La saldatura puntuale secondo Inertec
Il nuovo sistema di saldatura entry-level CUBE 460 di Inertec è progettato come cella di produzione per lotti di piccole e medie dimensioni.
L’allineamento dei connettori multipli tra PCB
La miniaturizzazione rende difficile l’allineamento dei connettori multipli, ma con un consulto preliminare con il produttore (dei connettori) la progettazione di successo è assicurata.
Protocolli wireless a basso consumo: criteri di scelta
La sempre maggiore importanza di IoT (Internet of Things) e l’evoluzione delle tecnologie che ne hanno reso possibile l’implementazione stanno contribuendo a definire un...
Gli ASIC per i moderni sistemi ADAS e IVI
Le modifiche all’interno dell’abitacolo dei veicoli proseguono velocemente mentre il settore automotive avanza verso la guida autonoma, un processo che prevede la fusione tra...
Time-of-fligth: la nuova tecnologia embedded per la misura della distanza
La misura della distanza è senza dubbio in questo periodo un’esigenza applicativa di grande attualità. Oltre alla gestione della pandemia però, sono numerose le...
Innovation Design Contest 2020, ecco i finalisti
Pubblichiamo di seguito le tesi di Laurea in nomination per l'Innovation Design Contest 2020 il contest per la progettazione elettronica innovativa rivolto agli studenti...
Il futuro dell’auto si basa sulla microelettronica più avanzata
Dai nuovi materiali wide band-gap per garantire un utilizzo efficiente della potenza disponibile, alle architetture digitali più sofisticate e complesse, ai protocolli di comunicazione...
Ivo A.Nardella nuovo presidente di ANES
Ivo A. Nardella, Amministratore Unico del Gruppo Editoriale Tecniche Nuove è stato eletto Presidente di ANES per il triennio 2020-2023
Ecco i prodotti in lizza per gli Innovation Awards 2020
Pubblichiamo di seguito i prodotti e le relative aziende in nomination per gli Innovation Award 2020 nelle varie categorie.
Categoria 1 - Strumentazione T&M -...
Il nuovo DPCM ferma MECSPE 2020
A quattro giorni dall’apertura, MECSPE è stata fermata d’ufficio dal nuovo DPCM del 25 ottobre u.s. La Fiera inizia oggi a smontare.
Essegi Automation: fra l’analogico e il digitale
Una giornata di approfondimento tematico in presenza quella che si è svolta il 15 ottobre presso la sede di Essegi Automation
L‘importanza dei semiconduttori SiC per il progresso delle tecnologie future
Dalla mobilità elettrica alla produzione di energie rinnovabili, fino alle infrastrutture IT, le tecnologie del futuro sono accomunate da un’unica grande sfida: mantenere bassi...
