Prezzi MCU: seconda ondata di aumenti in tre mesi
La pressione sui listini componenti non accenna a cedere. Texas Instruments lancerà il suo secondo aumento prezzi dell’anno, con le nuove tariffe applicabili a tutti gli ordini e le spedizioni dal 1° luglio, dopo un primo rialzo già avvenuto ad aprile. NXP, secondo fornitore mondiale di semiconduttori automotive, ha comunicato ai clienti un adeguamento prezzi dal 1° giugno, adducendo pressioni inflazionistiche persistenti su materie prime, energia, lavoro e logistica. STMicroelectronics ha notificato una nuova tornata di aumenti con decorrenza 28 giugno, riguardante linee di prodotto non incluse nel precedente intervento. Anche Infineon ha comunicato rialzi su determinati prodotti efficaci dal 1° luglio.
Il quadro che emerge, secondo gli analisti di settore, non è quello di una crisi congiunturale ma di un cambiamento strutturale nella logica di prezzo della supply chain, con i segmenti automotive, industrial control e AI infrastructure indicati come i più esposti. Per i responsabili acquisti, la finestra per bloccare i prezzi correnti si chiude entro fine mese.(trendforce)
Samsung annuncia UFS 5.0: lo storage mobile entra nell’era dell’AI on-device
Samsung Electronics ha annunciato di aver sviluppato il primo e più veloce modulo UFS 5.0 dell’industria, progettato per abilitare servizi AI direttamente sui dispositivi mobili senza dipendenza dalla rete. La soluzione raggiunge una velocità di lettura sequenziale di 10,8 GB/s e di scrittura a 9,5 GB/s, più del doppio rispetto alla generazione precedente, con un miglioramento dell’efficienza energetica superiore al 40%. Il form factor è stato ridotto del 16,7% rispetto al predecessore, passando a 7,5×13×0,9 mm. Samsung punta ad avviare la produzione di massa nel quarto trimestre 2026, con capacità fino a 1 TB, con l’obiettivo dichiarato di coprire smartphone flagship, visori XR e wearable AI.(news.samsungsemiconductor)
La rilevanza industriale sta nel riposizionamento dello storage da componente passivo a infrastruttura computazionale: con UFS 5.0, l’elaborazione locale di LLM su dispositivo diventa più concretamente praticabile su scala consumer. (news1)
GlobalFoundries prima fonderia con chip compatibili OCI MSA
GlobalFoundries si è posizionata come prima fonderia a consegnare chip compatibili con l’Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement (OCI MSA), lo standard aperto che consente agli operatori di data center AI di connettere GPU di fornitori diversi. Il consorzio OCI MSA, annunciato in marzo, include AMD, Broadcom, Meta, Microsoft, Nvidia e OpenAI tra i suoi membri, e punta a costruire un ecosiste)a multi-vendor per le interconnessioni ottiche nei sistemi scale-up. GF stima di avviare la produzione in volume già nel 2027.
La mossa di GF è strategicamente coerente: la fonderia, fuori dalla corsa ai nodi avanzati, trova nella fotonica al silicio e nell’interconnessione ottica un segmento ad alta barriera d’ingresso in cui può esercitare un vantaggio competitivo reale.(finance.biggo)
Controlli export USA: l’Entity List ferma da otto mesi
Il Dipartimento del Commercio americano non aggiorna l’Entity List dallo scorso ottobre, nonostante DeepSeek, il produttore di memorie ChangXin Memory Technologies e oltre cento altre aziende cinesi siano stati segnalati come rischi per la sicurezza nazionale. Il blocco viene letto dagli analisti come il segnale di una tensione irrisolta tra strumenti di sicurezza nazionale e priorità di politica commerciale. Nel frattempo, Huawei prosegue il proprio percorso di reintegrazione nel mercato dei chip, con il suo approccio al chip stacking oggetto di un profilo sul Financial Times.(reuters)
