Panasonic presenta due nuove soluzioni wireless

Doppia novità firmata Panasonic. La prima si chiama PAN1762, un modulo RF Bluetooth 5.0 a bassa energia basato sul controller Toshiba TC35680 a chip...

Alliance Memory pronta a introdurre una nuova famiglia CMOS pseudo SRAM

A Embedded World 2019 Alliance Memory introdurrà una nuova famiglia di pseudo SRAM (PSRAM) CMOS ad alta velocità che combinano le caratteristiche più desiderabili...

Nuove barriere di sicurezza firmate Turck Banner

Turck Banner Italia, tra i principali produttori di sensoristica, interfacce, sistemi bus e sicurezza, ha recentemente aggiunto alla sua importante gamma di dispositivi di...

Da Mouser il SiP multiprotocollo RSL10 di On Semiconductor per IoT...

Mouser ha messo a stock il system-in-package (SiP) multiprotocollo RSL10 di ON Semiconductor. Con connettività wireless a bassissima potenza per soddisfare le esigenze di...

Rohm annuncia il sensore contactless di corrente più piccolo del settore

ROHM ha annunciato la disponibilità del sensore contactless di corrente più piccolo del settore, vale a dire il BM14270MUV-LB. Il dispositivo vanta perdite di...

Cadence a Embedded World 2019: focus sulle applicazioni automotive

A Embedded World 2019 Cadence presenterà i suoi ultimi DSP Cadence Tensilica e gli strumenti di progettazione destinati alle applicazioni automobilistiche. Le dimostrazioni si...

congatec raddoppia la capacità di memoria dei propri server-on-module

I server-on-module conga-B7AC di congatec basati sulla serie di processori Intel Atom C3000 sono ora in grado di supportare 96 GB di memoria SO-DIMM...

Farnell element14 celebra 15 anni di assistenza clienti in Italia

Farnell element14 festeggia 15 anni di attività in Italia con i dipendenti, i clienti e i partner principali. Fin da quando ha aperto la...

Anritsu contribuisce alla release dello standard IEEE 1914.3-2018

Anritsu fa parte del team che sta sviluppando e rilasciando gli standard per il passaggio alle reti 5G. Il gruppo di lavoro di IEEE...

MediaTek sceglie Keysight per la convalida dei dispositivi Multimode 5G

Il toolset 5G VDT (Virtual drive testing) di Keysight sta aiutando MediaTek, azienda attiva nel settore dei semiconduttori, ad accelerare la convalida delle prestazioni...

Da TDK Corporation alimentatori esterni “home healthcare” 110W Classe II

TDK Corporation ha annunciato l'introduzione del marchio TDK-Lambda DTM110-C8 Classe II (nessun cavo di terra necessario), alimentatori esterni con potenza di uscita fino a...

Rohm si sta già preparando per Embedded World 2019

ROHM Semiconductor sarà nuovamente presente ad Embedded World, dal 26 al 28 febbraio 2019 a Norimberga, in Germania. Presso lo stand nel padiglione 3A,...

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