Memorie flash: nuovo traguardo nella sicurezza dei dati
Il drive flash Usb Kingston IronKey D500S ha ottenuto la prestigiosa Certificazione NIST FIPS 140-3 di livello 3 con una supply chain affidabile.
Sensori MEMS: ST acquisice le attività di Nxp
L'acquisizione da 950 milioni di dollari rafforza la posizione di ST nei sensori MEMS, ampliando l'offerta per automotive, industria ed elettronica.
Storage: Kingston amplia i formati disponibili
Kingston ha ampliato i formati disponibili del suo drive SSD NV3 PCIe 4.0 NVMe, affiancando al formato 2280 già esistente il nuovo M.2 2230.
Lidar per la guida autonoma: boom a doppia cifra
Il mercato del Lidar per la guida autonoma varrà 5,8 miliardi di dollari entro il 2033, con un cagr del 20,5%. I dati di Market Research Intellect.
Prestazioni elevatissime con i nuovi MCU RA8P1
I microcontrollori RA8P1 di Renesas sono MCU a core singolo e duale, integrano i core Arm Cortex-M85 e M33 e la NPU Arm Ethos-U55 per offrire prestazioni superiori, fino a 256 Giga Operations
Da Virtium un SOM con chip acceleratore di AI hardware on-board
Virtium Embedded Artists lancia il primo SOM del settore con chip acceleratore di AI hardware on-board
Memoria non volatile: il mercato ora corre
Secondo Precedence Research, tra il 2025 e il 2034 il mercato della memoria non volatile di nuova generazione crescerà da 8 a 34, miliardi di dollari.
Tutti i “superpoteri” del SiC e del GaN
Per ridurre i consumi dei dispositivi, l’adozione di semiconduttori wide band gap (WBG) come SiC e GaN sta espandendosi in settori cruciali
AI: aggiornare per crescere (esponenzialmente)
Al giorno d’oggi, l’intelligenza artificiale in ambito edge è troppo lenta e consuma troppa energia. Ecco perché i microcontrollori a 32 bit necessitano di un importante aggiornamento AI.
MOSFET SiC da 650 V ultracompatti
I MOSFET SiC da 650 V nei package DFN8x8 ultracompatti di Toshiba migliorano la densità di potenza e l'efficienza nelle apparecchiature industriali
MCU per automazione avanzata e applicazioni smart
Mouser ha appena inserito a magazzino i microcontrollori RA8E1 e RA8E2 di Renesas per l'automazione avanzata e le applicazioni intelligenti.
HPC e IA fanno evolvere il chip packaging
Le tecnologie di packaging avanzato dei chip svolgono un ruolo cruciale nel migliorare prestazioni ed efficienza dei semiconduttori nelle applicazioni di nuova generazione
