Il mercato dei semiconduttori chiude una settimana densa: le vendite globali di aprile superano per la prima volta i 110 miliardi di dollari mensili, la SIA rivede al rialzo la proiezione annua a 1.500 miliardi, e Broadcom pubblica risultati record che tuttavia non soddisfano le aspettative più ottimistiche degli analisti, innescando venerdì 5 giugno la correzione più pesante del settore chip degli ultimi due mesi. Sullo sfondo, il MATCH Act avanza in Commissione al Congresso e il fronte delle memorie HBM resta strutturalmente in tensione.
Vendite globali ad aprile: 110,5 miliardi, proiezione annua a 1.500 miliardi
SIA ha comunicato il 5 giugno che le vendite mondiali di semiconduttori ad aprile 2026 hanno raggiunto 110,5 miliardi di dollari, il quattordicesimo mese consecutivo di crescita e un incremento del 93,9% rispetto ad aprile 2025. L’aumento sequenziale rispetto a marzo è dell‘11%. A trainare la crescita tendenziale sono le aree America (+115,8%), Asia-Pacifico (+114,9%) e Cina (+78,6%), con Europa e Giappone in recupero più contenuto. Il presidente e CEO di SIA John Neuffer ha indicato che il mercato globale è ora proiettato a raggiungere quota 1.500 miliardi di dollari nel 2026, traguardo che la WSTS Spring Forecast colloca a circa il 90% di crescita annua. Per il 2027 la previsione sale oltre 1.900 miliardi. È questo un elemento metodologico da tenere presente: le serie mensili SIA sono medie mobili a tre mesi, e la componente HBM e custom silicon per AI rappresenta una quota crescente del totale, con dinamiche di prezzo che amplificano i valori nominali rispetto ai volumi fisici.
Broadcom Q2 FY2026: ricavi AI a 10,8 miliardi, ma la guidance delude Wall Street
Il 3 giugno, a mercati chiusi, Broadcom ha pubblicato i risultati del secondo trimestre fiscale 2026: ricavi totali a 22,2 miliardi di dollari (+48% anno su anno), utile operativo con margine al 67%, EBITDA rettificato al 69%. Il dato più rilevante è nella componente AI: i ricavi da semiconduttori AI hanno raggiunto 10,8 miliardi di dollari nel trimestre, +143% anno su anno e i soli custom accelerator e networking AI rappresentano oggi circa il 49% del fatturato totale del gruppo. Il CEO Hock Tan ha indicato una guidance per il terzo trimestre con ricavi AI superiori al 200% anno su anno e ha ribadito il target di ricavi AI FY2026 a 56 miliardi di dollari (+180%), con proiezione FY2027 oltre i 100 miliardi.
La reazione del mercato è stata di segno negativo: le azioni hanno ceduto circa il 12% in after-hours. La lettura degli analisti, come riportato da Yahoo Finance, è che la guidance AI per Q3 a 16 miliardi di dollari sia rimasta sotto le attese di consenso posizionate a 17,2 miliardi. Investcom ha sottolineato come Broadcom fosse entrata nella sessione del 3 giugno ai massimi storici a 481 dollari per azione (+40% da inizio anno), il che ha esasperato la reazione ai dati marginalmente sotto le aspettative più aggressive. Il modello industriale di Broadcom – custom XPU co-progettati con singoli hyperscaler su cicli di 18-24 mesi – implica contratti di fornitura già siglati fino al 2028 con clienti come Anthropic e OpenAI, un elemento strutturale che distingue questa posizione da quella dei produttori di GPU general purpose.
Sell-off del 5 giugno: SOX -6,3%, Samsung -6,4%, SK Hynix -9,9%
La correzione si è estesa nella sessione del 5 giugno con un impatto sull’intero ecosistema chip. Il Philadelphia Semiconductor Index (SOX) ha ceduto fino al 6,3% in avvio di seduta prima di recuperare parzialmente, secondo CNBC. AMD ha perso il 10,86%, Intel l’11,28%, Nvidia il 6,2%. In Europa ASML ha ceduto il 3,8% e Infineon il 6%. Il Kospi coreano ha chiuso in ribasso del 5,54%, con Samsung Electronics a -6,4% e SK Hynix a -9,9%, penalizzata dalla sua più diretta esposizione all’HBM. Il Nasdaq ha registrato la sessione peggiore dall’aprile 2025. La correzione è avvenuta su un settore che aveva accumulato guadagni eccezionali nell’anno in corso; non segnala un cambio di ciclo strutturale, ma riflette la sensibilità dei corsi azionari a qualsiasi scostamento rispetto alle aspettative di consenso in un comparto ormai prezzato per la perfezione.
