Tecnologie avanzate

Sviluppare chip più “verdi” diventa oggi un’esigenza imperativa, in termini di sostenibilità ambientale ed economica

Tutti i “superpoteri” del SiC e del GaN

Per ridurre i consumi dei dispositivi, l’adozione di semiconduttori wide band gap (WBG) come SiC e GaN sta espandendosi in settori cruciali
L'arte di unire – Forno vapor phase ASSCON (Cortesia ASSCON)

L’arte di unire: tecnologie di saldatura

L'arte di unire è in continua evoluzione. La migrazione verso l'SMT è stata favorita dai miglioramenti delle tecnologie di saldatura. È cresciuta la tecnologia di saldatura selettiva, mentre la rifusione hanno beneficiato dell’introduzione del vuoto
Figura 2 – Un’immagine, ottenuta con microscopio elettronico a scansione (SEM), mostra un test di bonding ibrido D2W (die-to-wafer) con distanza tra i pad di 2 micrometri (fonte: IMEC)

HPC e IA fanno evolvere il chip packaging

Le tecnologie di packaging avanzato dei chip svolgono un ruolo cruciale nel migliorare prestazioni ed efficienza dei semiconduttori nelle applicazioni di nuova generazione
Chip AI

Applicazioni evolute e domanda di chip AI

Secondo le stime della società di ricerche e consulenza Arizton, nei prossimi anni il comparto globale dei chip AI si espanderà con un ritmo di crescita a due cifre
circuiti elettronici gestione calore

La gestione del calore nei circuiti elettronici

La gestione termica è cruciale per garantire l'efficienza dei circuiti elettronici. Una rassegna delle soluzioni fondamentali.
Flex

Supporti avanzati: i circuiti flex e semi-flex

La tecnologia dei circuiti flex e semi-flex è in continuo sviluppo, destinata a soddisfare le prestazioni imposte da dimensioni sempre più piccole di molti dispositivi. 

SPC (Stretchable Printed Circuit) all’avanguardia da Murata

Murata introduce un SPC (Stretchable Printed Circuit) all'avanguardia per realizzare dispositivi medicali indossabili più flessibili, personalizzabili e confortevoli Murata Manufacturing ha annunciato una nuova e...
Incap Uk sceglie Panasonic

L’SMT nell’era della smart factory: l’esempio di Incap UK

L'adozione delle soluzioni SMT intelligenti scalabili e ad alto mix di Panasonic sta offrendo risparmi tangibili sui costi per Incap UK.
Ispezione Omron

Ispezione 3D a raggi X: Omron presenta VT-X850

Omron propone VT-X850, la soluzione avanzata 3D AXI con con tomografia computerizzata per soddisfare le esigenze di ispezione.
Sayaka

Arriva Sayaka SAM-CT34NSL Auto Dry Slicer

Semplice da utilizzare, Seika Machinery lancia la soluzione Sayaka SAM-CT34NSL Auto Dry Slicer progettata per la produzione di massa.
Saldatura a onda

Bagnatura affidabile nei processi di saldatura a onda

La regolazione automatica dell'altezza dell'ugello riduce i difetti di saldatura nei processi di saldatura a onda. Lo dimostra SEHO MWS 2300.
Mancini Enterprise pick & place

Mancini Enterprise, tecnologie da primo premio

Mancini Enterprise offre al mercato la pick&place Yamaha YRM20 e la serigrafica Yamaha YRP10, entrambe hanno ottenuto molteplici premi in tutto il mondo.

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