Cina: chip fotonici sfidano il muro del silicio
Un laboratorio di Shanghai accelera il calcolo ottico cinese: come i chip fotonici aggirano gli embarghi USA su GPU e litografia EUV.
Fotonica del silicio: dal rame alla luce per gestire i workload...
Nei data center, la gestione dei crescenti e complessi carichi di lavoro dell’intelligenza artificiale rende essenziale adottare interconnessioni ottiche
Design di PCB per alta frequenza
I laminati ad alta frequenza offrono diversi vantaggi, che li rendono la scelta ideale per i sistemi di comunicazione avanzati, aerospaziali e digitali
PCB flessibili e trasparenti
I PCB flessibili e traslucidi sono destinati a rivoluzionare il settore dell'elettronica, offrendo flessibilità, trasparenza e vantaggi tecnici di alto livello
Batterie: tutto sul Cell Connection System (CCS)
Il Cell Connection System (CCS) fornisce una connessione fluida, sicura e stabile tra le singole celle della batteria in un pacco o modulo batteria.
Stato solido: soluzioni di protezione vantaggiose
Perché i JFET SiC rappresentano il futuro degli interruttori automatici allo stato solido
Stato solido: soluzioni di protezione vantaggiose
Perché i JFET SiC rappresentano il futuro degli interruttori automatici allo stato solido
Analog Devices: una previsione articolata per il 2026
Da una previsione all'altra per per capire quali saranno i trend tecnologici per l'anno che verrà e sui cambiamenti che influenzeranno la produzione industriale, l'elettronica di consumo e lo sviluppo dell'AI, secondo le valutazioni di due specialisti di Analog Devices
Press-fit, su PCB senza saldare
Con il press-fit, sulle schede SMT che richiedono componenti THT come i connettori, è possibile evitare la saldatura selettiva e montare tali componenti a incastro
Packaging avanzato dei semiconduttori: i nuovi scenari
Secondo Precedence Research, il mercato del packaging avanzato dei semiconduttori cresce grazie alla miniaturizzazione, all’AI e a materiali innovativi. Europa in recupero su Asia e Nord America.
Tutti i “superpoteri” del SiC e del GaN
Per ridurre i consumi dei dispositivi, l’adozione di semiconduttori wide band gap (WBG) come SiC e GaN sta espandendosi in settori cruciali
L’arte di unire: tecnologie di saldatura
L'arte di unire è in continua evoluzione. La migrazione verso l'SMT è stata favorita dai miglioramenti delle tecnologie di saldatura. È cresciuta la tecnologia di saldatura selettiva, mentre la rifusione hanno beneficiato dell’introduzione del vuoto
