Dopo il tonfo di inizio mese, quando il Philadelphia Semiconductor Index aveva perso il 9,2% in una seduta, l’11 novembre è stato il momento del rimbalzo: TSMC ha chiuso in rialzo del 4,81% sul dividendo a 9 NT$, dopo i ricavi di ottobre a 586,89 miliardi di NT$ già riferiti il 10 novembre. Il guadagno, però, è durato poco. Il 12 il Taiex ha ceduto il 2,6% quando Nvidia, dopo una seduta chiusa a +2,9%, ha perso l’8,6% nel dopo-borsa sulle notizie, attribuite al Wall Street Journal, di un consiglio che valuterebbe la rimozione di Jensen Huang. Il passaggio è nuovo rispetto all’indagine indipendente raccontata il 9 novembre, quando il consiglio aveva dichiarato fiducia nel CEO: nessuna decisione è confermata, ma il mercato sembra prezzare il rischio di governance su un cliente da cui dipendono capacità CoWoS, HBM e packaging. Gli ordini, secondo la stampa taiwanese citata da TrendForce, non risultano cambiati, ed è questa la variabile che interessa a chi progetta o compra componenti. Sul lato dei vincoli la memoria resta il punto stretto, con memorie a +189,4% da inizio anno nella distribuzione europea, mentre AMD risponde con un software che ne riduce il fabbisogno. Sul fronte geopolitico, i transceiver ottici cinesi riaprono il dossier del 5 novembre su Marvell e Lumentum. Il filo comune è la ricerca di margine di manovra quando capacità, componenti e governance diventano incerti. (R.B.)
Nvidia perde l'8,6% dopo la chiusura sulle voci di sostituzione di Huang; Taiwan cede il 2,6%
Nvidia ha chiuso la seduta dell'11 novembre a +2,9% (173,73 dollari) e ha ceduto l'8,6% nel dopo-borsa, riferisce Associated Press, dopo la notizia che il consiglio valuterebbe la rimozione di Jensen Huang dai vertici dell’azienda.
Nella seduta asiatica del 12 novembre, secondo AP, il Taiex ha perso il 2,6%, l'Hang Seng l'1,2%, il Nikkei lo 0,7% e il Kospi lo 0,2%. L'8 novembre il consiglio aveva dichiarato di non avere motivo di ritenere compromessi sicurezza nazionale o segreti aziendali; il 10 ha affidato a Joon H. Kim e a Wachtell l'indagine raccontata il 9 novembre. TrendForce scrive il 10 novembre che Nvidia potrebbe rallentare gli ordini, ma la stampa taiwanese non segnala cambiamenti.
TSMC, dividendo a 9 NT$ e fino a 500 milioni di dollari ciascuno in Anthropic e OpenAI
Il consiglio di amministrazione di TSMC ha approvato il 10 novembre, come si legge nel comunicato della società, il bilancio del terzo trimestre: ricavi consolidati per 1.494,24 miliardi di NT$ e utile netto di 763,06 miliardi. Ha deliberato un dividendo trimestrale in contanti di 9 NT$ per azione e stanziamenti di capitale per circa 40,93 miliardi di dollari.
Il CDA di TSMC ha anche autorizzato investimenti fino a 500 milioni di dollari in azioni Anthropic al prezzo di IPO, fino a 500 milioni in azioni privilegiate OpenAI e fino a 500 milioni in una società per partecipazioni strategiche nei semiconduttori. L'11 novembre, secondo CNA, il titolo ha chiuso a 2.395 NT$ (+4,81%) e il Taiex a 44.257,15 punti (+3,62%), dopo i ricavi di ottobre già riferiti da noi il 10 novembre.
Microsoft preme Washington contro il divieto sui transceiver ottici cinesi
Secondo Reuters, Microsoft e altre aziende tecnologiche e associazioni di categoria chiedono all'amministrazione Trump di rinunciare a limitare l'import di transceiver ottici cinesi. La ricostruzione è di seconda mano: TrendForce la riprende l'11 novembre, mentre l'articolo Reuters del 10 novembre non è stato letto per inaccessibilità. Microsoft avrebbe incontrato a settembre funzionari dell'Office of Science and Technology Policy e del National Security Council, sostenendo che un divieto rallenterebbe i data centre.
