2018: partenza in corsa per Metcal
Metcal annuncia che presenterà una parte delle sue nuove tecnologie alla fiera MD & M West 2018, in programma dal 6 all'8 febbraio presso l'Anaheim Convention Center in California.
Da EMS fotoresist negativo a film sottile per MEMS e packaging...
Da EMS fotoresist negativo a film sottile per MEMS e packaging a livello di wafer
Ispezione ad alta velocità con tomografia computerizzata (CT)
Con Omron, l'ispezione ad alta velocità si avvale della tomografia computerizzata (CT)
Piattaforma Atom nuova fiammante da Europlacer
Europlacer ha presentato a productronica 2017 una nuovissima piattaforma di posizionamento ad alta velocità e super-flessibile.
Quattro in uno per un’ispezione infallibile, da Orbotech
Orbotech Ltd., specialista in soluzioni per il miglioramento della resa e di processo nella produzione elettronica, presenta la propria serie di ispezione ottica automatizzata Ultra Dimension per la produzione di PCB.
Nordson: Conformal coating sotto stretto controllo
Nordson Corporation ha lanciato – in occasione della recente edizione di productronica – il sua ultimo progetto innovativo, il sistema di ispezione ottica in linea dual-sided FX-942UV ACI per ii conformal coating di PCB.
Cogiscan con Mirtec per l’Industry 4.0
Accordo firmato fra Cogiscan e Mirtec all'insegna di Industry 4.0
ASM: per una factory SMT sempre più smart
ASM ha dato origine a una rete aperta e globale di stabilimenti di riferimento con la sua SMT Smart Network, i cui membri lavorano...
Come rendere il DFM più smart, più rapido e più snello
Una soluzione di DFM (Design For Manufacturing) ideale deve perciò essere applicabile a qualsiasi tipo di prodotto, indipendentemente dalla sua complessità. Come è possibile migliorare il DFM per i PCB? Ecco una soluzione
Seica: con un catalogo rinnovato in vista di productronica
Seguendo la filosofia vincente che ne caratterizza l’attività nel campo del test da oltre 3 decenni, basata sull’innovazione costante, continua e rapida delle proprie soluzioni di collaudo, Seica S.p.A. si presenta quest’anno a productronica 2017 con tantissime novità in anteprima.
FLIR: per il test e lo sviluppo di componenti elettronici
RS Components (RS) ha inserito nella propria offerta la soluzione termografica FLIR ETS320 per i test su componenti elettronici. FLIR ETS320 è la prima termocamera progettata specificamente per i test e le analisi condotte in laboratorio sulle caratteristiche termiche di componenti elettronici e circuiti stampati
Best Rated Cost, Flexibility & Technology
MIRTEC exhibits its MV-6 OMNI 3D AOI System in Hall A2, Booth 329 at productronica.
