Ispezione ottica 3D per paste di sinterizzazione

Ispezione ottica GÖPEL electronic

L’ispezione ottica delle paste di sinterizzazione è oggi un passaggio fondamentale per garantire l’affidabilità dei dispositivi elettronici di potenza. Utilizzate in settori strategici come le energie rinnovabili e la mobilità elettrica, queste paste offrono prestazioni superiori rispetto a quelle saldanti: resistono a temperature più elevate, richiedono strati più sottili e hanno una durata dieci volte maggiore. Tuttavia, sono anche più sensibili agli errori di applicazione e più difficili da ispezionare.

È qui che entra in gioco il sistema Multi Line SPI di GÖPEL electronic: una soluzione 3D in linea che consente il controllo automatico, veloce e preciso delle paste di sinterizzazione, riducendo i rischi di difetti e garantendo la qualità fin dalle fasi iniziali della produzione.

Il sistema Multi Line SPI di GÖPEL electronic

Ispezione ottica ad alta precisione per sinterizzazione 3D

Il Multi Line SPI utilizza una telecamera 3D con modulo telecentrico e doppia proiezione digitale a frange per catturare immagini tridimensionali prive di ombre. Questo permette di misurare con precisione parametri fondamentali come altezza, volume, area, offset e ponti, con una risoluzione di 15 µm/pixel e una precisione verticale di 1 µm.

La tecnologia è pensata per l’integrazione diretta nelle linee di produzione e garantisce risultati ripetibili, affidabili e in tempo reale. È ideale non solo per la sinterizzazione, ma anche per l’ispezione delle tradizionali paste saldanti, offrendo così massima versatilità.

Il sistema è progettato anche per le piccole e medie imprese che vogliono adottare standard di ispezione avanzati senza affrontare complessità operative. La creazione del programma d’ispezione richiede solo pochi minuti e si basa su layout CAD o riferimenti esistenti, rendendo l’intero processo snello e accessibile.

Software unificato e apprendimento rapido

Un punto di forza chiave del Multi Line SPI è il suo software, condiviso con altri sistemi di ispezione di GÖPEL electronic come quelli per componenti SMD, THT o CCI. Questo approccio riduce notevolmente i tempi di formazione, poiché gli operatori ritrovano un’interfaccia già nota e un flusso di lavoro coerente.

Anche le funzioni di importazione, verifica e analisi statistica sono comuni a tutta la piattaforma Multi Line. Questo consente una pianificazione flessibile del personale, ottimizzando i costi e migliorando l’efficienza della produzione, soprattutto in contesti in cui il tempo e la qualità sono fattori decisivi.

Verso una qualità a prova di futuro

In applicazioni critiche come i moduli IGBT per convertitori di potenza, il controllo delle paste di sinterizzazione non è più una scelta opzionale, ma una necessità. Un errore non rilevato può causare guasti sul campo con conseguenze gravi.

Grazie all’ispezione ottica 3D offerta da GÖPEL electronic, è possibile anticipare i problemi, ridurre gli scarti e garantire prestazioni elevate a lungo termine. In un’industria sempre più orientata alla qualità e alla sostenibilità, dotarsi di tecnologie affidabili e scalabili come il Multi Line SPI è un passo decisivo per restare competitivi.

LASCIA UN COMMENTO

Inserisci il tuo commento
Inserisci il tuo nome