SEHO SelectLine no background2

La Seho Selectline-C al S.E.E. di Stoccolma

SEHO Systems GmbH presenterà la sua SelectLine-C in occasione del S.E.E. (Scandinavian Electronic Event), in programma dal 24 al 26 aprile 2018 al Kista Expo Center di Stoccolma, Svezia.
YXLON Cheetah EVO

Cheetah EVO Plus si aggiudica l’NPI Award

Yxlon si è aggiudicata l'NPI Award 2018 nella categoria Ispezione per il suo sistema di ispezione a raggi X scalabile Cheetah EVO PLUS per applicazioni di laboratorio
Nordson DAGE Quadra 3

Nuova Quadra a manutenzione zero

Nordson DAGE presenta un nuovo membro della sua famiglia di sistemi di ispezione a raggi X. Si tratta di Quadra 3, specificamente progettata per l'ispezione a raggi X di alta qualità nelle applicazioni di produzione di c.s.
FX-942

All’APEX il sistema a AOI FX-942 dual sided di YESTECH

Nordson YESTECH presenterà il nuovo sistema AOI PTH dual sided FX-942 all'APEX 2018 che si terrà fra il 26 febbraio al 1 marzo a San Diego (CA)
CyberOptics APSRQ

ReticleSense Auto Multi Sensors (AMSR) da Cyberoptics

CyberOptics Corporation presenterà il ReticleSense Auto Multi Sensors (AMSR) alla SPIE Advanced Lithography di San Jose dal 27 al 28 febbraio 2018
La TR7500QE di TRI

TR7500QE: un’evoluzione nell’ispezione 3D

La TR7500QE di TRI è una macchina che utilizza innovative tecnologie per ispezionare componenti e giunti di saldatura sui PCB pre e post reflow
VT-X750

Ispezione ad alta velocità con tomografia computerizzata (CT)

Con Omron, l'ispezione ad alta velocità si avvale della tomografia computerizzata (CT)

Quattro in uno per un’ispezione infallibile, da Orbotech

Orbotech Ltd., specialista in soluzioni per il miglioramento della resa e di processo nella produzione elettronica, presenta la propria serie di ispezione ottica automatizzata Ultra Dimension per la produzione di PCB.

Nordson: Conformal coating sotto stretto controllo

Nordson Corporation ha lanciato – in occasione della recente edizione di productronica – il sua ultimo progetto innovativo, il sistema di ispezione ottica in linea dual-sided FX-942UV ACI per ii conformal coating di PCB.
FLIR_ETS320

FLIR: per il test e lo sviluppo di componenti elettronici

RS Components (RS) ha inserito nella propria offerta la soluzione termografica FLIR ETS320 per i test su componenti elettronici. FLIR ETS320 è la prima termocamera progettata specificamente per i test e le analisi condotte in laboratorio sulle caratteristiche termiche di componenti elettronici e circuiti stampati
MIRTECMV-6OMNI

Convenienza, flessibilità e tecnologia

MIRTEC presenta il suo sistema MV-6 OMNI 3D AOI nella Hall A2, stand 329 a productronica 2017, insieme ai sistemi MS-11e 3D SPI, MV-3 OMNI Desktop 3D AOI e il software INTELLISYS.

Nordson DAGE: sistemi di test e ispezione di nuova concezione

In occasione di SEMICON West (11-13/7/2017) a San Francisco, CA, il team Nordson Test & Inspection presenterà una suite di sistemi pensati per i mercati dei semiconduttori e dei c.s.
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