MATCH Act: il Congresso americano punta a codificare i controlli sui chip tool verso la Cina
Il Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act (MATCH Act) ha completato l’esame in commissione alla Camera dei Rappresentanti nelle ultime settimane ed è ora atteso al voto d’aula. Come riportano EE News Europe e TechWire Asia, il provvedimento punterebbe a traslare in norma di legge i controlli sull’export di attrezzature per la litografia e i servizi di manutenzione verso la Cina, riducendo la discrezionalità esecutiva del Bureau of Industry and Security. La versione sostitutiva approvata in commissione ha attenuato alcune disposizioni originarie, ma mantiene l’impostazione di fondo: chi vuole vendere o manutenere strumentazione da litografia DUV verso la Cina dovrà ottenere un’autorizzazione federale. Il testo prevede anche un meccanismo di allineamento multilaterale, con un termine di 150 giorni per i paesi alleati come Giappone, Olanda e Corea del Sud. Gli analisti dell’R Street Institute hanno sollevato dubbi sull’efficacia pratica: l’uso cinese di attrezzature domestiche è già salito dal 25% del 2024 al 35% del 2025.
HBM e concentrazione di mercato: limiti in vista per i fondi emergenti
Un rapporto JPMorgan di giugno 2026 citato da Crypto Briefing ha segnalato che TSMC, Samsung ed SK Hynix rappresentano ora circa il 24% della ponderazione dell’indice MSCI Emerging Markets. Molti gestori di fondi EM si trovano a ridosso dei propri limiti interni di concentrazione per singolo titolo o settore, e sono costretti a rotazioni forzate che non derivano da una revisione del giudizio sul comparto, ma da vincoli di mandato. SK Hynix si è recentemente unita al club della capitalizzazione superiore al trilione di dollari, condiviso ora con TSMC e Samsung. La concentrazione del Taiex su TSMC supera il 40%; quella del Kospi su Samsung ed SK Hynix ha raggiunto il 42%. Il dato rileva per i responsabili acquisti: una correzione tecnica dei mercati coreano e taiwanese, guidata da vincoli di portafoglio piuttosto che da fondamentali, può ripercuotersi sulle condizioni di accesso al credito e sui programmi di capex dei principali fornitori di memorie.
AMD investe oltre 10 miliardi a Taiwan: Venice entra in produzione su nodo 2nm
Il 21 maggio AMD ha annunciato un impegno di investimento superiore a 10 miliardi di dollari nell’ecosistema produttivo taiwanese, la cifra più alta mai dichiarata dalla società verso la filiera dell’isola. Come riportato dal Taipei Times e da Focus Taiwan, la spesa riguarda l’advanced packaging, la tecnologia di interconnessione 2.5D per i processori server di nuova generazione e l’espansione della capacità di testing. Contestualmente, AMD ha confermato che il processore EPYC di sesta generazione, nome in codice “Venice”, è entrato in produzione in volume su TSMC a nodo 2nm, primo chip HPC del settore a raggiungere questo traguardo sul processo più avanzato disponibile in volume. La piattaforma Helios, sistema rack-scale per l’AI inference che integra Venice con gli acceleratori Instinct MI450X, è attesa al debutto commerciale nella seconda metà del 2026. Sul fronte della diversificazione geografica, AMD ha indicato piani per avviare la produzione di Venice anche presso la fab TSMC in Arizona, un segnale di attenzione ai vincoli di reshoring imposti dalla politica industriale statunitense. I partner taiwanese coinvolti includono ASE Technology e Silicon Precision Industries per il packaging, Wiwynn, Wistron e Inventec per i sistemi server.
SiPearl e Semidynamics: una piattaforma rack-scale sovrana per l’inference AI europea
Il 7 maggio SiPearl, la società fabless francese nata dall’European Processor Initiative, e Semidynamics, azienda spagnola specializzata in architetture AI memory-centric, hanno formalizzato una partnership multi-annuale per sviluppare una piattaforma rack-scale di AI inference a sovranità europea. Lo annuncia il comunicato ufficiale pubblicato da PR Newswire e ripreso da Data Center Dynamics. L’architettura prevede la CPU Rhea2 di SiPearl, basata su Arm Neoverse V2, come elemento di orchestrazione e data plane, abbinata all’acceleratore RISC-V di Semidynamics per i carichi di inferenza. Il design segue gli standard Open Compute Project per garantire interoperabilità con le infrastrutture data center esistenti; una seconda generazione porterà l’integrazione a livello di chiplet tramite interconnessione UCIe. Le due società non produrranno rack completi, ma forniranno un’architettura di riferimento che i partner manifatturieri potranno adottare. Il posizionamento commerciale punta ai programmi AI Factory e Gigafactory dell’UE. Un dettaglio rilevante per la filiera: SK Hynix ha effettuato un investimento strategico in Semidynamics nell’aprile 2026, rafforzando il legame tra la piattaforma europea e il principale fornitore mondiale di HBM. La partnership segnala che la componente europea del mercato dei chip per AI inference si sta strutturando attorno a CPU Arm e acceleratori RISC-V, entrambi progettati in Europa, con fonderie esterne per la manifattura.
(E.L.)
