Processi di assemblaggio

Cool pipe system management

Heller, presente in Italia attraverso la struttura LifeTek, in occasione dell'SMT di Norimberga, ha presentato il nuovo sistema di raffreddamento e separazione del flussante:...

La sensibilità dei componenti all’umidità

Tutti i circuiti integrati tendono ad assorbire umidità dall’ambiente perché il molding epossidico che li racchiude è igroscopico. Il problema che ne consegue si manifesta sovente in saldatura, causando delaminazioni e rotture del corpo plastico.

Per impostare i forni di rifusione

Datapaq presenta il suo nuovo software Easy Oven Setup (EOS) per i forni di rifusione. EOS è un'applicazione software di facile utilizzo, che calcola...

Saldare come mai prima

Modula Wave ed è un nuovo sistema di saldatura per schede elettroniche di ultima generazione prodotto da Kirsten.

Sistema di rework a portata di tutti

La nuova stazione saldante/dissaldante HRIR 100 a infrarossi ed aria calda unisce il meglio di entrambe le tecnologie di saldatura.
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