Nuove piattaforme per server edge per applicazioni a bordo degli aeroplani
congatec ha presentato durante Aeromart di Tolosa le sue nuove piattaforme di elaborazione modulari per applicazioni quali connettività a bordo dei veivoli, intrattenimento e...
Verificare e validare l’IA dei progetti SoC con Mentor Veloce Strato
Wave Computing ha selezionato la piattaforma di emulazione Veloce Strato di Mentor, a Siemens business, per la verifica funzionale e la convalida dei suoi...
RS Components offre nuove possibilità di creare dispositivi IoT con SPRESENSE...
RS Components offre nuove possibilità di creare dispositivi IoT più intelligenti grazie a SPRESENSE di Sony, una soluzione dotata di un processore Arm Cortex-M4F...
Farnell element14 lancia il nuovo sistema di acquisizione dati DAQ970A Keysight
Farnell element14 lancia il Sistema di acquisizione dati DAQ970A di Keysight, allo scopo di offrire agli ingegneri un modo più efficiente per caratterizzare completamente il...
Siemens investe nell’automotive del futuro acquisendo Comsa
Siemens ha acquisito la COMSA Computer und Software GmbH, una società con sede a Monaco di Baviera che sviluppa software per la progettazione di...
Semi lancia una campagna per attirare talenti nell’industria dei semiconduttori
L'industria manifatturiera dei semiconduttori è fortemente impegnata nell'attirare, formare e mantenere il talento necessario per la sua continua crescita. A livello di forza lavoro,...
Xilinx: le reti Time Sensitive Networking sono pronte per il debutto
Quando i progenitori di Ethernet all’interno del laboratorio dello Xerox PARC crearono la loro prima versione (da 3Mb/s) verso la fine degli anni ‘70,...
SI Analysis Techniques for Automotive Ethernet Applications by Cadence
A top-down analysis methodology is a good strategy to design interfaces efficiently automotive Ethernet interfaces. An example from Cadence expert.
COMSOL: webinar gratuito su “Simulazioni di ottica geometrica”
Mercoledì 12 dicembre alle 14.30 COMSOL terrà un webinar gratuito dedicato alle analisi di ottica geometrica con la simulazione. Lenti, riflettori, monocromatori per il...
Toshiba presenta la piattaforma di sviluppo per i dispositivi FFSA da...
Toshiba Electronics Europe ha annunciato la prima consegna in assoluto ai propri clienti di una nuova piattaforma di sviluppo di un dispositivo FFSA (Fit...
Mouser collabora con SamacSys per offrire footprint, simboli e modelli 3D...
A electronica 2018 Mouser ha annunciato la nuova partnership con SamacSys, società attiva nelle soluzioni di librerie di componenti elettronici. Mouser fornirà così ai...
Al TRUSTECH 2018 Maxim mostra i pagamenti mobili con tecnologia PIN-on-Glass
I progettisti di sistemi di pagamento mobili e contactless stanno in questi giorni sperimentando pagamenti PIN-on-glass sicuri grazie alla dimostrazione durante il TRUSTECH 2018...
