Semiconduttori, notizie dell’11 novembre: DMASS +42,7%, export Corea, onsemi M4

Ieri avevamo raccontato la rinuncia di onsemi all’espansione SiC in Repubblica Ceca; oggi la stessa azienda presenta EliteSiC M4, con un bare die a 750 V già disponibile, con tensioni fino a 1.200 V attese a partire dal 2027. I due fatti si leggono meglio insieme: meno capacità aggiuntiva in Europa, più prestazioni per unità di area. Il dato di canale della giornata, con la distribuzione europea a +42,7% e le memorie a +189,4% da inizio anno, si ricollega a ciò che il 2 novembre dicevano i numeri coreani sull’export: il ciclo resta trainato dalle memorie e le cifre dei primi giorni di novembre non mostrano frenate. L’Italia, a +21,0% contro il +33,0% della Germania, cresce meno, anche se il periodo del dato italiano non è chiarito. Rapidus, che il 20 ottobre appariva in rafforzamento finanziario, viene ora descritta in ritardo sui processi. Per chi progetta o acquista, le disponibilità del 2027 potrebbero dipendere più da materiali, laminati e packaging che dai nodi. Il filo comune è un’offerta che si stringe dove la domanda AI sposta i costi. (R.B.)

DMASS, distribuzione europea a 5,4 miliardi di euro nel terzo trimestre (+42,7%)

Nel terzo trimestre 2026 la distribuzione europea di componenti elettronici ha fatturato 5,4 miliardi di euro, il 42,7% in più dell’anno prima, secondo i dati di DMASS riportati da Evertiq il 10 novembre. Nei primi nove mesi il totale arriva a 15,0 miliardi (+30,2%). I semiconduttori valgono 3,5 miliardi nel trimestre (+53,3%) e 9,5 da inizio anno (+36,9%); le memorie crescono del 189,4% da inizio anno, risultato che DMASS attribuisce a prezzi persistenti e a una domanda in ripresa. Power segna +11,5%, optoelettronica +1,7%. Per area, Germania +33,0% e Italia +21,0%; Evertiq non precisa il periodo del dato italiano.

Il comunicato DMASS non è stato letto direttamente: le cifre arrivano da Evertiq. Sono dati di canale, che misurano fatturato e non volumi, e la voce memorie riflette soprattutto i prezzi. Per un acquirente italiano il segnale è doppio: la crescita nazionale resta sotto la media europea e le memorie continuano a pesare sulla distinta base. DMASS indica come rischi l’incertezza geopolitica e possibili interruzioni nelle forniture di energia.

Corea del Sud, export di chip più che quadruplicato nei primi giorni di novembre

Nei primi giorni di novembre le esportazioni sudcoreane di semiconduttori sono più che quadruplicate su base annua e quelle totali più che raddoppiate, stando a SBS dell’11 novembre, che cita la Korea Customs Service. L’export cumulato dell’anno ha raggiunto 963,7 miliardi di dollari al 10 novembre e i chip pesano per quasi la metà del totale. L’articolo non dà le cifre in dollari dei due incrementi, SBS non è una fonte primaria e le tabelle doganali non sono state lette.

SBS stima che, al ritmo medio giornaliero attuale, la soglia dei 1.000 miliardi di dollari verrebbe superata per la prima volta intorno al 20 novembre: è una proiezione del giornale, non un dato conseguito. Il dato segue i numeri di ottobre già pubblicati il 2 novembre. Se la tendenza regge, resta da capire quanto dell’aumento sia prezzo e quanto volume, distinzione che il testo non fa.

onsemi, EliteSiC M4: fino al 30% di densità di potenza in più, bare die a 750 V disponibile

Il 10 novembre onsemi ha presentato EliteSiC M4, quarta generazione della piattaforma al carburo di silicio con architettura a trench, secondo il comunicato dell’azienda (riscontro in Semiconductor Today). L’azienda dichiara fino al 30% di densità di potenza in più e il 35% di perdite in meno rispetto alla generazione precedente, una riduzione della resistenza specifica fra il 20% e il 50% e figure di merito di commutazione migliori del 67% in hard-switching e del 50% in soft-switching. Il bare die a 750 V per inverter di trazione è disponibile subito; le tensioni fino a 1.200 V sono attese dal 2027.

