Gli acceleratori di particelle secondo Rohde & Schwarz
In occasione della recente fiera IPAC'23 di Venezia, Rohde & Schwarz ha presentato alcune soluzioni specifiche per gli acceleratori di particelle.
Schede plug-in AI retrofittabili e scalabili
MiAi-H8 è l'ultima novità nel portafoglio di ICP Germany, la prima scheda plug-in PCI Express dotata di processori AI Hailo-8.
Advantest-Crea: test alla massima potenza
L’acquisizione di Crea da parte di Advantest sta portando nuovo valore al mercato dei semiconduttori di potenza, accompagnandone la trasformazione secondo i nuovi paradigmi della transizione energetica ed ecologica.
Mantis: una terza generazione rivoluzionaria
Presentazione della terza generazione dei visori Mantis di Vision Engineering, Milano, 7 giugno 2023
Ricarica wireless: Infineon firma un nuovo trasmettitore
Il nuovo circuito integrato per trasmettitore di potenza wireless di Infineon, altamente integrato, è ideale per applicazioni di ricarica fino a 50 W.
Nuove applicazioni a microonde: Exxelia apre la strada
Exxelia ha ampliato la sua offerta di materiali per realizzare risonatori dielettrici (DR) e ferriti destinati ad applicazioni ad alta frequenza. I nuovi prodotti...
Robotica: nuove risorse Mouser per gli sviluppatori
Contenuti ricchi e facilmente fruibili: Mouser condivide risorse dedicate agli esperti per lo sviluppo di robotica avanzata.
Disponibili le nuove memory card di Lexar
Lexar ha appena lanciato le memory card High-Endurance microSDHC/microSDXC UHS-I per registrare fino a 12.000 ore di video.
Anie Federazione: Lignola nuovo direttore generale
Da un mese è Michele Lignola il nuovo Direttore Generale di Anie, la Federazione Nazionale Imprese Elettrotecniche ed Elettroniche aderente a Confindustria.
Package dei semiconduttori: il report di IDTechEx
Il report "Advanced Semiconductor Packaging 2023-2033" esamina le ultime innovazioni nella tecnologia di packaging dei semiconduttori avanzati.
TSMC apre l’Advanced Backend Fab 6
L'Advanced Backend Fab 6 è il più avanzato stabilimento di back-end di TSMC con processo 3DFabric ed è situato nello Zhunan Science Park.
Il nuovo pacco batteria strutturale di Wae
Wae Technologies ha lanciato un nuovo pacco batteria strutturale e la prima offerta software per il mercato di massa.
