La supply chain dei materiali per circuiti stampati è entrata nel 2026 in una fase di stress che non assomiglia a nessuna delle crisi precedenti. Non è un'impennata di domanda post-pandemica, non è una questione di logistica intasata e non riguarda soltanto un comparto merceologico. Tre pressioni distinte si stanno sovrapponendo nello stesso trimestre, e il risultato è quello che NCAB — uno dei principali fornitori europei di PCB — ha definito, in un outlook pubblicato a giugno, un "reset strutturale" del mercato.
Per chi progetta o acquista schede elettroniche, le implicazioni sono immediate: lead time allungati, prezzi in salita e una revisione dei processi di sourcing che non può più essere rinviata.
La domanda AI che svuota le linee di laminazione
Il primo fattore è strutturale e non è reversibile nel breve periodo. L'espansione delle infrastrutture AI — server per data center, unità di elaborazione, sistemi di networking ad alta frequenza — assorbe quantità crescenti di laminati PCB ad alte prestazioni: materiali con alta temperatura di transizione vetrosa (high-Tg), basse perdite dielettriche (low-loss), laminati ad alta frequenza per applicazioni RF e millimetrica. Sono gli stessi materiali richiesti dai radar per automotive, dai sistemi ADAS e dalle infrastrutture 5G.
L'effetto concreto è misurabile sui tempi di approvvigionamento. Secondo i dati ILFA citati da Evertiq, i lead time per i materiali avanzati hanno raggiunto fino a 140 giorni. Il laminato FR-4 standard — che in condizioni normali arrivava in pochi giorni — si è spostato a circa quattro settimane dai principali fornitori. Resonac ha annunciato aumenti del 30% su laminati copper-clad e prepreg; altri segmenti di materiali avanzati segnano rincari tra il 20 e il 30% rispetto al 2025.
Il meccanismo è chiaro: la domanda AI ha priorità assoluta sulle linee di laminazione perché i clienti hyperscaler accettano prezzi più elevati e firmano contratti a lungo termine. I produttori di schede per l'industria manifatturiera, l'automotive e la strumentazione si trovano a competere per una capacità già assegnata.
SABIC e Jubail: il collo di bottiglia che pochi avevano previsto
Il secondo shock è arrivato il 7 aprile 2026, quando un attacco al complesso petrolchimico di Jubail, in Arabia Saudita, ha bloccato la produzione di resina PPE (polifenilene etere) ad alta purezza. L'impianto è gestito da SABIC — Saudi Basic Industries Corporation — che controlla circa il 70% dell'offerta mondiale di questa resina.
La PPE è il materiale base dei laminati high-speed e high-frequency: Rogers 4350B e prodotti equivalenti destinati ad applicazioni RF, radar automotive e server ad alta velocità di trasmissione. Senza resina PPE, questi laminati non si producono. Da Reuters a Tom's Hardware, la filiera ha riportato tempi di attesa per la resina epossidica allungati da tre a quindici settimane, con Daeduck Electronics — fornitore di Samsung, SK Hynix e AMD — già in trattativa con i clienti per adeguare i prezzi.
L'impatto immediato sui prezzi PCB è significativo: Goldman Sachs ha stimato un rincaro fino al 40% in aprile rispetto a marzo. I cloud provider hanno dichiarato disponibilità ad assorbire gli aumenti, ma per i produttori di schede industriali e automotive la capacità di trasferire i costi a valle è assai più limitata.
Questo shock si inserisce in un quadro già documentato: la crisi di Hormuz ha reso visibile la dipendenza della filiera elettronica da input chimici di origine mediorientale. Chi segue il cluster Geopolitica dei Semiconduttori su questo sito sa che la connessione tra rotte marittime del Golfo e processi di fabbricazione dei chip — zolfo, SF6, elio — è stata analizzata già a partire da marzo 2026. Jubail aggiunge un collegamento diretto alla produzione di laminati PCB che fino ad aprile non era nel radar della maggior parte degli uffici acquisti.
