Tutti i “superpoteri” del SiC e del GaN
Per ridurre i consumi dei dispositivi, l’adozione di semiconduttori wide band gap (WBG) come SiC e GaN sta espandendosi in settori cruciali
L’arte di unire: tecnologie di saldatura
L'arte di unire è in continua evoluzione. La migrazione verso l'SMT è stata favorita dai miglioramenti delle tecnologie di saldatura. È cresciuta la tecnologia di saldatura selettiva, mentre la rifusione hanno beneficiato dell’introduzione del vuoto
HPC e IA fanno evolvere il chip packaging
Le tecnologie di packaging avanzato dei chip svolgono un ruolo cruciale nel migliorare prestazioni ed efficienza dei semiconduttori nelle applicazioni di nuova generazione
Applicazioni evolute e domanda di chip AI
Secondo le stime della società di ricerche e consulenza Arizton, nei prossimi anni il comparto globale dei chip AI si espanderà con un ritmo di crescita a due cifre
La gestione del calore nei circuiti elettronici
La gestione termica è cruciale per garantire l'efficienza dei circuiti elettronici. Una rassegna delle soluzioni fondamentali.
Supporti avanzati: i circuiti flex e semi-flex
La tecnologia dei circuiti flex e semi-flex è in continuo sviluppo, destinata a soddisfare le prestazioni imposte da dimensioni sempre più piccole di molti dispositivi.
SPC (Stretchable Printed Circuit) all’avanguardia da Murata
Murata introduce un SPC (Stretchable Printed Circuit) all'avanguardia per realizzare dispositivi medicali indossabili più flessibili, personalizzabili e confortevoli
Murata Manufacturing ha annunciato una nuova e...
L’SMT nell’era della smart factory: l’esempio di Incap UK
L'adozione delle soluzioni SMT intelligenti scalabili e ad alto mix di Panasonic sta offrendo risparmi tangibili sui costi per Incap UK.
Ispezione 3D a raggi X: Omron presenta VT-X850
Omron propone VT-X850, la soluzione avanzata 3D AXI con con tomografia computerizzata per soddisfare le esigenze di ispezione.
Arriva Sayaka SAM-CT34NSL Auto Dry Slicer
Semplice da utilizzare, Seika Machinery lancia la soluzione Sayaka SAM-CT34NSL Auto Dry Slicer progettata per la produzione di massa.
Bagnatura affidabile nei processi di saldatura a onda
La regolazione automatica dell'altezza dell'ugello riduce i difetti di saldatura nei processi di saldatura a onda. Lo dimostra SEHO MWS 2300.
Mancini Enterprise, tecnologie da primo premio
Mancini Enterprise offre al mercato la pick&place Yamaha YRM20 e la serigrafica Yamaha YRP10, entrambe hanno ottenuto molteplici premi in tutto il mondo.