Sono dati dichiarati, senza valori assoluti di RDS(on), rese o confronti pubblicati, e il comunicato non distingue campionatura e volume. Il bare die non è un componente in package: la scelta del contenitore resta a carico di chi realizza il modulo. La notizia arriva pochi giorni dopo la rinuncia all’espansione in Repubblica Ceca, raccontata il 10 novembre: onsemi punta forse sul miglioramento del dispositivo più che sulla capacità aggiuntiva, lettura che l’azienda non ha confermato.

Rapidus, secondo Bloomberg in ritardo di mesi sulle SRAM a 2 nm

Rapidus non avrebbe ancora dimostrato celle SRAM funzionanti nel processo a 2 nm, traguardo atteso per l’estate, e l’obiettivo di produzione di massa a marzo 2028 sarebbe a rischio: lo scrive Bloomberg citando fonti non nominate, nella ricostruzione di TrendForce del 10 novembre. Bloomberg riferisce anche problemi di polvere e particelle nelle camere bianche. Un portavoce ha ribadito l’impegno a partire con la produzione di massa nella seconda metà dell’anno fiscale 2027, senza entrare nei dettagli tecnici. Il governo giapponese ha stanziato oltre 2.000 miliardi di yen.

L’articolo di Bloomberg non è stato letto: i dettagli sono di seconda mano. Se il ritardo fosse confermato, peserebbe sul sostegno pubblico e sulla credibilità di una seconda fonte di logica avanzata fuori da Taiwan, e secondo Bloomberg potrebbe spostare la quotazione al 2032. Il 20 ottobre avevamo riferito della proposta del METI di altri 400 miliardi di yen: la distanza fra finanziamenti e risultati di processo è ora il punto da osservare.

Yole, PCB a 140 miliardi di dollari nel 2031 con l’AI oltre la metà del mercato

Secondo il rapporto The Printed Circuit Board (PCB) Industry 2026 di Yole Group, riportato da Evertiq l’11 novembre, i ricavi PCB erano di circa 88 miliardi di dollari a fine 2025 e raggiungeranno i 140 miliardi nel 2031, con una crescita media annua dell’8%. Schede e materiali di qualità AI pesano oggi circa il 30% e nel 2031 supereranno la metà del mercato, con una crescita del 45-70% l’anno. Yole stima che il contenuto PCB per rack Nvidia salga di oltre il 200% nelle nuove generazioni, Vera Rubin compresa.

Per i laminati la stessa fonte prevede un raddoppio a 46 miliardi di dollari, con M7 per GB300, M8 per Vera Rubin e M9 per Rubin Ultra nella seconda metà del 2027; l’M9 costerebbe quattro volte l’M7. Sono previsioni di un analista e il comunicato Yole non è stato letto. Per la filiera europea del PCB il messaggio è la divaricazione: la media del settore dice poco, e la capacità in laminati e lavorazioni di fascia alta resta il punto di strozzatura da seguire.

Foxconn rileva il 50% di Mitsubishi Electric Mobility per 115 miliardi di yen

Lin Yin, società di gestione degli investimenti controllata da Foxconn, e Mitsubishi Electric hanno formalizzato un’alleanza per gestire insieme il business dell’equipaggiamento automotive, secondo Evertiq dell’11 novembre, che cita un comunicato non linkato. Mitsubishi Electric trasferirà a Lin Yin il 50% di Mitsubishi Electric Mobility; il prezzo previsto è di 115,0 miliardi di yen, su un enterprise value di 320,0 miliardi. Il completamento è atteso a ottobre 2027, subordinato ad autorizzazioni antitrust e di altre autorità.

Evertiq indica anche un equity value di 230,0 miliardi senza specificare la valuta; il contesto fa pensare allo yen, coerentemente con il prezzo del 50%. Mitsubishi Electric Mobility porta competenze in powertrain elettrici, software e controllo del veicolo, Foxconn scala produttiva e presenza commerciale. Per chi fornisce semiconduttori di potenza e di controllo all’automotive giapponese cambia una controparte d’acquisto, ma con una chiusura a più di undici mesi ogni effetto concreto è rimandato al 2027. Il comunicato originale non è stato letto.