Calibratori di grande precisione e convenienza
È in aumento la domanda di calibratori di grande precisione e soluzioni multiprodotto che liberino spazio sul banco di lavoro.
Microtest: uno sguardo verso oriente
Grazie alla recente partecipazione al Semicon di Taipei e all’accordo con Pomme Technology, il Gruppo Microtest spinge sulla strategia di internazionalizzazione
CES 2025: il futuro della mobilità connessa
Murata proporrà una selezione delle proprie tecnologie della prossima generazione durante CES 2025
Controllo a raggi X a supporto della qualità
La tecnologia di ispezione a raggi X è utilizzata nel processo di assemblaggio dei PCBA per testare tutto quanto non è visibile, è uno dei passaggi più importanti per gli assemblatori orientati alla qualità
Adattabilità e innovazione protagonisti all’Essegi Day
L'innovazione e l'adattabilità si influenzano reciprocamente e sono essenziali per affrontare le sfide del mercato moderno. È il messaggio dell'Essegi Day.
Siemens potenzia la progettazione dei sistemi elettronici
L'azienda arricchisce mediante l’uso dell'intelligenza artificiale il proprio software per la progettazione dei sistemi elettronici.
Avnet Silica: l’AI generativa a electronica 2024
Avnet Silica a electronica 2024 per sperimentare l’AI generativa e le sue innovazioni, con sessioni di approfondimento sul power design e la cybersecurity
L’innovazione nel test di probe card
La probe card è essenzialmente un'interfaccia elettromeccanica che fornisce il contatto elettrico tra il dispositivo in prova (il wafer semiconduttore) e l'elettronica del sistema di test
SPC (Stretchable Printed Circuit) all’avanguardia da Murata
Murata introduce un SPC (Stretchable Printed Circuit) all'avanguardia per realizzare dispositivi medicali indossabili più flessibili, personalizzabili e confortevoli
Murata Manufacturing ha annunciato una nuova e...
A Roma e Milano tornano i Siemens Pcb Forum
In occasione del "Pcb Forum 2024", Siemens Eda introdurrà alla nuova generazione di tool per la progettazione di sistemi elettronici.
Ispezione a raggi X nel segno di IA e deep learning
Progettato per ambienti a camera bianca, Omron lancia il sistema automatizzato di ispezione a raggi X VT-X950 3D-AXI per la produzione di semiconduttori.
L’industria 4.0 ridefinisce l’assemblaggio BGA
Absolute Ems porta a un nuovo livello l'assemblaggio BGA con un impianto di sistema a ciclo chiuso 4.0, proponendo soluzioni ad alta qualità e su misura.
