Il packaging avanzato dei semiconduttori è oggi al centro dell’innovazione elettronica. Secondo Precedence Research, la crescita di questo mercato è spinta dalla richiesta di dispositivi più piccoli, performanti e affidabili. A determinare questa evoluzione sono sia nuovi materiali, come i substrati organici e i dielettrici a base di poliimmide, sia lavorazioni all’avanguardia come bonding, litografia e flip chip.
Il packaging avanzato dei semiconduttori guida l’innovazione nei materiali e nei processi
L’ecosistema comprende processi e materiali specializzati per l’assemblaggio e l’incapsulamento di dispositivi semiconduttori in configurazioni avanzate. Tecnologie come il packaging 2.5D/3D, fan-out e system-in-package (SiP) sono ormai fondamentali per rispondere alla crescente complessità dell’elettronica moderna, in particolare in ambiti come l’intelligenza artificiale, il calcolo ad alte prestazioni e l’automotive.
Nel 2024, il segmento dei substrati ha dominato il mercato. La tendenza è rafforzata dall’uso crescente di dispositivi mobili, dal boom del 5G e dalla diffusione dei veicoli elettrici. In parallelo, il segmento dei materiali RDL (redistribution layer), trainato dalla poliimmide, mostra la crescita più rapida grazie alla sua centralità nei pacchetti 2.5D/3D e fan-out.
Materiali innovativi e AI cambiano le regole del gioco
Nel packaging avanzato dei semiconduttori, l’evoluzione dei materiali va di pari passo con l’ottimizzazione dei processi. Le tecnologie di bonding e interconnessione hanno avuto il ruolo principale nel 2024, ma sarà la litografia ad avanzare più velocemente nei prossimi anni, anche grazie alla diffusione della tecnologia EUV.
Un ruolo chiave è giocato dall’intelligenza artificiale, che ottimizza la selezione dei materiali, il controllo qualità e la modellazione predittiva. Le soluzioni AI migliorano la resa e riducono i costi, rendendo più sostenibili processi sempre più complessi. In un contesto dove miniaturizzazione e densità aumentano, l’AI diventa indispensabile per gestire qualità e produttività.
Precedence Research evidenzia come l’espansione dell’elettronica di consumo, delle telecomunicazioni e del cloud stia rendendo sempre più strategico l’investimento in soluzioni di packaging. La domanda di GPU, CPU ed edge computing ad alte prestazioni richiede infatti soluzioni compatte, affidabili e con ottima gestione termica.
Europa in recupero tra sfide e opportunità globali
L’Asia-Pacifico ha dominato il mercato nel 2024, grazie alla concentrazione della produzione di semiconduttori. Il Nord America, però, è destinato a crescere rapidamente grazie a investimenti pubblici e privati. Anche l’Europa si muove, con iniziative per rafforzare la propria indipendenza tecnologica e stimolare l’adozione di tecnologie avanzate, soprattutto in Germania e nei Paesi Bassi.
Le sfide non mancano. Le tecnologie di packaging 2.5D e 3D sono complesse e costose, e richiedono competenze tecniche elevate. A questo si aggiungono tensioni geopolitiche e difficoltà nell’approvvigionamento di materie prime come il silicio o il vetro. Tuttavia, proprio la spinta alla resilienza sta offrendo nuove opportunità all’industria europea.
Un’importante leva di crescita è rappresentata dalla miniaturizzazione. Le nuove soluzioni fan-out, flip chip e packaging a livello di wafer offrono efficienza e alte prestazioni in formati ridotti. Il packaging flip chip, ad esempio, ha dominato il mercato nel 2024 e continuerà a essere protagonista grazie alla sua capacità di migliorare le performance elettriche e termiche.
