PCB Magazine

SECC

Controller SECC di nuova generazione

Advantech e Arrow Electronics hanno unito le forze per realizzare una soluzione SECC proprio per la ricarica di veicoli elettrici
Figura 2 – Un’immagine, ottenuta con microscopio elettronico a scansione (SEM), mostra un test di bonding ibrido D2W (die-to-wafer) con distanza tra i pad di 2 micrometri (fonte: IMEC)

HPC e IA fanno evolvere il chip packaging

Le tecnologie di packaging avanzato dei chip svolgono un ruolo cruciale nel migliorare prestazioni ed efficienza dei semiconduttori nelle applicazioni di nuova generazione

Novità Rohm a PCIM Europe 2025

ROHM al PCIM Europe 2025 di Norimberga: Riflettori sulla mobilità elettrica e le applicazioni industriali in un crescendo di novità

Seika Machinery presenta il router Sayaka CT23S

Seika Machinery ha riscosso grande interesse durante le fiere SMTA Dallas Expo & Tech Forum e SMTA Houston Expo & Tech Forum, svoltesi all'inizio...
Chip AI

Applicazioni evolute e domanda di chip AI

Secondo le stime della società di ricerche e consulenza Arizton, nei prossimi anni il comparto globale dei chip AI si espanderà con un ritmo di crescita a due cifre
Convegno ESD

XXV edizione del Convegno Nazionale ESD

La XXV edizione del Convegno Nazionale ESD, organizzato dal Team Nazionale ESD si terrà il 12 giugno a Lomagna, presso la sede di Elemaster
Stampaggio organizzato

Soluzioni integrate per ottimizzare lo stampaggio

Le soluzioni integrate KEBA, il ruolo dell’IA e della tecnologia di controllo avanzata, stanno migliorando la precisione e l’efficienza delle macchine per stampaggio a iniezione elettriche e ibride.
LED ESD

LED e problematiche ESD

Un LED esposto a un evento ESD può essere parzialmente degradato, ma continuare a svolgere la sua funzione; tuttavia, la vita operativa può essere ridotta drasticamente
nanomateriali

Flow-nano: nanomateriali per elettrodi avanzatissimi

Dalla startup italiana Flow-nano nasce il progetto per aumentare le prestazioni delle batterie a flusso con nanotecnologie e anodi in vanadio
Apollo Seiko saldatura selettiva

Saldatura selettiva: Apollo Seiko svela nuove soluzioni

All'IPC APEX EXPO 2025 Apollo Seiko mostra nuovi sistemi automatizzati, laser e a induzione per migliorare l'efficienza nella produzione elettronica.
Seica Pilot XV

Seica all’Apex 2025: innovazione nei test elettronici

Seica parteciperà all'IPC APEX EXPO 2025 dal 18 al 20 marzo in California dove presenterà le sue tecnologie più avanzate.
Futuro?Futuri!

Il futuro attraverso processi di design thinking

Futuro?Futuri! è in programma mercoledì 26 marzo a Milano alle ore 10.30, sala conferenze Museo Diocesano, via san Calimero 13.

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