Attivi

Sviluppare chip più “verdi” diventa oggi un’esigenza imperativa, in termini di sostenibilità ambientale ed economica

Tutti i “superpoteri” del SiC e del GaN

Per ridurre i consumi dei dispositivi, l’adozione di semiconduttori wide band gap (WBG) come SiC e GaN sta espandendosi in settori cruciali
AI Edge

AI: aggiornare per crescere (esponenzialmente)

Al giorno d’oggi, l’intelligenza artificiale in ambito edge è troppo lenta e consuma troppa energia. Ecco perché i microcontrollori a 32 bit necessitano di un importante aggiornamento AI.
MOSFET SiC da 650 V

MOSFET SiC da 650 V ultracompatti

I MOSFET SiC da 650 V nei package DFN8x8 ultracompatti di Toshiba migliorano la densità di potenza e l'efficienza nelle apparecchiature industriali
MCU automazione Mouser

MCU per automazione avanzata e applicazioni smart

Mouser ha appena inserito a magazzino i microcontrollori RA8E1 e RA8E2 di Renesas per l'automazione avanzata e le applicazioni intelligenti.
Figura 2 – Un’immagine, ottenuta con microscopio elettronico a scansione (SEM), mostra un test di bonding ibrido D2W (die-to-wafer) con distanza tra i pad di 2 micrometri (fonte: IMEC)

HPC e IA fanno evolvere il chip packaging

Le tecnologie di packaging avanzato dei chip svolgono un ruolo cruciale nel migliorare prestazioni ed efficienza dei semiconduttori nelle applicazioni di nuova generazione
fotoaccoppiatore

Fotoaccoppiatore per gate driver

Il fotoaccoppiatore per gate driver altamente integrato di Toshiba migliora la sicurezza in fase di commutazione dei MOSFET SiC nelle applicazioni industriali
relè

Relè di potenza per applicazioni mission-critical

I relè elettromeccanici di potenza 25A QPL di Microchip soddisfano i requisiti delle specifiche MIL-PRF-83536 e della certificazione ISO-9001
RA0

Renesas: nuovo componente della serie RA0

Renesas Electronics Corporation presenta il nuovo gruppo di microcontrollori della serie di MCU RA0 basati sul core Arm Cortex M23
Littelfuse

Littelfuse: tiristore di protezione da 2 kA

Littelfuse, Inc. presenta la serie di tiristori di protezione Pxxx0S3G-A SIDACtor, i primi tiristori da 2 kA del settore in un pacchetto compatto DO-214AB (SMC)
ssd

SSD ottico a banda larga con l’interfaccia PCIe 5.0

KIOXIA Corporation, AIO Core Co. e Kyocera Corporation hanno annunciato lo sviluppo di un prototipo di SSD ottico a banda larga
I ricetrasmettitori bus a doppia alimentazione a 4 bit di Toshiba supportano la traslazione di livello a bassa tensione

Ricetrasmettitori bus a doppia alimentazione a 4 bit

I ricetrasmettitori bus a doppia alimentazione a 4 bit di Toshiba supportano la traslazione di livello a bassa tensione
sensore

Sensore laser a lunga distanza E3AS-HF

Il sensore E3AS-HF Time-of-Flight (ToF) offre un rilevamento affidabile all’interno di una distanza variabile da 5 cm a 6 m

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