Export, Pechino controlla 23 tecnologie AI e Taipei prepara la stretta sui server
Il 16 ottobre il ministero del Commercio e il ministero della Scienza e della Tecnologia cinesi hanno pubblicato una bozza di revisione del catalogo delle tecnologie di cui è vietata o limitata l'esportazione: 40 voci fra intelligenza artificiale, biomedicina e fotovoltaico, 23 delle quali legate all'AI, dai modelli linguistici di grandi dimensioni agli agenti, dai cluster di calcolo alle architetture dei chip, riferisce AP. Secondo quanto riportato da The Next Web per i semiconduttori la bozza riguarda il know-how di progettazione dei chip AI realizzati a 14 nm o meno, o costruiti con integrazione 2.5D e 3D, oltre ad alcune architetture di memoria. Un obbligo temporaneo di registrazione preventiva delle esportazioni è in vigore dal 16 ottobre e la consultazione pubblica si chiude il 15 novembre. Secondo il ministero, citato da Bloomberg tramite The Edge Malaysia, l'accesso dall'estero tramite app, siti web e API resta consentito, mentre l'esecuzione di un modello coperto su server esteri sarà considerata esportazione.
Lo stesso giorno il ministro dell'Economia di Taiwan, Kung Ming-hsin, ha dichiarato a Bloomberg che server AI e semiconduttori avanzati saranno aggiunti all'elenco dei beni sottoposti a controllo: con l'entrata in vigore delle nuove norme, la spedizione non autorizzata di questo hardware verso la Cina diventerà reato ai sensi del Foreign Trade Act. Il ministro ha collegato la misura agli impegni dell'Agreement on Reciprocal Trade con gli Stati Uniti, senza indicare né la data di entrata in vigore né le soglie tecniche, precisa Taiwan News.
HBM su misura per Nvidia, Samsung affiderebbe i base die ai 3 nm di TSMC
Samsung Electronics avrebbe deciso di produrre con il processo a 3 nm di TSMC i base die delle NVHBM, le HBM personalizzate presentate da Nvidia ad agosto, secondo un'esclusiva del Seoul Economic Daily. Nvidia avrebbe chiesto ai tre fornitori, Samsung, SK hynix e Micron, di realizzare i base die sui 3 nm di TSMC e di uniformare i core die sul processo DRAM di sesta generazione della classe 10 nm (1c), perché metodi produttivi diversi rendono difficile garantire in modo uniforme le prestazioni di progetto. Per Samsung sarebbe la prima collaborazione con TSMC nella fabbricazione delle HBM e non soltanto nel packaging; l'azienda conserverebbe la produzione integrata per le HBM standard e per le versioni su misura destinate ad altri clienti come AMD, e starebbe valutando la propria fonderia come riserva qualora la domanda superasse la capacità di TSMC. Nelle fonti consultate le aziende non hanno confermato la notizia.
In un secondo articolo il quotidiano precisa che il base die delle NVHBM assorbe il controller di memoria finora collocato nella GPU e riduce del 60% l'area dello strato fisico rispetto alle HBM standard, con una banda fino al 30% superiore e consumi inferiori del 15% rispetto alle HBM4E standard. Il giornale riporta stime di settore che collocano la resa dei 3 nm di TSMC oltre il 90% e quella del processo SF2 di Samsung intorno al 60%, e una previsione di UBS per il 2027: domanda di HBM pari a circa 61,5 miliardi di gigabit, in crescita del 91%, a fronte di nuove forniture per 54,6 miliardi, con un ammanco intorno al 10%. In precedenza TrendForce, citando ZDNet, aveva riferito di una strategia a doppio binario di Samsung per i base die delle HBM personalizzate.
CXMT, utile oltre 131 miliardi di yuan in nove mesi, ma il titolo tocca il minimo
ChangXin Memory Technologies (CXMT), primo produttore cinese di DRAM, ha diffuso la sera del 16 ottobre le stime preliminari, non revisionate, sui primi nove mesi del 2026: ricavi fra 265 e 270 miliardi di yuan, contro 32,08 miliardi un anno prima, e utile netto attribuibile fra 131 e 132,5 miliardi, contro una perdita di 5,28 miliardi, riferisce Phoenix News. La società non fornisce dati separati per il terzo trimestre: sottraendo i conti del primo semestre, la stampa cinese ricava per il periodo luglio-settembre ricavi fra 114,7 e 119,7 miliardi di yuan, fra il 15% e il 20% in più rispetto al secondo trimestre, e un utile fra 53,4 e 54,9 miliardi, secondo SmBom e il Seoul Economic Daily. CXMT attribuisce il risultato alla domanda di calcolo per l'AI, alla scarsità di DRAM con forti rialzi di prezzo dalla seconda metà del 2025, all'alto utilizzo degli impianti e alla maggiore resa per wafer. Il presidente Zhu Yiming ha proposto un riacquisto di azioni proprie fra 1 e 2 miliardi di yuan, ancora da approvare in consiglio, precisa Tencent News.
