SECO lancia il nuovo modulo SMARC con processori NXP i.MX 8M...

SECO, un Gold Partner di NXP Semiconductors, ha sempre investito molto nella collaborazione con NXP, per rafforzare ulteriormente la propria strategia nella progettazione e...

congatec: 12 nuovi moduli COM con processori Intel Core di 11a...

congatec lancia 12 nuovi moduli COM (Computer-On-Module) in contemporanea all'introduzione dei processori della linea Core di 11a generazione da parte di Intel IOTG (Internet...

Scan e Advantech partner nel segno dell’intelligenza artificiale

Scan annuncia la sua nuova partnership con Advantech incentrata su una gamma di sistemi di inferenza AI edge. Il portafoglio comprende la famiglia MIC-7x0...

Smart Modular presenta nuove eMMC per applicazioni industriali embedded

SMART Modular ha annunciato la sua nuova famiglia BGAE440 di prodotti eMMC (embedded MultiMediaCard) con il marchio DuraFlash. La famiglia di prodotti eMMC BGAE440 è...

congatec: schede e moduli in cinque fattori di forma per i...

congatec lancia soluzioni in cinque differenti fattori di forma che ospitano i nuovissimi processori a basso consumo annunciati da Intel. Disponibili su moduli COM...

Advantech propone il nuovo SBC MIO-5373 da 3,5″ con processi Intel...

Advantech propone il nuovo SBC MIO-5373 da 3,5" con SoC a basso consumo Intel Core di ottava generazione. Con dimensioni compatte di soli 146...

congatec accompagna il lancio dei processori Intel Core di 11a generazione

In contemporanea al lancio dei processori Core di Intel di 11a generazione (nome in codice Tiger Lake), congatec ha annunciato la disponibilità del suo...

Renesas estende il portafoglio di prodotti wireless power

Renesas presenta l’ultimo membro dell’ampio portafoglio di prodotti wireless power, il nuovo ricevitore P9415-R dotato della tecnologia WattShare. Questo ricevitore wireless power da 15W...

Lauterbach e Vector estendono le soluzioni per Data Trace dei sistemi...

Lauterbach e Vector continuano la loro collaborazione nell’ambito delle soluzioni per l’analisi dei tempi nei sistemi embedded. La soluzione basata sul software di base...

Nuovo DuraMemory High-Density per applicazioni blade 1U da Smart Modular

SMART Modular Technologies, una consociata di SMART Global Holdings, ha annunciato il suo nuovo RDIMM DuraMemory DDR4 VLP (Very Low Profile) da 64 GB....

Renesas: nuovo dispositivo a bassissimo consumo nella famiglia RE di controllori...

Renesas ha ampliato la sua gamma di controllori embedded della famiglia RE con un nuovo dispositivo a bassissimo consumo basato sul processo tecnologico silicon-on-thin-buried-oxide...

Qual è il ruolo della microelettronica per lo smart manufacturing? Un...

La definizione ricorrente di Industria 4.0 è che essa esprime una visione del futuro della manifattura secondo cui, grazie alle tecnologie digitali, le imprese...

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