Nvidia porta Wall Street dentro il capex dell'AI
Nvidia ha annunciato lunedì un memorandum d'intesa con Apollo, BlackRock, Blackstone, Brookfield, Goldman Sachs e KKR per mobilitare oltre 500 miliardi di dollari destinati ai propri clienti, con l'obiettivo di costituire piattaforme di finanziamento indipendenti per il computing. L'accordo resta subordinato alla firma dei contratti definitivi e prevede pool di capitale per laboratori di AI, imprese e provider cloud, con il debito come componente centrale. Jensen Huang ha sostenuto alla CNBC che è la prima volta che i chip diventano una classe di attivo investibile: beni che generano ricavi, duraturi, fungibili e trasferibili, dunque utilizzabili come collaterale al pari di un immobile commerciale. Il meccanismo consente agli utilizzatori finali di finanziare data center e acquisti di hardware senza intaccare il proprio bilancio. L'annuncio arriva dopo le indiscrezioni su una garanzia Nvidia per un data center da un quarto di trilione destinato a OpenAI, e riapre la questione della circolarità del finanziamento AI: il fornitore che finanzia la domanda dei propri prodotti.
Intel raccoglie 20 miliardi, il collocamento più grande dal 1971
Intel ha prezzato martedì 210.526.315 azioni ordinarie a 95 dollari, portando l'operazione a 20 miliardi rispetto ai 15 annunciati il giorno prima; il ricavato netto stimato è di circa 19,7 miliardi e la chiusura è prevista per oggi. Il prezzo incorpora uno sconto del 6,5% sulla chiusura di venerdì e la domanda ha superato i 100 miliardi. La destinazione dichiarata è generica — spese in conto capitale e capitale circolante — ma il contesto è quello del riposizionamento della foundry: la guidance di capex 2026 sale oltre i 20 miliardi dai 18 precedenti, con il CFO David Zinsner che ha segnalato un ulteriore incremento nel 2027, mentre i Core Ultra Series 3 su nodo 18A sono già in consegna. Il titolo ha guadagnato circa il 175% da inizio anno: l'emissione azionaria è una scelta di finanza industriale, non di emergenza. Il mese scorso l'azienda aveva annunciato 5 miliardi di euro sugli impianti irlandesi.
TSMC autorizza 29,44 miliardi di investimenti
Il consiglio di amministrazione di TSMC riunito l'11 agosto a Hsinchu ha approvato la relazione del secondo trimestre — ricavi consolidati per 1.270,38 miliardi di dollari taiwanesi e utile netto di 706,56 miliardi, con utile diluito per azione di 27,25 — e un dividendo trimestrale di 7,0 dollari taiwanesi per azione. Contestualmente ha autorizzato 29,44 miliardi di dollari di investimenti in conto capitale e la joint venture con Sony sui sensori d'immagine. Il dettaglio meno appariscente ha però valore segnaletico: in applicazione delle regole modificate dalla Financial Supervisory Commission di Taipei, gli azionisti esteri potranno da questa distribuzione optare per l'incasso del dividendo in dollari statunitensi, opzione estesa anche agli ADS, con stacco il 10 dicembre e pagamento il 7 gennaio 2027. È un intervento sulla frizione valutaria che accompagna la crescente quota di investitori non taiwanesi nel capitale della fonderia.
Resa HBM4 all'80% per Samsung
Secondo il Seoul Economic Daily la resa HBM4 di Samsung è salita all'80% dai livelli sotto il 60% registrati all'avvio della produzione di massa in febbraio, con dodici mesi di anticipo sull'obiettivo interno. Il risultato viene attribuito a un sistema turnkey che ha messo insieme memoria, foundry e packaging avanzato fin dalla fase di progettazione. Il nodo tecnico è duplice: da un lato i progressi sul processo TC-NCF, storicamente il punto debole di Samsung nella produzione HBM; dall'altro la DRAM 1c alla base dello stack, portata sopra l'80% di resa già a inizio anno. TrendForce ha rivisto al rialzo la quota Samsung sul mercato HBM4 2026 e ridotto quella di SK hynix per ritardi di qualifica e riallocazioni di capacità, mentre Micron resta stabile per esposizione limitata. Le previsioni indicano potere di prezzo in mano ai fornitori fino al 2027, con offerta ancora vincolata. Per chi acquista memoria il dato da monitorare non è la resa in sé, ma la sequenza delle qualifiche presso i clienti finali.
Microsoft: a settembre Maia 300
Microsoft punta a presentare il nuovo acceleratore Maia 300 in autunno, con la possibilità che l'annuncio arrivi già a settembre, secondo The Information ripreso da Reuters. La società tratta con TSMC capacità produttiva su oltre 300.000 unità in consegna 2027 e punta complessivamente a più di un milione di pezzi, con i vincoli sulla componentistica e sui negoziati di capacità che restano il fattore limitante. Il contesto è quello del disallineamento tra hyperscaler: Microsoft ha lanciato il primo Maia nel novembre 2023 ma resta indietro rispetto ad Alphabet e Amazon nello scalare il silicio proprietario, con Google che ha iniziato a contabilizzare ricavi dalla vendita diretta di TPU nel trimestre chiuso a giugno e Amazon che registra adozione crescente dei Trainium. Il Maia 200, introdotto in gennaio, è prodotto da TSMC a 3 nanometri e integra una quantità rilevante di SRAM, scelta orientata alla latenza nei carichi di inferenza ad alto volume di richieste. L'azienda punta a convincere clienti cloud di peso, tra cui Anthropic, ad adottare il chip.
