Processi di assemblaggio

Comprendere il rework

La qualità della saldatura manuale è influenzata da due macro variabili: la capacità dell’operatore e l’efficienza del saldatore o della stazione di rework. Questa fase del processo comporta sia la corretta istruzione del personale che l’adozione di un sistema con buone caratteristiche tecniche.

Imballaggio ed Esd

I prodotti sensibili alle cariche elettrostatiche, oltre ad avere le fragilità meccaniche tipiche di altri prodotti, ne hanno una in più: si tratta di una sensibilità elettrica che determina una serie di problematiche da non sottovalutare.

La saldatura dei connettori con processo di rifusione

I connettori in tecnologia SBL costituiscono l’alternativa più percorribile nei processi di assemblaggio di schede in tecnologia mista e con leghe lf, evitano sia fasi di processo supplementare sia l’acquisto di saldatrici selettive.

Direct chip attachment

Chip-on-Board è la tecnologia di assemblaggio diretto dei semiconduttori sul PCB. Il microchip o die è montato (die bonding) e collegato elettricamente (wire bonding) sulla scheda come qualsiasi altro componente.

Esperti in rework

Il costo è una delle più importanti valutazioni da fare quando si affronta il problema del rework; la Expert 04.6 è la soluzione più...

Rack da tavolo

Omp Mectron presenta il nuovo rack da 19" da tavolo. Un prodotto pratico e versatile adatto a tutte le più comuni applicazioni e disponibile,...

Le novità Siplace a SMT

In occasione di SMT/Hybrid/Packaging di Norimberga, fra le poche novità presenti in fiera ci sono da segnalare le nuove macchine presentate da Siemens Electronics Assembly Systems.

Assemblare in Low Cost

P.C.B. Technologies presenta M50ECO, una stazione Pick & Place da banco per assemblaggio schede SMD veramente “low cost”.

Vapor Phase: la soluzione ai problemi

Nel passaggio alla tecnologia RoHS, molti assemblatori hanno dovuto fronteggiare una serie di importanti problemi. I sistemi di saldatura devono garantire un processo semplice, un’elevata qualità dei giunti di saldatura per tutta la componentistica della scheda e una facile gestione.

Gestione degli MSD

L’umidità è uno dei problemi più difficili da gestire soprattutto nella delicata fase della saldatura. Il problema è gestito dalla norma J-STD-033B, alla quale si riferiscono normalmente tutti i progettisti di sistemi automatizzati. Ecco una serie di soluzioni al problema.

Cool pipe system management

Heller, presente in Italia attraverso la struttura LifeTek, in occasione dell'SMT di Norimberga, ha presentato il nuovo sistema di raffreddamento e separazione del flussante:...

La sensibilità dei componenti all’umidità

Tutti i circuiti integrati tendono ad assorbire umidità dall’ambiente perché il molding epossidico che li racchiude è igroscopico. Il problema che ne consegue si manifesta sovente in saldatura, causando delaminazioni e rotture del corpo plastico.

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