Tecnologie avanzate

PVA Emergency Ventilator

Da PVA ventilatori di emergenza contro il COVID-19

Da PVA ventilatori di emergenza per aiutare a combattere la carenza di approvvigionamento durante la pandemia di Coronavirus (COVID-19)
UVC Decontamination Tent

Una luce per combattere il Coronavirus

Gli array LED UVC di Bolb, Inc. stanno contribuendo a combattere l'epidemia di coronavirus nella metropoli cinese di Wuhan
CyberOptics WaferSense ARS CyberSpectrum

CyberOptics presenta WaferSense ARS

CyberOptics Corporation ha presentato a SEMICON Korea (dal 5 al 7 febbraio 2020 al COEX di Seoul) il suo nuovo WaferSense Auto Resistance Sensor (ARS) con il software CyberSpectrum
MeasureWare Press Release Image

Analog Devices presenta MeasureWare

La suite MeasureWare di Analog Devices rivoluziona le misure di precisione e aiuta a interpretare meglio il mondo che ci circonda

PCB e potenza: come coniugare due elementi complessi

Fineline, azienda che si occupa specificamente di attività legate alla progettazione e produzione di PCB, affronta l’argomento pensando alle applicazioni di potenza.
CLM Demonstrator

Dimostratore di classe B da CML Microcircuits

CML Microcircuits ha recentemente presentato sul mercato il dimostratore A70 di Classe A DE70322T espandendo ulteriormente la sua suite di prodotti per le comunicazioni marine.
Virtual PORTA-WAND ELITE

Da Virtual Industries una bacchetta magica per applicazioni solari (e non...

Virtual Industries Inc., presenta una linea di utensili manuali che sostituiscono le pinzette o altri sistemi di presa per molte applicazioni.
DragonFy 2020 3D Printer

Da Nano Dimension e Cadlog la DragonFly 2020 Pro 3D per...

L’era della stampante 3D per PCB è finalmente arrivata; una tecnica che rivoluzionerà la produzione elettronica. Tutto nasce dall'accordo siglato da Nano Dimensions e Cadlog e da una stampante: la DragonFly 2020

Da EMS fotoresist negativo a film sottile per MEMS e packaging...

Da EMS fotoresist negativo a film sottile per MEMS e packaging a livello di wafer

Dry film per MEMS e packaging a livello wafer

Un nuovo fotoresist negativo in dry-film per l'utilizzo in sistemi MEMS, in packaging a livello di wafer e per applicazioni CMOS è stato recentemente...

Pcb in 3D printing: obiettivo Internet of Things

Nano Dimension Technologies ha stampato in 3D una serie di PCB rigidi multistrato, collegati con circuiti stampati flessibili. Questo processo fornisce una soluzione alle tradizionali...

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