Il giorno di Nvidia, ma il colpo lo mette a segno OpenAI
A poche ore dalla trimestrale di Nvidia, attesa dopo la chiusura di Wall Street con una guidance aziendale di 91 miliardi di dollari più o meno il 2% e senza alcun contributo dal data center cinese, OpenAI ha presentato Jalapeño, il suo primo acceleratore custom per l'inferenza. I benchmark diffusi dalla società indicano un throughput per kilowatt da 1,5 a 1,9 volte superiore e una latenza end-to-end da 1,7 a 3,6 volte inferiore rispetto ai sistemi rack GB200 e GB300. Ogni package affianca al die di calcolo sei stack HBM4, per 216 GiB di memoria e 15,4 TB/s di banda; il chip è dato a 700 W di TDP contro i 1.200 e 1.400 W degli acceleratori Nvidia, con assorbimento sostenuto misurato sotto i 550 W.
Le riserve sono due e vanno tenute presenti. Il confronto non include Vera Rubin, entrato in consegna da poco, e Jalapeño non è progettato per il training, dove Nvidia resta senza avversari. Il punto industriale, però, è a monte: architettura OpenAI, Broadcom come partner ASIC, processo TSMC a 3 nm e — secondo la stampa coreana ripresa da TrendForce — memoria HBM4 fornita da Samsung. Se il chip scala sull'accordo da 10 GW firmato con Broadcom lo scorso ottobre e con la seconda generazione data al tape-out entro pochi mesi, si aggiunge un nuovo grande contendente su wafer avanzati, HBM e packaging, cioè esattamente le tre code più lunghe della filiera.
MATCH Act: Washington punta al blocco quasi totale di ASML in Cina
Gli Stati Uniti si preparano a chiedere all'Aia un divieto pressoché integrale sulle vendite di apparecchiature ASML alla Cina. Lo strumento è il MATCH Act (Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware), che obbligherebbe gli alleati ad allineare i propri controlli all'export a quelli statunitensi, estendendo le restrizioni anche ai DUV di generazione precedente ancora venduti a Pechino e alla manutenzione delle macchine già consegnate. In caso di mancato allineamento, i Paesi Bassi rischiano sanzioni americane. Il disegno di legge, introdotto alla Camera il 2 aprile, gode di sostegno bipartisan ed è avviato verso l'inserimento nel bilancio della difesa: un veicolo che raramente viene respinto. Il lobbying olandese a Washington è intenso ma, stando alle ricostruzioni, ha margini ridotti.
Il perimetro economico è noto: la Cina ha pesato per il 14% delle vendite di sistemi ASML per destinazione di spedizione nel secondo trimestre 2026, in calo dal 19% del primo. Con l'EUV già interdetto, quel residuo è quasi tutto DUV. Sul versante opposto, Pechino accelera: Shanghai Aishengna guida la produzione di macchine per la litografia a immersione DUV, avendo assorbito squadre di Yuliangsheng e SMEE, con un obiettivo di produrre circa cinque sistemi nel 2026 e venti nel 2027, con le prime consegne a SMIC, Hua Hong e CXMT attese per quest'anno. Il confronto con i 95 sistemi DUV importati nel solo 2025 dice quanto sia ancora ampio il divario fra sostituzione dichiarata e sostituzione reale.
Memoria: il rincaro dei rack si scarica a monte
Bloomberg riferisce che Nvidia prepara aumenti superiori al 15% sui server Vera Rubin e Grace Blackwell all'inizio del 2027. La lettura di filiera è immediata: un listino più alto a valle rafforza la posizione negoziale di Samsung e SK hynix, con prezzi contratto HBM che gli analisti citati da TrendForce vedono in rialzo di oltre il 50% l'anno prossimo. Sul fronte della DRAM convenzionale il quadro è meno lineare: i contratti PC salgono ancora, ma con incrementi in restringimento e con acquirenti e venditori in stallo. La domanda server continua a spiazzare l'offerta destinata al canale, i prezzi al dettaglio comprimono i volumi e le spedizioni notebook arretrano; i produttori, però, mantengono il potere contrattuale perché la crescita produttiva attesa resta negativa.
Il tantalio entra nella lista dei colli di bottiglia
Meno rumorosa, ma più interessante per chi progetta, è la tensione sul tantalio (cfr. il nostro articolo sull'argomento). Il prezzo dell'ingot è passato da 2.600 RMB/kg a fine 2025 a 6.650 RMB/kg all'11 agosto, quasi triplicando, per effetto combinato della domanda legata all'intelligenza artificiale e delle interruzioni estrattive in Africa. I lead time dei condensatori al tantalio per l'automotive superano ormai i dodici mesi, come segnala TrendForce. Il problema, per un ufficio tecnico, non è soltanto di prezzo: la migrazione verso MLCC o polimerici impone rivalidazione elettrica e di affidabilità e su applicazioni qualificate per l'automotive quel ciclo si misura in trimestri, non in settimane.
Hot Chips 2026: Intel rimette al centro la fonderia interna
A Hot Chips Intel ha presentato tre architetture orientate all'intelligenza artificiale: Diamond Rapids per data center e carichi agentici, Crescent Island per l'inferenza in tempo reale e Wildcat Lake per notebook entry level ed edge. Il dato rilevante riguarda la manifattura: Diamond Rapids userà il processo 18A-P con produzione e packaging interamente affidati a Intel Foundry, mentre la piattaforma Xeon 7 è ormai collocata al 2027 dopo la revisione dei tempi decisa a inizio anno. Sulla stessa conferenza Micron ha riportato l'attenzione sul memory wall, sostenendo che il divario fra progressi del calcolo e progressi della memoria si stia allargando anziché ridursi.
Nodi avanzati: Apple al 2 nm, Xiaomi al 3 nm
Apple ha annunciato l'M6, primo suo chip costruito sul nodo a 2 nm di TSMC, con un incremento dichiarato del 30% nella potenza di calcolo GPU per l'intelligenza artificiale rispetto a M5; debutta sul nuovo Mac mini, mentre il Mac Studio adotta M5 Ultra. Xiaomi, dal canto suo, ha svelato XRING O3, prodotto a 3 nm da TSMC e indicato come primo SoC mobile a supportare LPDDR6, con memoria di fornitura CXMT. È un dettaglio che vale più della somma delle sue parti: mette una memoria cinese di generazione avanzata dentro un silicio taiwanese di fascia alta. Sempre dalla Cina, China Flash ha presentato NOR Flash da 2 Gb su processo a 28 nm, il nodo più avanzato mai dichiarato per questa categoria.
