Attivi

MCU RA8P1 di Renesas

Prestazioni elevatissime con i nuovi MCU RA8P1

I microcontrollori RA8P1 di Renesas sono MCU a core singolo e duale, integrano i core Arm Cortex-M85 e M33 e la NPU Arm Ethos-U55 per offrire prestazioni superiori, fino a 256 Giga Operations
Virtium SOM

Da Virtium un SOM con chip acceleratore di AI hardware on-board

Virtium Embedded Artists lancia il primo SOM del settore con chip acceleratore di AI hardware on-board
memoria non volatile mercato

Memoria non volatile: il mercato ora corre

Secondo Precedence Research, tra il 2025 e il 2034 il mercato della memoria non volatile di nuova generazione crescerà da 8  a 34, miliardi di dollari.
Sviluppare chip più “verdi” diventa oggi un’esigenza imperativa, in termini di sostenibilità ambientale ed economica

Tutti i “superpoteri” del SiC e del GaN

Per ridurre i consumi dei dispositivi, l’adozione di semiconduttori wide band gap (WBG) come SiC e GaN sta espandendosi in settori cruciali
AI Edge

AI: aggiornare per crescere (esponenzialmente)

Al giorno d’oggi, l’intelligenza artificiale in ambito edge è troppo lenta e consuma troppa energia. Ecco perché i microcontrollori a 32 bit necessitano di un importante aggiornamento AI.
MOSFET SiC da 650 V

MOSFET SiC da 650 V ultracompatti

I MOSFET SiC da 650 V nei package DFN8x8 ultracompatti di Toshiba migliorano la densità di potenza e l'efficienza nelle apparecchiature industriali
MCU automazione Mouser

MCU per automazione avanzata e applicazioni smart

Mouser ha appena inserito a magazzino i microcontrollori RA8E1 e RA8E2 di Renesas per l'automazione avanzata e le applicazioni intelligenti.
Figura 2 – Un’immagine, ottenuta con microscopio elettronico a scansione (SEM), mostra un test di bonding ibrido D2W (die-to-wafer) con distanza tra i pad di 2 micrometri (fonte: IMEC)

HPC e IA fanno evolvere il chip packaging

Le tecnologie di packaging avanzato dei chip svolgono un ruolo cruciale nel migliorare prestazioni ed efficienza dei semiconduttori nelle applicazioni di nuova generazione
fotoaccoppiatore

Fotoaccoppiatore per gate driver

Il fotoaccoppiatore per gate driver altamente integrato di Toshiba migliora la sicurezza in fase di commutazione dei MOSFET SiC nelle applicazioni industriali
relè

Relè di potenza per applicazioni mission-critical

I relè elettromeccanici di potenza 25A QPL di Microchip soddisfano i requisiti delle specifiche MIL-PRF-83536 e della certificazione ISO-9001
RA0

Renesas: nuovo componente della serie RA0

Renesas Electronics Corporation presenta il nuovo gruppo di microcontrollori della serie di MCU RA0 basati sul core Arm Cortex M23
Littelfuse

Littelfuse: tiristore di protezione da 2 kA

Littelfuse, Inc. presenta la serie di tiristori di protezione Pxxx0S3G-A SIDACtor, i primi tiristori da 2 kA del settore in un pacchetto compatto DO-214AB (SMC)

Selezione di elettronica

PCB Magazine

css.php