Cadlog Group diventa Siemens Platinum Partner
Cadlog Group ha ottenuto lo status di Partner Platinum da parte di Siemens Digital Industries, un riconoscimento molto importante che rafforza la missione principale...
I nuovi transistor a giunzione bipolare di Nexperia in package DPAK
Nexperia ha annunciato nove nuovi transistor bipolari di potenza estendendo il suo portafoglio di prodotti nel package DPAK, vantaggioso dal punto di vista termico...
Yaskawa: nuove feature per l’inverter compatto GA500 per uso industriale
La nuova versione dell’inverter GA500 fanless o con ventole di Yaskawa è adatta per l’uso con dissipatori di calore speciali, unità di raffreddamento ad...
L’architettura di coprocessore: soluzioni per la prototipazione rapida
L'architettura di coprocessore può offrire al progettista embedded un processo in grado di soddisfare anche le richiesti più avanzate, con la flessibilità necessaria per affrontare sfide note e ignote, soprattutto nell'ambito della prototipazione.
La lettura codici intelligente di Leuze
La continua tracciabilità dei vostri prodotti, dalla produzione fino al consumatore, acquista sempre più importanza. Che si tratti della gestione di allergeni alimentari, del...
La linea di connettori Kona di Harwin ora disponibile presso Mouser
I connettori di potenza a elevata affidabilità della linea Kona di Harwin, in grado di fornire una corrente continua di 60A per contatto, permettono...
Dispositivi 5G NR mmWave standalone: GCF approva i casi di test...
Keysight ha ottenuto l'approvazione del Global Certification Forum (GCF) dei casi di test per la convalida delle prestazioni delle radiofrequenze (RF) dei dispositivi 5G...
Dialog punta a PSU ad alta densità di potenza con la...
Dialog Semiconductor ha annunciato la disponibilità del suo chipset digitale Zero Voltage Switching (ZVS) per abilitare unità di alimentazione (PSU) ad alta densità di...
embOS RTOS di Segger riceve il marchio di qualità MadeForSTM32 v2
Il sistema operativo in tempo reale (RTOS) embOS di SEGGER ha ottenuto il certificato "MadeForSTM32 v2" della STMicroelectronics. embOS fa parte del sistema operativo...
Saldatura selettiva e vacuum reflow firmati BTU
A NEPCON South China, BTU ha presentato il nuovo sistema di saldatura selettiva Valence 3508 e il forno reflow con vacuum PYRAMAX.
Il Valence 3508...
Nuovo Chipset AI Power Multi-Phase firmato Maxim Integrated
I progettisti di sistemi di intelligenza artificiale (AI) ad elevate prestazioni ed elevata potenza possono ora ottenere la massima efficienza (riducendo i costi di...
Rohm lancia un nuovo sito di supporto ai designer
Il nuovo sito web di ROHM riunisce 1.000 prodotti sotto il marchio ComfySIL, per supportare la sicurezza funzionale nei sistemi automotive. Il miglioramento della...
