Progettazione

Siemens estende la possibilità di accedere alla simulazione avanzata

Siemens Digital Industries Software ha aggiunto alla propria soluzione Siemens Xcelerator as a Service (XaaS) potenti capacità di simulazione ad elevate prestazioni, scalabili e...

Progettazione: PI Expert ha una nuova funzione

Power Integrations ha lanciato una nuova funzione in PI Expert, strumento di progettazione online che genera automaticamente progetti di alimentatori ottimizzati in base alle...
Controllo a distanza rivoluzionario

Controllo a distanza rivoluzionario con moduli IO

C'è un nuovo reference design per gli ingegneri dell'automazione di processo: un modulo IO universale, calibrato in fabbrica e configurabile da remoto.

Analog Devices e Keysight promuovono il phased array

Parte la collaborazione tra Analog Device e Keysight per promuovere l'adozione della tecnologia phased array. Questa tecnologia è fondamentale per realizzare una connettività e...

Le nuove risorse di Mouser dedicate alla progettazione

Mouser offre una ricca gamma di servizi e tool che aiutano gli ingegneri e gli acquirenti professionisti a individuare i prodotti ideali per i...

Reti mesh wireless: la sfida di NeoCortec

NeoCortec, produttore di moduli di rete mesh wireless bidirezionali a bassissimo consumo, ha sfidato lo studente del primo anno di ingegneria elettronica Markus Rytter...

ICsense supporta un progetto wearable

ICsense, società del gruppo TDK e filiale indipendente che si concentra sulla fornitura di circuiti integrati per applicazioni specifiche (ASIC) e servizi di progettazione...

Progettare chip basati sull’intelligenza artificiale

Cadence Design Systems ha presentato la piattaforma Cadence Joint Enterprise Data and AI (JedAI). Si tratta di una soluzione che consente un passaggio generazionale...

Alta luminosità e 15”: il nuovo display di Data Modul

Data Modul presenta un nuovo display ad alta luminosità da 15 pollici di AUO in formato 4:3 basato sulla tecnologia AHVA e con una risoluzione...

Nuovi cavi flessibili piatti per applicazioni spaziali

I sistemi elettronici da impiegare nell’ambiente avverso dello spazio richiedono componenti di interconnessione speciali per conseguire le massime prestazioni possibili e assicurare la trasmissione...
Parker 5g

5G: la schermatura termica/elettromagnetica

Con il 5G il maggior numero di componenti in spazi ristretti richiederà soluzioni efficaci per garantire la compatibilità elettromagnetica e la manutenzione termica. Vediamoli

Automotive: Sabic rinnova le antenne GNSS

Sabic ha presentato due nuovi compound LNP THERMOCOMP che offrono il potenziale per migliorare le prestazioni di guadagno del segnale, rispetto alla ceramica, nelle...

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