Tra le ipotesi in esame c'è un divieto limitato ai transceiver cinesi da 3,2 Tbps, che Morgan Stanley vede in produzione di massa nel 2028. Nessuna misura è stata annunciata o proposta formalmente; il dossier ottico era già emerso il 5 novembre con l'accordo Marvell–Lumentum.
AMD, il software Mext sposta la memoria su flash per dimezzare la DRAM
AMD ha presentato Mext, software che sposta pagine di memoria su flash per ridurre il fabbisogno di DRAM; la tecnologia è stata acquisita a giugno, come riferisce The Register l'11 novembre. AMD sostiene che si ottenga fino al 99% delle prestazioni con metà della DRAM.
Nei test dichiarati dalla società su Synopsys PrimeTime le prestazioni arrivano al 95% con metà della memoria spostata su flash e all'80% con il 25% di DRAM. Il software è licenziato tramite gli OEM e funziona solo su hardware AMD; l'articolo segnala una penalità di prestazioni. Sono questi dati del fornitore, senza verifica indipendente e su un solo carico di lavoro citato. Il contesto è quello dei prezzi: nella distribuzione europea le memorie risultano a +189,4% da inizio anno.
Samsung punta a completare il 3D Cube-H con hybrid bonding entro inizio 2027
Samsung punta a completare entro l'inizio del 2027 lo sviluppo di 3D Cube-H, tecnologia di packaging che impila logica in verticale con hybrid bonding. Lo riferisce ZDNet Korea, che cita fonti del settore, nella sintesi di TrendForce dell'11 novembre. È previsto un primo design kit all'inizio del 2027, seguito dalle valutazioni dei clienti.
Il passo di interconnessione sarebbe di circa 6 µm, contro un minimo di circa 25 µm della termocompressione. ETNews, citata da TrendForce, riferisce che un dirigente ha indicato a ISMP 2026 la contaminazione da particelle e la formazione di voids come ostacoli principali. Secondo Yonhap, il presidente Jay Y. Lee ha visitato il 1° novembre l'Advanced Package Lab di Yokohama, aperto a settembre, che rientra in un piano da 350 miliardi di won (262 milioni di dollari) fino al 2028.
Amkor avvia a Gwangju un nuovo edificio per il packaging AI, legato agli accordi con Nvidia
Amkor ha avviato il 29 ottobre i lavori di un nuovo edificio nel campus di Gwangju, in Corea del Sud, destinato al packaging per AI e calcolo accelerato. Lo riferisce Evertiq l'11 novembre, che cita voci societarie. Il campus dispone già di circa 152.000 m² di superficie produttiva. L'ampliamento rientra in un accordo da 1,3 miliardi di dollari con Nvidia, che porta a 3 miliardi il totale degli accordi pluriennali tra Arizona e Corea; Nvidia versa anticipi. Amkor non indica dimensioni, investimento né data di completamento dell'edificio.
Ferrotec apre a Kulim il secondo stabilimento per componenti di apparecchiature a semiconduttore
Ferrotec ha inaugurato il 28 ottobre il secondo stabilimento a Kulim, in Malesia: circa 93.000 m² di superficie automatizzata e spazio per oltre 700 macchine CNC di precisione. Lo riferisce Evertiq il 12 novembre, che riprende un comunicato della Malaysian Investment Development Authority. La produzione sale a regime nel primo trimestre 2027, con piena capacità nel secondo.
Il sito produce parti in quarzo e ceramica avanzata, componenti metallici di precisione e assemblaggi elettromeccanici per apparecchiature a semiconduttore. Il primo stabilimento è partito nel gennaio 2024 con oltre 900 milioni di ringgit; con un altro miliardo impegnato, l'investimento complessivo a Kulim è di circa 1,9 miliardi di ringgit. I nuovi posti sono oltre 1.000, per più di 2.200 addetti.
Visteon, SHINRY e Infineon: caricabatterie di bordo monostadio con GaN bidirezionale
Visteon, SHINRY (tramite la joint venture con Visteon) e Infineon hanno annunciato a electronica 2026 una collaborazione per un caricabatterie di bordo monostadio che usa gli switch bidirezionali monolitici in GaN di Infineon. Lo riporta Semiconductor Today l'11 novembre. Il progetto prevede ricarica in c.a. trifase da 22 kW e monofase da 19,2 kW. I partner descrivono il progetto come ancora in validazione e non indicano date di disponibilità. Si tratta di un annuncio di sviluppo e non di un prodotto.
