Nel rework degli assemblaggi è necessario garantire sempre la conformità del prodotto finito con le specifiche di progetto, mediante operazioni riproducibili e di alta qualità. Pertanto, sono da sviluppare una percezione coerente col significato di ogni operazione e con le sue esigenze e una buona comprensione del percorso più idoneo da seguire per raggiungere l’obiettivo.
All'interno di ogni settore specifico, qualsiasi rilavorazione è da considerare una disciplina aggiuntiva e pertanto non va trascurata, in particolare considerando il fatto che queste eccezionali fasi correttive sono, in genere, una misura costosa. Le incertezze sulla valutazione e la progettazione di eventuali fasi di rework sono alimentate dalla presumibilmente scarsa consapevolezza iniziale per quanto riguarda i basilari principi da stabilire per una progettazione di processo sicura.
Sotto termine rilavorazione (rework) si tende ad accomunare anche le operazioni di riparazione e modifica eseguiti a fine linea. Una definizione delle singole operazioni è fornita dall'IPC-T-50J, i cui termini sono descritti di seguito:
- Rilavorazione: ripresa di un articolo non conforme con l’originale, in un modo che sia garantita la completa coerenza dell'articolo con il progetto o le specifiche corrispondenti (potrebbe anche includere la sostituzione di componenti).
- Modifica: revisione della funzionalità di un prodotto per soddisfare nuovi criteri di accettazione. L’operazione è generalmente necessaria per tenere conto delle modifiche di progettazione, che vengono apportate tramite ordini di modifica. Le modifiche devono essere apportate solo con l'espressa autorizzazione e accompagnate da dettagliata documentazione ufficiale.
- Riparazione: ripristino dell'operatività di un articolo difettoso in un modo che garantisca la sua completa coerenza con il progetto o le specifiche corrispondenti.
Per soddisfare i requisiti termici individuali e le condizioni generali per la rilavorazione di assemblaggi elettronici, è necessario innanzitutto definire e valutare i processi di saldatura da applicare. In materia di condizioni termiche, il processo di riferimento è in un certo senso il processo di rifusione.
Gli obiettivi di una fase di rilavorazione ottimizzata sono la stabilità del profilo termico e la caratterizzazione che rispecchia il processo di rifusione e i profili di rilavorazione, che possono discostarsi dal profilo di rifusione "classico" utilizzato durante l'assemblaggio, ma che in nessun caso possono violare le specifiche dei singoli componenti.
Criteri da rispettare per un perfetto rework
Agli effetti della rilavorazione e della riparazione eseguiti ad esempio con lega SnAg3.0Cu0.5 (SAC305) si raccomanda di seguire i seguenti parametri oltre al rigoroso rispetto dei limiti minimi e massimi per i componenti, per una sicurezza del processo e per garantire la compensazione della temperatura sull'assemblaggio:
- In fase di riscaldamento il gradiente di temperatura del giunto deve essere 0,5-2 °C/s
- In fase di raffreddamento il gradiente di temperatura del giunto deve essere di 2-4 °C/s
- La temperatura del circuito stampato non deve essere superiore a 190 °C per più di 150 s
La considerazione di mantenere il processo di rilavorazione il più freddo possibile è sempre valida, per esporre i componenti al minimo stress termico possibile.
Devono essere considerati inoltre i seguenti aspetti: evitare la deriva nella formazione dello strato IMC (Inter Metallic Compound); considerare le eventuali fluttuazioni di processo; per gli assemblaggi con una grande massa termica, i profili di saldatura possono essere significativamente più lunghi (consentiti nel rispetto dei criteri di cui sopra).
Per scaricare interamente l'articolo compila il seguente form
