In aggiunta alle già ampiamente sperimentate tecnologie di bonding quali AirGap, LOCA e OCA, DATA MODUL sta ora sviluppando nella filiale di Weikersheim un quarto processo denominato “gel bonding”, riaffermando così la sua leadership nel settore dei display e delle soluzioni di visualizzazione. Il nuovo processo nasce per superare le problematiche inerenti la sigillatura liquida (LOCA) o a secco (OCA) dei display frameless: nel primo caso rappresentate dall'alto costo e dal pericolo di infiltrazione del collante liquido, nel secondo dalla impossibilità di applicare vetro e sensore tramite laminazione a rullo. Inoltre, molte applicazioni industriali richiedono display frameless MiP e Blanview per impiego all'esterno sotto la diretta luce solare: in questo caso l'incollaggio AirGap, oltre alle molte difficoltà, può presentare riflessioni e perdite ottiche nell'aria dell'interspazio.
Tutte queste ragioni hanno spinto DATA MODUL ad adottare la tecnologia “gel bonding” che offre, inoltre, alta resistenza ai raggi UV, rivelandosi vantaggiosa soprattutto nelle applicazioni esterne. Il nuovo processo di incollaggio, se utilizzato con display frameless Blanview di Ortustech, assicura ottima resistenza a temperature comprese tra -30 e + 80 gradi, a seconda del materiale utilizzato. Invece del più diffuso ed economico silicone, nel nuovo processo DATA MODUL usa un poliarilato in gel, per le sue più alte qualità di adesione e resistenza alle radiazioni UV.
Il processo in dettaglio
Il gel viene depositato in forma di piazzole con dimensioni adeguate alla superficie del display, e uno spessore che dipende dalla sua struttura: da 0,1 a 1 mm nel caso di display senza telaio, mentre nel caso di display con una cornice sotto il polarizzatore sono necessari spessori più alti in grado di incollare anche il frame. Il taglio viene eseguito dalla parte sensibile al tatto (vetro più sensore) tramite laminazione a rullo.
Successivamente l'intera unità viene incollata sotto vuoto al display: la pressione meccanica sulla superficie non è critica tanto che possono essere usati vari pannelli di vetro e varie tecnologie tattili. DATA MODUL ha messo a punto il processo nel quarto trimestre 2017, applicandolo agli ordini in corso per display senza telaio. Nei sistemi esistenti possono essere realizzate diagonali da 1,3” a 14”, ma già il gel bonding viene applicato anche a display memory-in-pixel (MiP) per applicazioni mobili.
Attualmente, il processo di incollaggio da utilizzare viene scelto in sinergia con il cliente, tenendo conto di fattori quali tipologia dei componenti e livello tecnologico del prodotto. Grazie ai precedenti e complessi investimenti dedicati alle tecniche di incollaggio, DATA MODUL è oggi in condizione di offrire la procedura ottimale a seconda delle particolari esigenze, a scelta tra quattro differenti processi. Ulteriori investimenti sono in programma nel 2018 per l'espansione della camera sterile, adeguare le attrezzature per far fronte all'aumento di produzione e probabilmente anche per definire un altro processo di incollaggio nel terzo trimestre.
Per chi fosse interessato, sono disponibili online ulteriori informazioni e approfondimenti sulle procedure trattate nel presente articolo.
