Toshiba: in consegna i campioni degli IC di azionamento dei motori DC per automotive con funzione slave LIN

Toshiba Electronics Europe ha avviato le consegne dei campioni di un IC di azionamento dei motori DC per automotive dotati di una funzione slave LIN (Local Interconnect Network) che è in grado di comunicare con un IC master LIN 2.0 per le connessioni di rete a bordo dei veicoli. Il nuovo TB9058FNG è adatto per molte applicazioni che richiedono fino a 0,3A di corrente di pilotaggio utilizzando un BUS LIN, inclusi i driver di controllo degli ammortizzatori dei sistemi HVAC (Heating, Ventilation and Air Conditioning).

Un vantaggio significativo del nuovo driver è che non è richiesto alcuno sviluppo di software, poiché l'IC incorpora la logica hardware di un azionamento per motori a ponte H a singolo canale e la funzionalità di comunicazione LIN con una funzione checksum migliorata. L'integrazione di quest’ultima consente al dispositivo TB9058FNG, conforme allo standard LIN 1.3, di comunicare con un IC master conforme al protocollo LIN 2.0. Il TB9058FNG riceve i dati di posizione dal riferimento di rotazione del motore attraverso il BUS LIN esterno e aziona il motore in base a tale riferimento. È possibile selezionare in modo semplice via hardware una varietà di opzioni di velocità di comunicazione fino a 19.200 bps.

Il dispositivo è energeticamente efficiente, offre il valore più basso di resistenza di ON del settore (2,2Ω lato alto + basso) per i driver di controllo degli ammortizzatori HVAC e consuma appena 10μA di corrente in modalità sleep.

Il driver integra le funzioni di sicurezza ed è in grado di rilevare le sovratensioni, le sovracorrenti e le sovratemperature e di notificare il controllore con un indicatore in uscita.

Il dispositivo TB9058FNG opera con un’alimentazione compresa fra 7V e 18V in un intervallo di temperature che va da -40°C a 125 °C, che lo rende ideale per le applicazioni automotive, e sarà qualificato secondo lo standard AEC-Q100. Pensato per applicazioni compatte, esso è alloggiato in un minuscolo package SSOP24 (7,8mm x 7,7mm).

La produzione in volumi inizierà nel mese di dicembre 2019.

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