Avnet punta su Abacus per crescere in Europa
Nata dalla fusione tra Avnet Time a Abacus, la nuova organizzazione paneuropea del gruppo Avnet si pone l’ambizioso obiettivo di diventare numero uno nella distribuzione di dispositivi di interconnessione, passivi ed elettromeccanici, di potenza e batterie.
Dissipatori di calore e gruppi dissipatori con relè statici
Crydom propone una nuova linea di dissipatori di calore, gruppi relè statici/dissipatori di calore e accessori. La serie HS di Crydom, progettata con strumenti...
Misura selettiva di campi elettromagnetici da 9 kHz a 6 GHz
Narda Safety Test Solutions propone un nuovo strumento di misura a selezione di frequenza per misure ambientali e misure di sicurezza in campi elettromagnetici....
Siglato protocollo di accordo tra CEI e ASSITAL
È stato siglato nel mese di luglio un Protocollo di accordo tra CEI - Comitato Elettrotecnico Italiano - e ASSISTAL, l'Associazione Nazionale Costruttori di...
Datalogger multicanale
PCB Technologies propone due nuovi datalogger multicanale della Pico denominati PicoLog1216 e PicoLog1012. Sono strumenti di notevole risoluzione ed elevata velocità di campionamento. Questi...
Sviluppare con Fusion soluzioni per la gestione della potenza
Actel ha annunciato la disponibilità del Fusion Advanced Development Kit. Basato sugli Fpga a segnali misti della linea Fusion della società, questo kit consente...
Tutto sulla direttiva EuP
Per offrire un servizio informativo a tutti i costruttori e importatori di prodotti che consumano energia e in particolare sulle modalità di applicazione relative...
Un laboratorio elettronico on-line
Per assistere i progettisti nella scelta del componente più appropriato per le loro applicazioni, Rohm Semiconductor ha aperto un servizio interattivo on-line. Dopo aver...
Una sofisticata simulazione nella gestione termica
Ansys ha annunciato la nuova release del software Icepak che offre un'affidabile e potente tecnologia di fluidodinamica applicata alla gestione termica dei componenti elettronici....
Microcontrollori e SoC per applicazioni grafiche
Le esigenze di riduzione di spazio, consumi e tempi delle applicazioni che utilizzano display, stanno orientando i progettisti verso soluzioni integrate al silicio come microcontrollori con funzioni di visualizzazione e grafica, e system-on-chip dedicati.
Fabrication manager
EDWin XP, il famoso sistema CAD per il progetto elettronico, fornisce completo supporto per la produzione e l’assemblaggio di schede.Tutte le funzioni CAM sono...
21st Technology Leadership Awards
In occasione del PCB Design Conference West che si terrà a Santa Clara (CA), USA, il 15 settembre, Mentor Graphics21st Technology Leadership Awards, continuando...