Lunedì 19 ottobre il titolo, quotato allo STAR Market di Shanghai, ha perso fino a quasi il 9%, scendendo a 41 yuan, il livello più basso dal debutto del 27 luglio, secondo Sina Finance; alle 06:55 ora di Roma cedeva il 7,6% a 41,58 yuan, riporta Investing.com. Sina collega il ribasso alla frenata dell'utile: rispetto ai 52,84 miliardi del secondo trimestre la crescita si ferma fra l'1% e il 3,9%, dopo aumenti del 246% e del 113% nei due trimestri precedenti. Il 10 ottobre il presidente Cao Kanyu aveva annunciato per fine anno moduli DDR5 RDIMM per server con cella 4F², riferiva TechNode; Kevin Cassidy di Rosenblatt, citato dal Seoul Economic Daily, ritiene però che con i processi oggi a disposizione dell'azienda la cella 4F² potrebbe risultare più grande di quelle già prodotte dai concorrenti.
Giappone, via libera ai 3 nm di TSMC nella seconda fab di Kumamoto
Il ministero dell'Economia, del Commercio e dell'Industria giapponese (METI) ha approvato il 16 ottobre la modifica del piano della seconda fab che TSMC sta costruendo a Kikuyo, nella prefettura di Kumamoto: l'impianto produrrà logica a 3 nm al posto dei processi a 6, 12 e 40 nm previsti in origine, riferisce Reuters in un dispaccio ripreso da Newsweek Japan. Sarà la prima produzione in volume a 3 nm in Giappone. Il piano indica per ora 6.000 wafer al mese, con volumi da definire in base al sostegno pubblico; il METI ha chiesto i fondi nel bilancio del prossimo esercizio e l'aiuto massimo complessivo, comprensivo della prima fab già in produzione, dovrebbe superare i 1.000 miliardi di yen. Per Digitimes il nuovo piano dà diritto a un sostegno fino a 4,1 miliardi di dollari.
TSMC stima che con la modifica gli investimenti nelle due fab di Kumamoto superino i 23 miliardi di dollari, circa 3.630 miliardi di yen, secondo la stessa Reuters. Tomonari Nambu, direttore della divisione industria dell'informazione del METI, ha definito la logica a 3 nm indispensabile per l'AI e ha sottolineato il valore di una base produttiva nazionale per la resilienza della supply chain e la sicurezza economica. A marzo il ministero dell'Economia di Taiwan aveva autorizzato il passaggio ai 3 nm indicando l'avvio nel 2028 e una capacità di 15.000 wafer da 300 mm al mese, riportava Focus Taiwan.
Malesia, sei chip progettati in casa per 300 milioni di ringgit
Il 16 ottobre, al Selangor AI & Semiconductor Summit (AiSEM) 2026, il ministro dell'Economia malese Akmal Nasrullah Mohd Nasir ha presentato sei chip sviluppati da aziende locali nel Malaysia Semiconductor IC Design Park, con un potenziale di vendita complessivo stimato in 300 milioni di ringgit, riferisce Bernama. Fra i prodotti, secondo The Edge Malaysia, figurano il processore AI MARS1000 di SkyeChip per telecamere, robot e sistemi di fabbrica, le soluzioni di storage aiDAPTIV+ di MaiStorage per computer e server AI e un FPGA di SiliconX per applicazioni industriali e automotive.
Il ministro ha attribuito i tempi di sviluppo, circa due anni, all'accesso alla proprietà intellettuale di Arm, previsto dall'accordo decennale da 250 milioni di dollari firmato nel marzo 2025, come riportava allora Business Today. Il passo successivo, ha detto, è conquistare clienti, soddisfare i requisiti dell'industria e trasformare i progetti in prodotti di successo commerciale. Il governo punta inoltre a portare al 35% la quota di lavoratori qualificati con il tredicesimo Piano malese.
SOX, otto sedute di ribasso: la serie più lunga dal 2008
Venerdì 16 ottobre l'indice dei semiconduttori di Filadelfia (SOX) ha chiuso in calo per l'ottava seduta consecutiva, la serie negativa più lunga dal 2008, mentre l'ETF iShares Semiconductor (SOXX) ha perso l'11,8% nella settimana, riporta Traderlink. In giornata il comparto si avviava a bruciare circa 2.000 miliardi di dollari di capitalizzazione, sui timori per la spesa in infrastruttura AI, per un possibile rialzo dei tassi e per la concorrenza nelle memorie, secondo Stocktwits. A Seul, nella settimana, Samsung Electronics ha perso il 17,8% e SK hynix il 24,3%, riferisce il Seoul Economic Daily; secondo un analista di SK Securities citato dal Korea Herald, i due titoli trattano a 3,3 e 3,0 volte gli utili attesi a dodici mesi, sotto o in linea con i minimi dal 2010.
Il ministro delle Finanze sudcoreano Lee Hyoung-il ha dichiarato alla CNBC, a margine delle riunioni annuali di FMI e Banca mondiale a Bangkok, che la crescita dei semiconduttori può proseguire almeno per tutto il 2027, perché il divario fra domanda e offerta resta molto ampio. A Tokyo, segnala Bloomberg, Kioxia rischia ulteriori vendite per la massa di acquisti a margine: al 15 ottobre le posizioni rialziste a leva ammontavano a circa 920 miliardi di yen, il valore più alto della Borsa, secondo i dati ripresi da Mezha. SK hynix pubblicherà i conti del terzo trimestre il 28 ottobre, ricorda il Korea Times.
