TSMC rilancia l'Arizona con altri 100 miliardi
TSMC ha alzato la posta sull'Arizona. Nella call sui risultati del secondo trimestre, tenuta a Taipei il 16 luglio, l'amministratore delegato C.C. Wei ha annunciato un investimento aggiuntivo da 100 miliardi di dollari negli impianti di Phoenix, che porta il totale impegnato dal produttore taiwanese negli Stati Uniti a 265 miliardi, secondo quanto riportato da Reuters.
I nuovi fondi finanzieranno almeno altri quattro stabilimenti dedicati alla logica a 2 nanometri e sotto, oltre a impianti di packaging avanzato pensati per servire la domanda pluriennale dei principali clienti americani dell'azienda, come ricostruito da Tom's Hardware. L'annuncio arriva a valle di un trimestre da record — utile netto +77,4% a/a, quinto trimestre consecutivo di massimi storici, fatturato a 40,2 miliardi di dollari — e porta con sé una revisione al rialzo del capex 2026, ora tra 60 e 64 miliardi di dollari.
Il contesto politico non è secondario: l'espansione arriva dopo l'accordo commerciale tra Washington e Taipei che ha ridotto i dazi sui prodotti taiwanesi al 15% in cambio di 250 miliardi di dollari di investimenti promessi negli Stati Uniti. Secondo il comunicato della città di Phoenix, una volta completati tutti gli impianti circa il 30% della capacità produttiva TSMC a 2 nanometri e oltre si troverà in Arizona.
Il vero freno è il packaging, non solo il wafer
Nella stessa call del 16 luglio, Wei ha toccato un tema meno pubblicizzato ma altrettanto rilevante per la filiera: la capacità di packaging avanzato resta tesa, al punto da aver già frenato la crescita di alcuni clienti. Interpellato sulla concorrenza di soluzioni alternative — come l'EMIB di Intel — l'amministratore delegato ha risposto che TSMC accoglie con favore l'ingresso di altri fornitori in grado di alleggerire il collo di bottiglia, secondo quanto riportato da Digitimes.
È un segnale che vale la pena annotare per chi ha letto gli articoli sui materiali e sulla capacità produttiva pubblicati qui su elettronicanews: il vincolo stringente nella filiera dei chip AI non è più solo la litografia EUV, ma sempre più il retrofit — l'assemblaggio e l'interconnessione dei die — dove la domanda cresce più in fretta della capacità installata anche per un cliente come MediaTek.
ASML: la Cina resta al 20% del fatturato, capacità EUV in aumento
Un approfondimento pubblicato il 18 luglio su Defense World ricostruisce nel dettaglio la call del secondo trimestre di ASML: il CFO Roger Dassen ha confermato che il giro d'affari legato alla Cina resterà attorno al 20% del fatturato 2026, in crescita in termini assoluti e concentrato sulla logica matura per la domanda interna.
Sul fronte della capacità, ASML prevede di aumentare del 30% la produzione di sistemi EUV Low-NA nel 2027, con una valutazione in corso per un ulteriore 30% nel 2028, e un incremento analogo per i sistemi a immersione. La società ha inoltre confermato che la tecnologia High-NA EUV è entrata in produzione presso Intel, un passaggio che i clienti seguono da tempo come banco di prova per il nodo successivo.
(E.L.)
