La sensibilità dei componenti all’umidità
Tutti i circuiti integrati tendono ad assorbire umidità dall’ambiente perché il molding epossidico che li racchiude è igroscopico. Il problema che ne consegue si manifesta sovente in saldatura, causando delaminazioni e rotture del corpo plastico.
Per impostare i forni di rifusione
Datapaq presenta il suo nuovo software Easy Oven Setup (EOS) per i forni di rifusione. EOS è un'applicazione software di facile utilizzo, che calcola...
Saldare come mai prima
Modula Wave ed è un nuovo sistema di saldatura per schede elettroniche di ultima generazione prodotto da Kirsten.
Sistema di rework a portata di tutti
La nuova stazione saldante/dissaldante HRIR 100 a infrarossi ed aria calda unisce il meglio di entrambe le tecnologie di saldatura.
