Ultimissime del 10 giugno: Nvidia–SK Hynix, CXMT in borsa

Ultimissime

Nvidia e SK Hynix: la memoria diventa infrastruttura

Il 7 giugno Nvidia e SK Hynix hanno annunciato una partnership tecnologica pluriennale per sviluppare memoria di nuova generazione destinata al buildout globale delle AI factory. L'accordo allinea lo sviluppo congiunto alla roadmap AI di Nvidia e copre la fornitura avanzata di memoria per supercomputer Vera Rubin, CPU Vera, PC con RTX Spark e piattaforme robotiche Jetson Thor.

Non è un contratto di fornitura standard. Le due aziende applicheranno l'AI alla progettazione e produzione di chip, usando librerie CUDA-X e PhysicsNeMo per accelerare simulazioni di semiconduttori e workflow TCAD. SK Hynix svilupperà digital twin della fabbrica combinando Nvidia Omniverse, OpenUSD e cuOpt per operazioni di fab pienamente autonome.

Secondo Bloomberg, l'accordo copre sia la progettazione dei chip che la produzione, con Nvidia che aiuterà il partner a diversificarsi in nuove aree — AI infrastructure, physical AI — oltre alla memoria per Vera Rubin. Il segnale verso Samsung è chiaro: SK Hynix consolida la posizione di fornitore di riferimento sull'intera roadmap Nvidia, non solo sull'HBM corrente.

La memoria cinese si autofinanzia: CXMT verso la borsa e YMTC in ascesa nella memoria NAND

Due notizie convergenti dalle fonti asiatiche degli ultimi tre giorni ridisegnano il profilo competitivo della memoria globale. CXMT, il principale produttore cinese di DRAM, si avvicina alla quotazione: la raccolta prevista è di 29,5 miliardi di yuan (circa 4,2 miliardi di dollari), che ne farebbe la seconda IPO più grande dello STAR Market dopo SMIC nel luglio 2020, secondo Jefferies..

Sul fronte NAND, secondo fonti di mercato YMTC ha raggiunto circa il 13% di quota nel mercato globale nel primo trimestre 2026, collocandosi al livello dei principali produttori mondiali, e starebbe preparando i passi necessari a una futura quotazione..

Il contesto operativo è però più complesso della narrativa finanziaria. Digitimes stima che oltre duecento ingegneri sudcoreani lavorino oggi per CXMT, con le aziende cinesi che hanno spostato il reclutamento da approcci generici al targeting selettivo di profili chiave provenienti da Samsung e SK Hynix. Due filiere che si intrecciano: il capitale dei mercati domestici cinesi accelera lo sviluppo, il talento coreano — in parte sottratto con offerte a due o tre volte il salario base — riduce il gap tecnologico più rapidamente di quanto i dati sui nodi produttivi lascino supporre.

Corea del Sud: i tempi EUV da 34 a 9 giorni

Una misura regolatoria puntuale ma con effetti immediati sulla capacità produttiva. Il Ministero del Commercio sudcoreano ha annunciato il 2 giugno la riduzione dei tempi di approvazione per le attrezzature EUV nelle fab di semiconduttori da 34 a 9 giorni, reclassificando gli impianti EUV dalla categoria degli impianti per gas ad alta pressione a una nuova categoria di "attrezzature specifiche".

Per chi costruisce o espande fab su nodi avanzati, 25 giorni in meno per installazione significano settimane guadagnate sui programmi di ramp-up. Nel contesto della corsa HBM4, dove Samsung e SK Hynix stanno accelerando la capacità produttiva, il provvedimento non è burocratico, è industriale.

Black Semiconductor: la prima chipfab startup europea entra in produzione

Dalla Germania arriva la notizia più inattesa della settimana per chi segue la supply chain europea. Black Semiconductor, startup fondata ad Aachen nel 2020, ha avviato in questi giorni la costruzione di una propria fabbrica di chip, uno dei primi casi in Germania in cui una startup si cimenta con la produzione diretta di semiconduttori, un passo che finora era rimasto prerogativa dei grandi gruppi industriali.

La tecnologia è fotonica basata sul grafene: chip che trasmettono dati con luce invece di elettricità, pensati per eliminare i colli di bottiglia nei data center AI. L'azienda ha comunicato un breakthrough nella fotonica al grafene che apre la strada alla produzione su scala industriale, ha aperto una seconda tornata di finanziamento da 125 milioni di euro e punta ad avere i primi wafer dalla linea pilota FabOne ad Aachen-Rothe Erde entro fine 2026.

(E.L.)

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