L'acido solforico cinese e il terzo shock silenzioso
Il terzo elemento è ancora meno discusso dei precedenti. Dal 1° maggio 2026 la Cina ha imposto un blocco quasi totale alle esportazioni di acido solforico, citando la necessità di garantire le forniture interne di fertilizzanti in un contesto di approvvigionamento di zolfo già ristretto dalle tensioni intorno a Hormuz. (Bloomberg)
Un dettaglio rilevante per chi lavora nella produzione elettronica: il blocco riguarda l'acido solforico industriale, non quello di grado elettronico ad alta purezza, che rimane esportabile ma soggetto ad autorizzazione speciale (Guanruchem). Nella pratica, i tempi e l'incertezza delle autorizzazioni si traducono comunque in riduzione di disponibilità e aumento dei prezzi per i produttori di PCB che si rifornivano in Cina.
L'acido solforico è un reagente di processo indispensabile nella produzione di PCB: viene utilizzato nelle fasi di incisione del rame, nel trattamento delle superfici e nella pulizia chimica delle schede. Non è un materiale che compare nelle specifiche di prodotto, ma la sua assenza blocca le linee. La misura cinese arriva su un mercato già in tensione su due fronti: la domanda AI che assorbe capacità, e la carenza di resina PPE che comprime l'offerta.
NCAB ha evidenziato questa triplice sovrapposizione nel suo outlook di maggio, descrivendo un mercato in cui la pressione strutturale dell'AI, il danno fisico agli impianti di Jubail e le misure regolatorie cinesi si sommano anziché alternarsi. L'utilizzo delle fabbriche PCB ha raggiunto livelli che il settore non vedeva da anni.
Cosa significa per chi acquista oggi
La distinzione tra shock temporaneo e reset strutturale ha conseguenze operative precise. Uno shock temporaneo si gestisce con scorte e pazienza. Un reset strutturale richiede una revisione dei criteri di sourcing.
Sul fronte dei materiali avanzati — laminati high-Tg, low-loss, materiali ad alta frequenza — i lead time di 140 giorni rendono inefficace l'acquisto spot. Chi non ha già concordato allocazioni con i fornitori per il secondo semestre 2026 si trova in posizione di svantaggio competitivo nei confronti dei grandi acquirenti che hanno firmato contratti pluriennali.
Sul fronte dei materiali standard come l’FR-4, la situazione è meno critica, ma non normale: quattro settimane di attesa da fornitori che consegnavano in qualche giorno significa che i buffer di sicurezza devono essere ripristinati. I modelli di procurement lean calibrati sul 2023-2024 non reggono nel 2026.
Sul fronte della progettazione, ILFA e altri operatori del settore stanno segnalando che le revisioni di stackup tardive — quelle che modificano il numero di strati o il tipo di laminato a progetto avanzato — diventano particolarmente costose in questo contesto. Bloccare le scelte di materiale in fase di progettazione preliminare non è più solo una buona pratica ingegneristica: è un requisito di continuità produttiva. (MaRCTech2)
La traiettoria da qui a fine anno
Nessuna delle tre pressioni è destinata a risolversi rapidamente. La domanda AI non rallenterà nel secondo semestre: Jensen Huang ha dichiarato a Computex che il secondo semestre 2026 sarà "molto intenso" per la supply chain taiwanese, e l'espansione della capacità di laminazione richiede 18-24 mesi per essere operativa. La situazione Jubail/SABIC non ha ancora una data di ripristino comunicata ufficialmente. Il blocco cinese dell'acido solforico è formalmente legato alla stagione dei fertilizzanti, ma in un contesto di tensione commerciale USA-Cina non è detto che la misura scada automaticamente.
Prismark stima, comunque, che il mercato PCB globale crescerà del 12,5% nel 2026, raggiungendo i 95,8 miliardi di dollari. La crescita c'è, ma si distribuisce in modo asimmetrico: i produttori capaci di garantire materiali e tempi di consegna guadagnano quota, gli altri la perdono.
Per i progettisti italiani che lavorano su sistemi industriali, automotive ed embedded, la lezione operativa è la stessa che la crisi Hormuz aveva già suggerito per i gas tecnici: la resilienza non si costruisce nell'emergenza. Si costruisce nei mesi di tranquillità geopolitica (difficili da evidenziare in questo momento di turbolenze che si accavallano una sull’altra), con fornitori qualificati alternativi, scorte strategiche dimensionate sui lead time reali e clausole di allocazione già negoziate prima che il mercato entri in pressione.
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