Tutto sulla tracciabilità nella produzione elettronica
Affrontare le sfide aggiungendo valore nel settore della produzione elettronica attraverso la tracciabilità dei componenti elettronici.
Tutto per la saldatura e il rework
Metcal, marchio di OK International, ha presentato in occasione di SMT Hybrid Packaging il suo nuovo sistema di saldatura e rework MX-500
Tutto per la produzione
Sono molte le novità per il settore della produzione elettronica presentate da Microtronic in occasione dell'ultimo SMT Hybrid Packaging: Akrometrix CXP e l'LBT-210
Soluzione di storage al Cubus
Essemtec, produttore svizzero di sistemi di produzione per l'assemblaggio e il packaging elettronico lancia CUBUS, la sua nuova generazione di armadi a torre
Nuova Summit II per un rework perfetto
In occasione della fiera SMT di Norimberga, VJ Electronix ha proposto una serie di sistemi rework, in particolare la Summit II che presenta una serie di avanzate caratteristiche
Luce verde per Technifor
Technifor, azienda italiana specializzata nella marcatura per la rintracciabilità, presenta il suo nuovo laser verde denominato TG400.
Sistema AOI ibrido di alta fascia
Si chiama YSi-V ed è il sistema AOI ibrido di fascia alta recentemente sviluppato da Yamaha Motor IM Europe.
Soluzioni d’ispezione ad alto valore
CyberOptix presenta le ultime soluzioni di ispezione progettate seguendo tre principi fondamentali: tecnologia superiore, alta qualità e basso costo di possesso.
Carel sceglie l’assemblaggio firmato Yamaha
Yamaha è stata scelta da Carel Industries, attiva nella produzione e commercializzazione di apparecchiature elettroniche per la refrigerazione, il condizionamento e l’umidificazione dell’aria, come Global Assembly Automation Partner.
Nuove sfide per i test Ate
I circuiti integrati per la gestione dell’alimentazione pongono nuove sfide al collaudo in termini di ottimizzazione della capacità della batteria negli smartphone
Una piattaforma per Pcb complessi
Mentor Graphics lancia la nuova piattaforma Xpedition, che ottimizza la produttività nella progettazione dei PCB complessi
