PCB - produzione elettronica

press-fit

Assemblaggio: tecnologia press-fit e dintorni

Il press-fit è un metodo di assemblaggio meccanico che sfrutta la pressione per unire tra loro parti di dimensioni leggermente diverse, ottenendo una connessione sicura

Arrow Electronics World 2025

Arrow Electronics World torna al Palaverdi di Parma il 29 maggio 2025, con la sua quarta edizione
Ispezione automatizzata a raggi X Saki

Ispezione automatizzata a raggi X: Saki alza la qualità

Saki potenzia il sistema 3Xi-M200 con nuove funzioni software per l'ispezione automatizzata a raggi X, migliorando precisione e nitidezza.
SECC

Controller SECC di nuova generazione

Advantech e Arrow Electronics hanno unito le forze per realizzare una soluzione SECC proprio per la ricarica di veicoli elettrici
Figura 2 – Un’immagine, ottenuta con microscopio elettronico a scansione (SEM), mostra un test di bonding ibrido D2W (die-to-wafer) con distanza tra i pad di 2 micrometri (fonte: IMEC)

HPC e IA fanno evolvere il chip packaging

Le tecnologie di packaging avanzato dei chip svolgono un ruolo cruciale nel migliorare prestazioni ed efficienza dei semiconduttori nelle applicazioni di nuova generazione

Novità Rohm a PCIM Europe 2025

ROHM al PCIM Europe 2025 di Norimberga: Riflettori sulla mobilità elettrica e le applicazioni industriali in un crescendo di novità

Seika Machinery presenta il router Sayaka CT23S

Seika Machinery ha riscosso grande interesse durante le fiere SMTA Dallas Expo & Tech Forum e SMTA Houston Expo & Tech Forum, svoltesi all'inizio...
Chip AI

Applicazioni evolute e domanda di chip AI

Secondo le stime della società di ricerche e consulenza Arizton, nei prossimi anni il comparto globale dei chip AI si espanderà con un ritmo di crescita a due cifre
nanomateriali

Flow-nano: nanomateriali per elettrodi avanzatissimi

Dalla startup italiana Flow-nano nasce il progetto per aumentare le prestazioni delle batterie a flusso con nanotecnologie e anodi in vanadio
Apollo Seiko saldatura selettiva

Saldatura selettiva: Apollo Seiko svela nuove soluzioni

All'IPC APEX EXPO 2025 Apollo Seiko mostra nuovi sistemi automatizzati, laser e a induzione per migliorare l'efficienza nella produzione elettronica.
Seica Pilot XV

Seica all’Apex 2025: innovazione nei test elettronici

Seica parteciperà all'IPC APEX EXPO 2025 dal 18 al 20 marzo in California dove presenterà le sue tecnologie più avanzate.
Futuro?Futuri!

Il futuro attraverso processi di design thinking

Futuro?Futuri! è in programma mercoledì 26 marzo a Milano alle ore 10.30, sala conferenze Museo Diocesano, via san Calimero 13.

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