha approvato la vendita a TSMC del sito di Taichung Phase 2, con edifici, camere bianche e impianti di supporto, per 38,8 miliardi di dollari taiwanesi (circa 1,2 miliardi di dollari), secondo la comunicazione alla borsa di Taipei ripresa da TrendForce il 30 ottobre. Il sito ospita una linea di display di quinta generazione e una di generazione 7,5. AUO prevede una plusvalenza di circa 18,5 miliardi di dollari taiwanesi e il presidente Paul Peng parla di passaggio a un modello asset-light.
TSMC non ha indicato un uso per l'impianto. Secondo il Commercial Times, citato da TrendForce, fonti di settore ipotizzano un rafforzamento dell'integrazione fra produzione e packaging avanzato e un ecosistema per la co-packaged optics; è un'ipotesi non confermata.
Wolfspeed lancia il carburo di silicio trasparente per AR e calcolo quantistico
Il 30 ottobre Wolfspeed ha annunciato l'introduzione commerciale del TSiC, un carburo di silicio trasparente di qualità ottica destinato a realtà aumentata, calcolo quantistico e ottica avanzata, riporta Semiconductor Today. Stando a The Quantum Insider i campioni si possono richiedere sul sito della società, mentre i wafer da 300 mm sono in sviluppo. Wolfspeed descrive il materiale con alto indice di rifrazione, bassa birifrangenza e alta conducibilità termica, ma non fornisce valori numerici, volumi, clienti o prezzi.
Per la realtà aumentata la società sostiene che l'alto indice consentirebbe guide d'onda a strato singolo, con campi visivi più ampi e dispositivi più compatti; nel calcolo quantistico il cristallo potrebbe ospitare qubit e trasmetterne gli stati con la luce. Katrin Feurle, vice presidente Beyond Power, ha detto che la leadership di Wolfspeed va ben oltre le applicazioni tradizionali.
