Processi di assemblaggio

Gestione degli MSD

L’umidità è uno dei problemi più difficili da gestire soprattutto nella delicata fase della saldatura. Il problema è gestito dalla norma J-STD-033B, alla quale si riferiscono normalmente tutti i progettisti di sistemi automatizzati. Ecco una serie di soluzioni al problema.

Cool pipe system management

Heller, presente in Italia attraverso la struttura LifeTek, in occasione dell'SMT di Norimberga, ha presentato il nuovo sistema di raffreddamento e separazione del flussante:...

La sensibilità dei componenti all’umidità

Tutti i circuiti integrati tendono ad assorbire umidità dall’ambiente perché il molding epossidico che li racchiude è igroscopico. Il problema che ne consegue si manifesta sovente in saldatura, causando delaminazioni e rotture del corpo plastico.

Per impostare i forni di rifusione

Datapaq presenta il suo nuovo software Easy Oven Setup (EOS) per i forni di rifusione. EOS è un'applicazione software di facile utilizzo, che calcola...

Saldare come mai prima

Modula Wave ed è un nuovo sistema di saldatura per schede elettroniche di ultima generazione prodotto da Kirsten.

Sistema di rework a portata di tutti

La nuova stazione saldante/dissaldante HRIR 100 a infrarossi ed aria calda unisce il meglio di entrambe le tecnologie di saldatura.

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