Nuove geometrie in saldatura
I nozzle di SEHO riducono in modo importante i tipici difetti di saldatura quali i filling insufficienti, i giunti aperti, i ponti di saldatura, garantendo risparmi importanti nella fase di post saldatura.
Più rack per una maggiore automatizzazione
Una nuova linea di moduli di handling a doppio/triplo rack risponde all'esigenza di una maggiore automatizzazione dei sistemi di carico e scarico linea.
Produzione elettronica ad alto mix
Qual è l’impatto delle pick & place nella produzione elettronica conto terzi in un ambiente produttivo ad alto mix e quali sono gli elementi necessari per essere competitivi in un momento economico difficile?
Oltre il concetto di produzione integrata
Considerando la crescente miniaturizzazione e l’aumento in complessità dei package il risultato dell’operazione di piazzamento di una moderna pick & place, è direttamente correlato al risultato della serigrafia e, quindi, al controllo dei depositi di pasta saldante.
Tecnologia di rework
Le due maggiori differenze nel re-work dei dispositivi Smt sono da ricercarsi nella diversificazione dei package e nell’utilizzo delle leghe LF. Questi cambiamenti non hanno comportato per i produttori di sistemi di re-work una definizione di nuovi standard, ma solo un affinamento di molte delle fun
Comprendere il rework
La qualità della saldatura manuale è influenzata da due macro variabili: la capacità dell’operatore e l’efficienza del saldatore o della stazione di rework. Questa fase del processo comporta sia la corretta istruzione del personale che l’adozione di un sistema con buone caratteristiche tecniche.
Imballaggio ed Esd
I prodotti sensibili alle cariche elettrostatiche, oltre ad avere le fragilità meccaniche tipiche di altri prodotti, ne hanno una in più: si tratta di una sensibilità elettrica che determina una serie di problematiche da non sottovalutare.
La saldatura dei connettori con processo di rifusione
I connettori in tecnologia SBL costituiscono l’alternativa più percorribile nei processi di assemblaggio di schede in tecnologia mista e con leghe lf, evitano sia fasi di processo supplementare sia l’acquisto di saldatrici selettive.
Direct chip attachment
Chip-on-Board è la tecnologia di assemblaggio diretto dei semiconduttori sul PCB. Il microchip o die è montato (die bonding) e collegato elettricamente (wire bonding) sulla scheda come qualsiasi altro componente.
Esperti in rework
Il costo è una delle più importanti valutazioni da fare quando si affronta il problema del rework; la Expert 04.6 è la soluzione più...
Rack da tavolo
Omp Mectron presenta il nuovo rack da 19" da tavolo. Un prodotto pratico e versatile adatto a tutte le più comuni applicazioni e disponibile,...
Le novità Siplace a SMT
In occasione di SMT/Hybrid/Packaging di Norimberga, fra le poche novità presenti in fiera ci sono da segnalare le nuove macchine presentate da Siemens Electronics Assembly Systems.
