Qualcomm e Amazon: intesa pluriennale fino a 60 miliardi di dollari per i chip AI
Qualcomm ha comunicato martedì 8 settembre, tramite deposito presso la Securities and Exchange Commission, di aver emesso ad Amazon un warrant per l'acquisto di 25 milioni di azioni proprie al prezzo di esercizio di 161,26 dollari, per un controvalore stimato di circa 4 miliardi di dollari, secondo quanto riportato da CNBC. Il warrant ha scadenza nel 2036 e prevede l'esercizio in tranche legate al raggiungimento di specifici traguardi commerciali.
L'accordo è collegato a un potenziale volume di acquisti fino a 60 miliardi di dollari di chip AI per data center e altre tecnologie Qualcomm da parte di Amazon Web Services, come precisato da Reuters. Le due società collaboreranno su più generazioni di silicio personalizzato per l'inferenza AI, oltre che su tecnologie di connettività ottica ad alta velocità, comprese soluzioni fino a 1,6 terabit al secondo. Qualcomm intende inoltre approfondire l'utilizzo dell'infrastruttura cloud di AWS, incluso Amazon Bedrock, per i propri flussi di progettazione elettronica (EDA), con l'obiettivo dichiarato di accorciare i cicli di sviluppo dei chip.
Il titolo Qualcomm ha guadagnato oltre il 4% nella seduta di martedì. L'operazione consolida un secondo cliente hyperscaler di peso dopo Meta, in un mercato dei data center AI finora dominato da Nvidia, e arriva mentre Qualcomm cerca di diversificare i ricavi oltre lo smartphone, anche in vista della perdita del business dei modem Apple.
La struttura a warrant, che lega l'equity upside di Amazon al volume di ordini effettivamente eseguiti, è indicativa di un pattern di finanziamento incrociato sempre più diffuso nel comparto AI, già osservato in altri accordi hyperscaler-chipmaker. Per la filiera dei fornitori di componenti e connettività, resta da verificare quanto della cifra headline di 60 miliardi si tradurrà in ordini effettivi nei prossimi trimestri, trattandosi al momento di un tetto potenziale e non di fatturato già contrattualizzato. Sul fronte competitivo, l'annuncio ha avuto ricadute immediate sui listini: il titolo di Marvell Technology, fornitore storico di silicio custom per Amazon, ha reagito alla notizia, con l'amministratore delegato Matt Murphy che ha derubricato a normale dinamica competitiva l'ingresso di Qualcomm nel perimetro AWS, come riportato da CNBC.
TSMC e Samsung si allineano su ASML: litografia High-NA EUV e fotomaschere da 12 pollici
TSMC e Samsung Electronics hanno confermato martedì l'adozione dei sistemi di litografia ASML High-NA EUV, unendosi a Intel, già cliente della tecnologia, secondo quanto riportato da CNBC. Samsung prevede di impiegare gli scanner High-NA per la produzione DRAM a partire dal 2028; TSMC punta invece al 2030 per l'integrazione sui nodi logici avanzati, in una svolta rispetto alle indicazioni fornite in precedenza dalla fonderia taiwanese, che aveva più volte rinviato l'adozione della tecnologia.
Le tre aziende hanno inoltre aderito a un'iniziativa comune con ASML per il passaggio dagli attuali fotomaschere da 6 pollici a un nuovo formato da 12 pollici, con l'obiettivo di una linea pilota entro il 2031 e produzione a regime entro il 2033. Secondo ASML, il nuovo formato potrebbe incrementare la produttività di circa il 40%, contribuendo a contenere i costi di produzione dei chip.
Ogni sistema High-NA EUV ha un prezzo indicativo di circa 400 milioni di dollari. Il titolo ASML ha reagito positivamente all'annuncio; secondo Barclays, la conferma degli impegni di TSMC e Samsung fornisce maggiore visibilità su un tema di adozione a lungo dibattuto dal mercato.
L'allineamento di TSMC e Samsung rappresenta un cambio di passo significativo rispetto alle indicazioni fornite nel corso del 2025 e del 2026, quando la fonderia taiwanese aveva più volte segnalato l'intenzione di rinviare l'adozione della tecnologia, privilegiando gli strumenti EUV convenzionali e il packaging avanzato. Il fatto che entrambe le aziende leader mondiali per capacità produttiva abbiano ora fissato una data, per quanto ancora lontana, riduce l'incertezza sulla roadmap di ASML e sostiene le prospettive di crescita della domanda di apparecchiature litografiche di fascia alta nel prossimo decennio, con riflessi potenziali sull'intera filiera degli equipment supplier e dei materiali di processo. Resta da verificare se il calendario dichiarato reggerà agli stessi rinvii già osservati in passato su questa stessa tecnologia.
Corning rafforza la filiera ottica: accordo pluriennale con Verizon per l'infrastruttura AI
Verizon e Corning hanno annunciato martedì un accordo di fornitura pluriennale, valido dal 2027 al 2032, per oltre 80 milioni di miglia di fibra ottica ad alta densità e relative soluzioni di connettività, secondo quanto riportato da Reuters. I termini finanziari non sono stati resi noti, ma le società lo hanno definito, in un comunicato congiunto, un accordo "multi-miliardario".
L'intesa amplia una collaborazione trentennale tra le due aziende e prevede l'impiego del cavo Corning Contour Flow, una soluzione a nastro flessibile che consente di posare una maggiore quantità di fibra all'interno delle infrastrutture di canalizzazione esistenti, aumentando la capacità di rete senza necessità di nuovi scavi. Secondo Verizon, l'accordo servirà sia all'espansione della banda larga residenziale sia al potenziamento dei corridoi a lunga percorrenza necessari per collegare i data center AI su scala nazionale.
L'operazione si inserisce in una serie di accordi recenti di Corning con i grandi player dell'infrastruttura AI, che nei mesi scorsi hanno già coinvolto Nvidia e Meta per l'espansione della capacità produttiva statunitense di fibra ottica. Per la filiera dei componenti passivi e della connettività, il segnale è quello di una domanda strutturalmente in crescita che si estende dal segmento propriamente data-center a quello delle infrastrutture di rete più tradizionali, con possibili tensioni sulla disponibilità di fibra e connettori ad alta densità nei prossimi anni.
