La corsa agli investimenti nei semiconduttori continua, ma una domanda resta aperta: chi la finanzia? Il record di Lam Research del 22 ottobre e le previsioni di KLA, secondo cui il mercato delle attrezzature WFE supererà i 200 miliardi di dollari nel 2027, fotografano la crescita della domanda di capacità produttiva. Il debito da 63 miliardi di dollari legato ai chip Broadcom destinati ad Anthropic, di cui abbiamo parlato il 27 ottobre, ne ha messo in luce il costo finanziario. Oggi il quadro si arricchisce di altri segnali: ASE aumenta per la terza volta il budget degli investimenti, Alphabet continua a spendere più della cassa che genera e la Borsa di Seul paga il conto delle vendite sui titoli tecnologici.
Per chi acquista semiconduttori, però, c'è un aspetto più immediato da tenere d'occhio: il packaging avanzato. ASE indica nella disponibilità di spazio produttivo il principale limite alla crescita. Questo significa che i tempi di consegna potrebbero rimanere sotto pressione anche se le quotazioni dei titoli tecnologici dovessero correggere. La capacità produttiva si espande, dunque, ma cresce anche il fabbisogno di capitale necessario a sostenerla. Ed è proprio su questo squilibrio che si gioca una parte importante della prossima fase del mercato. (R.B.)
ASE porta il capex a 11,5 miliardi di dollari: il packaging avanzato supera i 4 miliardi
Per la terza volta quest'anno ASE Technology ritocca verso l'alto gli investimenti: il budget 2026 sale a 11,5 miliardi di dollari, un miliardo più dei 10,5 fissati in precedenza. Lo riferisce il Taipei Times del 30 ottobre, che ricostruisce la conferenza online con gli investitori del giorno prima. Il fatturato del packaging avanzato (LEAP) è atteso oltre i 4 miliardi, contro i 3,7 indicati tre mesi fa, e l'utile netto dell'ultimo trimestre, 27 miliardi di dollari taiwanesi, è il più alto da 19 trimestri.
Il direttore finanziario Joseph Tung ha spiegato che la domanda c'è ma l'offerta fatica a starle dietro, e che «il collo di bottiglia maggiore è ancora lo spazio». I cantieri aperti a Taiwan sono 22 e la spesa, ha detto, crescerà ancora nel 2027.
Capex a 51,4 miliardi per Alphabet e a 39,4 per Microsoft; il Kospi cede il 3,48%
Alphabet ha chiuso il terzo trimestre con ricavi di 127,6 miliardi di dollari, in crescita del 25%, e investimenti per 51,4 miliardi, più del doppio dei 24 di un anno prima. Il flusso di cassa libero è negativo per 9,1 miliardi, il secondo trimestre di fila. Per il 2026 la guida sul capex è di 195-205 miliardi e la direttrice finanziaria Anat Ashkenazi ha annunciato un aumento significativo nel 2027, senza cifre, come riporta TrendForce il 29 ottobre.
Microsoft, nel primo trimestre del suo esercizio 2027, ha speso 39,37 miliardi in cassa (45,2 con i leasing finanziari), meno dei 50 miliardi di proiezione citati da TrendForce. Il 30 ottobre il Kospi ha ceduto oltre il 5% in seduta (e chiudendo a -3,48%), facendo scattare il sidecar per la prima volta in 11 sedute, dopo il crollo dei tecnologici americani; SBS News lo attribuisce ai conti delle big tech, Amazon compresa, senza fornire cifre.
Intel, ricavi a 16,5 miliardi (+21%); la fonderia perde ancora 1,9 miliardi
Intel ha chiuso il terzo trimestre con ricavi di 16,5 miliardi di dollari, il 21% in più dell'anno scorso, e un utile non-GAAP di 0,52 dollari per azione, contro 0,23. I numeri sono nel comunicato del 29 ottobre. Il segmento Data Center e AI ha fatturato 7,3 miliardi (+78%) con un utile operativo di 3,0 miliardi; Intel Foundry 6,7 miliardi (+58%, vendite interne incluse), con una perdita operativa di 1,85 miliardi, in calo dai 2,32 di un anno fa.
L'utile per azione GAAP scende a 0,60 dollari da 0,90. Per il quarto trimestre l'azienda prevede ricavi fra 15,0 e 16,0 miliardi, quindi sotto il terzo, un margine lordo non-GAAP del 38,0% e 0,25 dollari di utile per azione non-GAAP.
Marvell, trattative avanzate per Lumentum secondo Bloomberg: nessuna conferma
Marvell Technology sarebbe in «trattative avanzate» per rilevare Lumentum. Lo ha scritto Bloomberg News il 28 ottobre, citando fonti anonime; il resoconto è ripreso da Reuters, in una pagina di MarketScreener aggiornata il 29 ottobre, e da The Next Web. L'articolo originale non l'abbiamo letto. Secondo queste cronache l'annuncio potrebbe arrivare già la prossima settimana, ma non c'è un accordo e le trattative potrebbero finire senza intesa.
Né Marvell né Lumentum hanno commentato. Lumentum vale circa 83 miliardi di dollari per Reuters, 85 per The Next Web; il pagamento sarebbe probabilmente in azioni, ma prezzo e condizioni non sono noti. Gli analisti di Bernstein, citati da Reuters, ritengono che un'operazione simile richiederebbe finanziamenti aggiuntivi.
Taiwan, produzione di chip a 9.100 miliardi di NT$ (+40,9%); la TSIA appoggia la valutazione sul nucleare
La Taiwan Semiconductor Industry Association prevede che quest'anno il valore della produzione taiwanese di semiconduttori cresca del 40,9%, a 9.100 miliardi di dollari taiwanesi (280,1 miliardi di dollari), da 6.500 miliardi del 2025. Lo riferisce con un dispaccio Reuters da Hsinchu il Taipei Times del 30 ottobre, dal congresso annuale dell'associazione tenuto il giorno prima. Nella stessa sede il consiglio ha deciso di sostenere formalmente la valutazione del governo sulla possibile riapertura delle centrali nucleari.
Il presidente Cliff Hou (TSMC) ha sottolineato che l'industria ha bisogno di un'alimentazione elettrica stabile e sufficiente; il sostegno vale purché il processo rispetti norme e requisiti di sicurezza. Il presidente William Lai, in un'intervista di questo mese, ha detto che il governo non esclude alcuna fonte per ragioni ideologiche, nucleare compreso, se restano garantiti sicurezza, smaltimento delle scorie e consenso pubblico.
Hunan Titan Future presenta un substrato in SiC policristallino da 12 pollici
Hunan Titan Future Technology, azienda di Changsha, ha presentato quello che il resoconto definisce il primo substrato in carburo di silicio policristallino da 12 pollici della Cina, con una conducibilità termica superiore a 280 W/(m·K). La notizia viene da TrendForce del 29 ottobre, che cita un servizio del Changsha Evening News del 26 ottobre; TrendForce non indica come sia stata misurata la conducibilità. La tecnologia deriva da ricerche del Powder Metallurgy Research Institute della Central South University e l'azienda aveva già sviluppato substrati da 6 e 8 pollici.
Il substrato è pensato come base per dissipare il calore nel packaging dei chip AI, non per costruirci dispositivi di potenza. È in validazione dei campioni e in produzione di prova a piccoli lotti. Il servizio afferma che aziende di primo piano hanno completato la validazione, ma non le nomina e non indica esiti né date di produzione in volume.
